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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
Cirrus推出數位視訊解碼晶片 (2002.10.31)
Cirrus Logic 31日推出數位視訊解碼晶片CS98200,其所提供的高整合度且具成本效益的解決方案,以及配有6個10-bit之視訊數模轉換器,適用於高階DVD播放機、DVD接收器和數位視訊錄製市場,將為亞洲製造商提供性能豐富的DVD產品,協助他們推出功能多元、成本較低的家庭娛樂產品
經濟部「e-21金網獎」頒獎典禮暨成果發表會 電子商務環境整備及企業對個人電子商務推動計畫」成果發表會 (2002.10.31)
經濟部商業司為建立國內優質電子商業作業環境及帶動國內電子交易市場發展,將於11月7日舉辦91年度「e-21金網獎」頒獎典禮暨「電子商務環境整備及企業對個人電子商務推動計畫」成果發表會
飛利浦推出終端調節器標準半導體系列產品 (2002.10.31)
皇家飛利浦電子集團日前宣佈,推出最新型雙倍數據速率(DDR)終端調節器標準半導體系列產品。該系列產品使DDR終端系統整體成本下降50%,較開關式設計(switch-mode)節省多達60%的主板空間
大陸市場需求帶動 半導體出貨成長2.3﹪ (2002.10.31)
根據日經新聞報導,由於中國大陸市場需求成長,2002年全球半導體出貨額預估可達到1千400多億美元,比2001年增加2.3%;而2003年的成長情勢更好,預料將比2002年增加16.6%
瑞士半導體業者開發低電壓混訊IC (2002.10.31)
據Silicon Strategies報導,瑞士半導體業者EM Microelectronic-Marin SA宣佈,成功開發出工作電壓應是全球最低、只要0.5伏特,在絕緣層上覆矽(SOI)基板的混訊IC,能有效提昇電力運用的效率
聯電第三季產能利用率達六成 (2002.10.31)
晶圓代工廠聯電近日公佈2002年第三季財報,營業收入淨額達新台幣191億5200萬元,較上季的185億8000萬元成長3.1%,與去年同期的新台幣119億5500萬元相比,大幅增加60.2%。聯電今年第三季8吋出貨量為43萬5仟片,產能利用率達68%
驊訊CMI系列獲華碩採用 (2002.10.30)
華碩近期推出了高整合度影音處理系列產品─P4B533系列。華碩表示,P4B533系列整合了目前市場上最完整的音效解決方案,強化了產品的應用附加價值;此系列主機板所內建的C-Media CMI系列六聲道音效單晶片(CMI8738與CMI9738)
TI推出信號鏈單晶片 (2002.10.30)
德州儀器(TI)日前推出以極低功率微控制器為基礎的信號鏈單晶片(Signal-Chain-on-Chip)MSP430F169,內含一顆200ksps的八通道12位元類比數位轉換器、兩顆12位元數位類比轉換器和一顆可程式DMA控制器,適合重視功率消耗、體積和成本的各種應用
Intel於深圳成立測試中心 放眼大陸市場 (2002.10.30)
據路透社報導,英特爾(Intel)日前宣布已在大陸深圳建立了一個新的測試中心;這是該公司首次在中國大陸成立的測試中心,也是其在亞洲市場的第三個;英特爾的合作廠商可在該中心測試使用英特爾晶片的新系統
Hynix成功開發0.10微米製程DDR (2002.10.30)
據外電報導,韓國半導體業者Hynix日前宣佈,該公司已成功以0.10微米製程技術,開發出512M的DDR SDRAM產品。 韓國經濟新聞報導指出,Hynix繼由0.18微米升級至0.15微米製程的“Blue Chip”計畫,與自0.15微米升級至0.13微米製程的“Prime Chip”專案後,再度導入使技術升級的“Golden Chip”專案,開發出0.10微米製程產品
中芯計畫2003年開始研發90奈米製程技術 (2002.10.30)
根據外電報導,大陸晶圓代工業者中芯表示,該公司年底將收到向歐洲業者訂購的193奈米高階掃描機,而使得該公司0.13微米製程技術得到莫大的助益;中芯計畫在2003年初開始90奈米製程技術研發工作
無客戶支持 應用材料將獨往65奈米發展 (2002.10.30)
景氣長期低迷,使得12吋半導體設備市場不如以往看好,甚至有每下預況的情形出現。近日半導體設備供應商應用材料即對外坦承,12吋設備市場需求量不如1998年來得佳,幸而應用材料公司營運得佳,故以單打獨鬥的方式,在沒有合作夥伴的情況下,繼續往65奈米技術發展
經建會調查顯示 七成廠商認為Q4景氣持平 (2002.10.29)
據國內媒體報導,經建會經濟研究處長胡仲英日前指出,由於北美半導體設備B/B值九月份衰退至0.84,預期未來三至六個月內無法看到半導體景氣的復甦。經建會對廠商的調查也顯示出,有七成廠商認為第四季景氣變化將持平
DRAM廠停止出貨 SDRAM出現飆漲 (2002.10.29)
據國內媒體報導,多家DRAM廠日前為消化多SDRAM庫存以減少虧損,而停止SDRAM顆粒的出貨,並要求代理商也配合相關策略;在供給量縮減之影響下,256Mb SDRAM現貨價出現達2.8美元、飆漲15﹪的情況
面對技術/市場 微影設備發展加倍艱辛 (2002.10.29)
根據外電指出,全球微影設備市場將下降為32億美元,出貨量衰退達433台,比去年的45億美元減少29%,出貨量亦比去年的822台少了47%。事實上,有業者指出,目前微影發展不論就市場或技術來看,都面臨一定的發展瓶頸-除了市值下降外,技術研發成本赤不斷上升
意法設立深圳ASIC研發中心 (2002.10.29)
半導體公司意法半導體(STM)大陸投資的深圳公司意法微電子,近日計劃將在深圳高科技園區,與大陸清華大學成立ASIC研發中心,該研發中心將專注於混合及數位訊號技術開發,預計2003年將牽至深圳大學園區
意法成功開發最新可激光矽技術 (2002.10.29)
據外電報導,全球第三大晶片供應商意法(STMicroelectronics),宣佈已成功開發可激光(Light Emitting)矽技術,該技術可應用於更高階的處理器、車用零組件或是光纖數據傳輸系統
Cypress推出WirelessUSB系列產品 (2002.10.29)
柏士半導體(Cypress)日前推出WirelessUSB系列產品(CY694X),為針對人機應用介面研發的無線解決方案,可讓PC滑鼠、鍵盤與遊樂器主機等製造廠商擺脫接線的束縛,在不犧牲效能的前提下,將研發時間、原物料及耗電率降至最低
日月光12吋晶圓凸塊覆晶封裝技術進入量產 (2002.10.29)
日月光半導體(ASE)29日宣佈12吋晶圓凸塊與覆晶封裝技術進入量產,該公司將以成熟的技術及豐富的製程經驗提供全球客戶完整的12吋晶圓後段整合封測製造服務能力。日月光表示
美商超微半導體個人電腦連接系統解決方案發表記者會 (2002.10.29)

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