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聯電SiliconX.com合作 (2000.05.24)
聯電宣佈，和美國矽谷半導體企業間電子商務網站(B2B)SiliconX.com達成策略性協議，成為該網站第一個常駐客戶。SiliconX.com定位為IC設計公司的專業入口網站，將提供資訊及服務給IC設計業者，預定六月啟用 |
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國內PCB業具國際競爭力 (2000.05.24)
國內印刷電路板業由於生產品質、成本具國際競爭優勢，年產值居世界第三位，為我國電子產業紮下穩固基礎。
業者表示，由於台灣印刷電路板產品在價格、品質及供貨能力上均具市場競爭力 |
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泰林專注記憶體IC測試 (2000.05.24)
泰林科技總經理丁振鐸表示，泰林和矽品集團達成策略聯盟後，將專注於記憶體IC測試，由後段測試(Final Test)逐漸往上發展，跨入晶圓測試(Wafer Test) |
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ST宣佈推出新的LCD控制晶片 (2000.05.24)
STMicroelectronics宣佈推出兩顆先進的液晶顯示器(LCD)控制晶片，這些晶片是由去年十二月購併Arithmos公司所取得。產品編號ADE2100V2與ADE2300的整合型顯示引擎分別擁有XGA(1024×768 pixel)與SXGA(1280×1024 pixel)的解析度，提供先進的技術功能，可以展現驚人的影像品質，同時擁有設計簡易以及成本低廉的優點 |
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IR推出嶄新MOSFET晶片組 (2000.05.23)
國際整流器公司(International Rectifier；IR)推出多款嶄新的MOSFET晶片組，它們經過最佳化處理，可用於1MHz或以上頻率操作的多相位DC-DC轉換器。兩項重點產品包括IRLR8503控制場效電晶體(FET)及IRLR8103同步場效應電晶體，適用於單相位或多相位同步降壓電路 |
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晶圓代工進駐南科 (2000.05.23)
晶圓代工產業南移，協力廠家跟進，率先卡位的應用材料，位於台南科學園區廠房即將完工，5月31日新廠上樑；科林申請進駐南科動作已經就緒，共取得1.5公頃土地，近期廠房動土，後段廠部份則有南茂先行量產、矽豐隨後取得設廠地，另有材料和設備業者排隊等候審核，初估晶圓產業南科投資總金額超過台幣1千億元 |
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安森美半導體推出新款電荷泵變壓器 (2000.05.21)
類比、標準邏輯和離散半導體供應商之一的安森美半導體(ON Semiconductor)推出三款新型電荷泵變壓器(charge pump voltage converters)，進一步拓展在電源管理IC解決方案的產品組合 |
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Vicor第二代48Vin直流對直流轉換器推出新元件層級前端模組 (2000.05.21)
電源模組供應商美商Vicor公司於日前宣佈推出濾波/輸入衰減器模組(Filter/Input Attenduator Module；FIAM)，此款模組化直流輸入前端產品可提供瞬變防護(transient protection)、限制內湧電流(inrush current)以及EMI濾波功能，且將全部功能整合在單一的小型封裝之中 |
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TPCA第八次技術研討會 (2000.05.21)
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聯電率光推出0.13微米2M SRAM (2000.05.21)
就當台積電5月16日即將於美國矽谷舉辦年度技術論壇研討會，並陸續發佈0.15微米的多項產品成功於近日量產之際，台積電頭號競爭對手聯華電子5月15日宣佈，已成功採用0.13微米邏輯製程產出2M SRAM晶片，並於五月初產出，良率達到一定水準，成為業界宣佈最早量產0.13微米的產品 |
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IR完成第二階段DC-DC電源轉換產品計劃 (2000.05.21)
國際整流器(IR)自今年二月在亞洲展開全新的「DC-DC產品研發計劃」以來，一直取得良好進展，多項先進的功率轉換元件及封裝技術先後面世。為了延續優勢，該公司正式進入計劃的第二階段，推出超過50種全新的功率半導體；這些新元件能符合多種新興的獨立及整批DC-DC轉換器拓樸技術的需要，迎合更低輸出電壓的應用需求 |
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TriMedia處理器獲2Wire的HomePortal採用 (2000.05.21)
飛利浦半導體日前宣布，其TriMedia TM-1300處理器已被用於2Wire的HomePortal。HomePortal為業界首次推出的多重服務家用閘口設備，在於拉斯維加斯舉辦的「消費電子展(CES)2000」上獲得「最佳展示獎」 |
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志同積極進行增資 (2000.05.21)
大同進軍半導體的代表作志同積體電路最近正緊鑼密鼓進行增資活動，預計在近期將資本額由8,009萬元增資至50億元，且已於今年第一季簽約取得日本沖電氣(OKI)移轉0.22微米邏輯及記憶體製程技術，預計在七、八月間即可在竹南廣源科技園區動土興建8吋晶圓廠 |
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上寶將跨足覆晶封裝技術 (2000.05.21)
上寶科技總經理陳連春表示，今年上寶將積極提高錫球陣列封裝(BGA)生產能力，跨足新一代覆晶(FlipChip)封裝技術；上寶今年營收和獲利分別可成長至24.5億元及2.02億元。
目前封裝業務占上寶營收比重98%，測試僅占2%，為因應封裝測試提供整合後段(turnkey)服務趨勢，上寶已尋找位於湖口的一家測試廠寰邦進行合作 |
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Transmeta 與 Via (2000.05.19)
台積電總經理曾繁城前些日子表示，台積電已利用0.15微米的製程技術，順利協助微處理器美商 Transmeta公司產出克魯索（Crusoe）系列晶片。由於台積電以0.15微米技術生產，比ＩＢＭ以0 |
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聯電與台積電之爭何時了 (2000.05.16)
聯電五合一之後，企業規模之大令人咋舌；但是一山還比一山高、強中自有強中手，台積電也洋洋得意地併入世界先進、力晶、德碁等半導體大廠，世界先進還因此立刻受惠而產生盈餘 |
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台灣半導體測試業搶攻單晶片系統測試 (2000.05.12)
工研院最近成立單晶片系統(System-on-a-chip)技術中心，推動台灣半導體產業在單晶片系統的先進製程，而半導體設備公司席倫伯格(Schlumberger)在台灣的單晶片系統測試機台銷售量也突破100台，顯示台灣半導體測試產業搶攻單晶片測試領域 |
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鈺創可望從0.15微米SRAM中獲利 (2000.05.12)
鈺創科技與台積電共同宣佈，台積在鈺創委託下，以最先進的製程產出0.15微米的SRAM，該顆800萬(M)位元的低功率SRAM，不但是全世界最小的一顆，且兼具高速的特性。由於台積電生產該顆產品的良率相當高，若市場接受度高，鈺創將因此獲利豐沛，預估該最產品將可在第四季大量出貨 |
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IR推出溫度感應MOSFET元件 (2000.05.11)
國際整流器公司(International Rectifier；IR)首次推出TempSENSE HEXFET功率MOSFET元件，當中配備內置式感溫二極管，可發揮具成本效益的溫度感應效能，為汽車系統及各類型高溫應用系統提供妥善保護 |
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上櫃封裝測試業策略聯盟擴大商機 (2000.05.11)
封裝測試產業景氣翻揚，上櫃廠商不斷透過策略聯盟行動爭取更大商機。立衛科技現增案雖未獲威盛加入認購，但立衛封裝生產線預計五月底接受威盛認證，若順利最快第四季將幫威盛代工繪圖晶片的錫球陣列封裝(BGA) |
