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CTIMES / 鄭妤君
科技
典故
P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
零組件科技論壇──「手機應用設計」研討會實錄 (2004.09.03)
手機的發展,在下一代系統還妾身未明之際,新興應用還是如雨後春筍般的出現,面對眾多的應用,消費者真正需要的功能是哪些?未來又有哪些功能具有「殺手級應用」的潛力?由市場的狀況來看,目前在手機的開發上目前尚存在許多瓶頸,包括系統設計、影像擷取、多媒體串流標準、記憶體模組、周邊擴充與連接介面等諸多問題
矽谷半導體廠商採訪紀行(下) (2004.09.03)
本刊編輯在六月中旬再度受邀前往矽谷探訪當地半導體廠商,此次的記者團成員來自亞洲的台灣、中國大陸、韓國、日本、菲律賓等地,並在近十天的行程中拜訪了十多家業者
IC China 2004上海開幕 吸引全球廠商參與 (2004.09.02)
由中國大陸國家信息產業部、科技部與上海市政府共同主辦,為期三天的「第二屆中國國際集成電路產業展覽暨研討會(IC China 2004)」,9月1日在上海正式開幕,而為響應本次展會推動中國半導體整體產業鏈互動發展的主題,吸引當地晶圓代工業者與國際IDM大廠熱烈參與
工研院電子所歡度30歲生日 (2004.09.01)
工研院電子所9月1日歡度30周年慶,並以分別代表IC和LCD的「晶」、「彩」為主題,將30週年回顧活動命名為「晶彩30」,以象徵工研院電子所對國內半導體產業與平面顯示器產業發展的貢獻
日本半導體設備訂單連續第14個月正成長 (2004.08.31)
根據日本半導體設備協會(SEAJ)公佈的最新統計,同樣受惠於PC、數位消費性電子產品與手機對晶片的強勁需求,7月日本半導體設備訂單較去年同期成長43.8%,達1418.6億日圓(約12.9億美元)
竹科2004年總產值預估可達新台幣1.2兆元 (2004.08.30)
據新竹科學園區管理局統計,竹科受惠全球半導體業景氣回升,今年上半年產值也創下新高,達新台幣5341億元。竹科管理局局長李界木表示,園區內廠商產能滿載情況將延續到明年,預估今年總產值至少可達新台幣1.2兆元,並達40%的成長率
iSuppli:全球Flash市場面臨產能過剩陰影 (2004.08.29)
市調機構iSuppli針對全球快閃記憶體(Flash)業者排名公佈最新報告指出,掌握NAND型快閃記憶體技術的三星、東芝仍蟬連全球前二大快閃記憶體供應商,此外以NOR型產品為主的Spansion、英特爾排名亦無大變動;但因目前景氣能見度不佳,全球Flash業者擴產速度卻加快,下半年市場仍充滿產能過剩陰影
SEMICON Taiwan 9月登場 600廠商參與 (2004.08.26)
由全球半導體及平面顯示器製造設備暨材料協會(SEMI)與外貿協會(TAITRA)共同主辦、台灣半導體產業協會(TSIA)協辦的「台灣半導體設備暨材料展(SEMICON Taiwan 2004)」將在9月13~15日在台北世貿中心展覽館舉行
晶片廠危害健康? 美國產業協會徵求提案調查 (2004.08.23)
據外電消息,美國半導體產業協會(U.S. Semiconductor Industry Association)表示,有一項針對半導體產業中晶片廠員工面臨健康危害的調查研究,目前已經獲得大多數業者的支持,美國半導體產業團體也正式尋求開始推動此一研究的提案
半導體設備成長力道趨緩 復甦已觸頂? (2004.08.22)
根據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)所公佈的最新統計數據,北美半導體設備製造商7月訂單與6月持平,延續了近一年的成長力道出現趨緩的現象,而此一情況可能意味著半導體設備產業的復甦已經到達顛峰
中國推出優惠稅制扶植當地半導體封測產業 (2004.08.19)
業界消息,中國大陸官方為扶植當地半導體封裝測試產業而祭出最新優惠稅制,IC設計業者或IDM廠若晶圓代工與後段封測都在中國進行,未來產品在當地內銷時可以獲得退稅優惠
Hynix與意法中國投資案簽約 總金額20億美元 (2004.08.18)
業界消息,韓國Hynix與歐洲意法半導體(ST)在中國大陸的投資案已經與無錫市高新區簽約,該案總投資金額將超過20億美元,包括8吋廠與12吋晶圓的規劃案。該案將是記憶體廠商在中國大陸最大的投資案
加強產學交流 台積電與成大簽定三年合作協議 (2004.08.17)
半導體大廠台積電與成功大學宣布簽定為期三年的產學合作協議書,雙方將藉此強化彼此產學合作機制,以促進半導體產業升級。雙方未來也將共同舉辦學術研討會、競賽以及「半導體研習營」,台積電並將接受成大學生實習
南亞科否認有意赴中國投資8吋晶圓廠 (2004.08.16)
根據業界消息,台塑集團董事長王永慶於出訪中國大陸回台後表示,該集團旗下DRAM廠南亞科技有意前往中國大陸投資8吋晶圓廠,但南亞科技針對此一消息表示,該公司內部從未有任何相關評估,且相關條件亦不符合台灣政府的相關規定
消化8吋廠產能 DRAM業者推多角化策略 (2004.08.12)
由於全球各DRAM廠紛紛大幅投資興建12吋晶圓新廠或擴充12吋產能,為消化原有的8吋廠產能,各家業者也陸續制定策略,紛紛以推出多樣化產品線或是增加代工比重來增加DRAM之外的營收,而由於消費性電子需求量大,這些策略為業者帶來不少額外營收成長
全球晶圓代工市場今年可望成長52% (2004.08.11)
市調機構IC Insights針對全球晶圓代工市場公佈最新報告指出,延續2003成長率高於整體半導體市場超過一倍的亮眼表現,2004年可望有52%成長率,達171.7億美元的市場規模,再度超越全球半導體市場成長率
Asyst發表晶圓廠資料擷取解決方案EIB (2004.08.10)
半導體製程自動化解決方案業者Asyst發表一項新技術──「設備資訊橋(Equipment Information Bridge;EIB)」,該技術藉由裝置一個可同時接觸晶圓廠應用程式並擷取資料的設備模型,來提供晶圓廠最新且即時的資料
中國市場成長快速 半導體業者小心 (2004.08.09)
證券商Morgan Stanley半導體分析師Mark Edelstone日前在無晶圓半導體協會(Fabless Semiconductor Association;FSA)所舉辦的一場論壇中表示,中國大陸半導體市場規模在2010年之前將大幅成長,美國半導體業者若不能體認此一事實,將失去市場先機
Asyst自動化解決方案獲台灣FPD六代廠採用 (2004.08.06)
為半導體與平面顯示器(FPD)製造廠提供自動化解決方案的Asyst宣布,該公司旗下Asyst Shinko(ASI)之自動化物質處理系統(Automated Material Handling System;AMHS),獲台灣某家大型平面顯示器六代廠採用安裝,該套系統預計安裝總金額為1億2000萬美元
求才若渴 封測業者南下高雄招兵買馬 (2004.08.05)
半導體景氣復甦日益明顯,業界人才需求孔急,許多半導體業者甚至南下高雄地區舉辦求才博覽會,將人才招募網擴大至全台;位於竹科的半導體封測業者南茂科技,也將於8月7日南下高雄網羅人才

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