 |
Dow Corning高導電性銀墨應用領域廣泛 (2004.09.29)
半導體材料供應商Dow Corning宣布五種全新高導電性銀墨（Silver Ink），為電子製造廠商在設計高效能的可攜式無線產品時提供更多的材料選擇。此系列產品的上市亦是該公司繼今年稍早以推出高導電性銀墨旗艦產品PI-2000之後，進一步拓展規模達70億美元之特殊有機材料的重要策略佈局 |
|
張汝京：中國市場2008年前將保持快速成長 (2004.09.25)
中國晶圓代工業者中芯國際總裁張汝京表示，即使該公司近期仍有不少客戶面臨庫存水位升高問題，但該公司仍看好中國市場的發展遠景，並將在短期內將持續擴充該公司12吋晶圓生產線與高階製程能力；而面對台積電的控告問題，張汝京亦不在意 |
 |
Asyst將與IBM合作提供半導體業界生產自動化技術 (2004.09.23)
晶圓處理自動化技術供應商Asyst 宣佈該公司將與 IBM全球服務部（IBM Global Services；IGS）共同為全球半導體市場提供全方位生產自動化解決方案。根據雙方協議，Asyst 將提供其成套的分散式設備連接性解決方案 |
|
中芯積極擴產以應付中國本地客戶需求 (2004.09.22)
中國大陸晶圓代工廠中芯國際客戶工程處資深處長俎永熙，日前在路透社所舉辦的一場亞洲科技高峰會上指出，儘管有不少客戶擔憂全球半導體產業將在短期內再度出現衰退，但該公司對未來充滿信心，認為中國市場仍將具備雄厚成長潛力 |
|
IBM呼籲各界共同合作解決奈米科技難題 (2004.09.21)
IBM微電子資深副總John Kelly在一場半導體科技研討會中指出，隨著製程制程技術越來越先進、電晶體尺寸持續縮小，晶片漏電與過熱問題將成為廠商所面臨的大難題之一；為此Kelly呼籲業界與官方、學界在奈米科技的研究上通力合作，共同在2020年以前將半導體產業全面推進奈米時代 |
|
北美與日本半導體設備訂單成長趨緩 (2004.09.19)
根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）與日本半導體設備協會（SEAJ）所公佈的最新統計，北美與日本半導體設備8月訂單皆出現較上個月衰退的跡象，但與兩者的數據與去年相較皆仍有大幅度的成長，代表整體市場的需求仍維持一定的力道水準 |
|
聯電計畫第四季提出登陸投資8吋晶圓廠申請 (2004.09.15)
據市場消息，晶圓大廠聯電計畫將在第四季提出赴中國投資晶圓廠的申請，並將台灣的8吋廠舊產能西移，而登陸的晶圓廠最可能的落腳地點將會是蘇州。而針對有業界消息傳出，聯電也可能將竹科8吋廠設備移往中國“友好”晶圓廠和艦，聯電已經否認此事，而許多與和艦往來密切的廠商也對此消息表示質疑 |
|
羅門哈斯CMP研磨液產品進軍90奈米製程 (2004.09.14)
半導體設備及材料業者羅門哈斯電子CMP技術事業部，發表專為90奈米低介電（Low-k）製程化學機械研磨應用的優化非酸性阻擋層研磨液產品；羅門哈斯表示，該LK系列阻擋層研磨液具備整合性與彈性應用的優勢，目前也已經有多家客戶正在進行實際試用中 |
|
市場供過於求 NAND型Flash前景堪慮 (2004.09.13)
市調機構Semico Research針對快閃記憶體市場發表最新報告指出，在一年前看來前景一片欣欣向榮的快閃記憶體（Flash）市場出現大幅變化，特別是NAND型快閃記憶體，銷售似乎急速冷卻，因此該機構調降2004年快閃記憶體成長預估，並預期2005年該市場將出現零成長 |
|
SEMI預測今年全球半導體設備市場可成長63％ (2004.09.10)
全球半導體及平面顯示器製造設備暨材料協會（SEMI）於今年SEMICON West展覽中公佈年中“SEMI Capital Equipment Consensus Forecast”報告指出，根據綜合整理受訪半導體廠商的意見預測 |
|
III-V族半導體聯盟將在SEMICON Taiwan 展出研發成果 (2004.09.09)
III-V族半導體產業研發聯盟將於9月13至15日舉行的「SEMICON Taiwan 2004」 展覽中，在世貿三館以專區方式「III-V Pavilion」發表多項研發技術成果。並在15日於世貿國際會議廳舉辦「III-V Technical Forum」技術論壇，邀請國內外III-V族半導體業界專家進行先進技術交流 |
|
Aviza垂直熔爐系統獲華亞12吋晶圓廠採用 (2004.09.08)
半導體設備業者美商暐貰科技（Aviza Technology），宣佈該公司垂直熔爐及單片晶圓原子層沉積（ALD）機台獲得台灣DRAM 業者華亞科技（Inotera Memories）的12吋晶圓廠採用，Aviza表示將全力配合華亞12吋廠的第一階段與第二階段裝機需求 |
|
半導體設備業者ACM計畫在台成立研發中心 (2004.09.07)
矽谷半導體設備業者ACM Research表示計畫在台灣成立亞太研發中心，創辦人兼執行長王暉該公司應邀來台參與第六屆半導體製程及設備研討會時表示，隨著亞洲半導體業市場的擴大，ACM在經過審慎評估之後，決定將研發中心設置地點鎖定台灣，並表示成立的時程愈快愈好 |
|
羅門哈斯之CMP 研磨劑獲12吋晶圓廠採用 (2004.09.06)
半導體材料業者羅門哈斯電子材料的研磨技術部門（Rohm and Haas Electronic Materials CMP Technologies）宣佈，一家主要的12吋晶圓廠採用該公司所生產的銅和阻擋層CMP 研磨劑之後，大幅提高了高階製程的總產量 |
|
Altera的StratixII系列FPGA產品成功推進奈米製程 (2004.09.04)
可程式化邏輯元件大廠Altera宣布該公司FPGA產品StratixII系列，已成功推進下一個世代，該公司以台積電（TSMC）經驗證的90奈米與與低介電（Low-k）製程生產新一代產品，在生產良率上已達到一定標準，元件本身的功耗與效能表現也有不錯的水準 |
 |
SiP成功整合DRAM 小公司挑戰大商機 (2004.09.03)
雖然SoC（系統單晶片）已經成為IC設計的主流趨勢，但其設計的高複雜與高成本對電子產業界來說仍是短時間內難以跨越的門檻，尤其是以市場價格為導向的消費性電子產品；為此，採用系統級封裝（System in a package；SiP）的解決方案也應運而生 |
|
集結眾家廠商之力拓展HyperTransport市場版圖 (2004.09.03)
一項技術要能獲得成功，在市場擁有高知名度與接受度可說是必要條件，而這除了靠明星大廠的強力背書，廠商之間以成立聯盟的方式共同支持也是不可缺少的力量；Hyper Transport技術聯盟即是一個由多家半導體與PC廠商所組成 |
|
以更具成本效益的解決方案滿足多樣化連結需求 (2004.09.03)
為滿足消費者對PC與各種週邊設備、消費性電子產品裝置之間日益增加的連結需求，各家IC大廠紛紛推出各種相關解決方案搶攻市場商機；其中半導體大廠德州儀器（TI）為在成長快速的亞洲市場推廣該公司的連結產品與技術 |
|
科技記者的關鍵任務 (2004.09.03)
2004年2月，中國大陸官方新聞網站新華網上出現了一則台灣不曾聽聞的消息，指出在於2月15日在西雅圖舉行的美國科學年會上，世界科技記者聯盟宣布將在2004年10月於加拿大蒙特婁（Montreal）市舉行第四屆科技記者大會，主題為“報導未來：聚焦新興科學” |
|
以更具成本效益的解決方案滿足多樣化連結需求 (2004.09.03)
為滿足消費者對PC與各種週邊設備、消費性電子產品裝置之間日益增加的連結需求，各家IC大廠紛紛推出各種相關解決方案搶攻市場商機；其中半導體大廠德州儀器（TI）為在成長快速的亞洲市場推廣該公司的連結產品與技術 |
