CTIMES - 基礎電子-半導體

上半年製造業產值　半導體表現最佳 (2002.09.12)
根據日前行政院主計處發佈的最新國情統計通報指出，今年上半年台灣地區製造業產值達新台幣 38,992億元，其中半導體產業產值達到3,353億元，比去年同期增加13.4%，是製造業中表現最佳的產業

上海新進半導體　六吋晶圓已進入量產 (2002.09.12)
上海新進半導體日前表示，該公司採用Bipolar製程的六吋晶圓生產線已於月底開始量產，並於近日通過可靠性測試。上海新進是大陸首家採用2微米Bipolar製程的晶圓廠，其六吋晶圓生產線的平均良率超過95％，並已通過1000小時的可靠性測試

摩托羅拉與天津強芯半導體　宣布合作成立新公司 (2002.09.12)
根據中國新聞社報導，摩托羅拉、與天津強芯半導體IC設計有限公司合資的「摩托羅拉強芯集成電路設計」，11日在天津開發區正式宣布成立。摩托羅拉強芯集成電路設計

大陸短期內仍難奪晶圓代工老大寶座 (2002.09.12)
根據路透社報導，高盛有限責任公司執行董事龍森（JonathanRoss）於11日晚間出席一研討會時表示，因為在設備進口方面仍存在的一些限制，預料中國在短期內仍難從台灣手中，奪走全球代工老大的地位

英特爾推出支援雙處理器系統的處理器 (2002.09.12)
英特爾公司今日發表支援雙處理器工作站與伺服器平台的Intel Xeon處理器 2.80 GHz與2.60 GHz，這二款較原預定時程提早一季推出的產品，配備512 KB第二層快取記憶體，並採用領先業界的0.13 微米製程技術

矽成開始量產250MHz 8Mbit SRAM (2002.09.12)
台灣靜態隨機存取記憶體領導廠商-矽成積體電路,日前宣佈其250MHz 8Mbit同步靜態隨機存取記憶體已進入量產階段,可滿足目前快速起飛的高階網路通訊市場上對於高速同步靜態隨機存取記憶體的需求

ADI推出溫度轉數位轉換器－ADT7xxx系列 (2002.09.12)
美商亞德諾(ADI)推出溫度轉數位轉換器－ADT7xxx系列，不僅具有核心周圍及遠端溫度的量測功能，還包含多通道類比數位轉換器(ADC)和數位類比轉換器(DAC)。此元件附帶的功能是用以連接溫度監控通道，能對電路及子系統包括功率放大器、振盪器、功率元件、電源供應器和風扇等進行補償、控制和監視

飛利浦MOSFET新品問世 (2002.09.12)
皇家飛利浦電子集團日前推出針對汽車應用的尖端技術MOSFET半導體產品系列。這套高性能汽(HPA)TrenchMOS系列可降低導通電阻，提高耐用性並且改善用於電子動力輔助轉向系統(EPAS)、集成啟動器交流發動機(ISA)和其他主要的電機驅動器等高電流應用的開關性能

英特爾與VERISIGN聯手強化NB無線通訊安全性 (2002.09.12)
英特爾公司與數位認證服務供應商VeriSign公司(VRSN)12日表示將進行合作，以強化內含英特爾即將推出的Banias處理器的商用筆記型電腦之無線通訊安全性。雙方的合作主要是透過兩家企業技術軟硬體的最佳化調校，以提供更安全的筆記型電腦

Altera 最新PLD產品發表會邀請函 (2002.09.12)

2006年矽鍺可望成長率達55％ (2002.09.11)
根據Silicon Strategies報導，Semico Research預計未來有更多的通訊應用產品，將朝高效率、低耗能發展，2002～2006年矽鍺（SiGe）技術需求將持續增高，矽鍺出貨量年複合成長率（CAGR）可望達到55％

MIPS授權Zoran 處理器支援開發消費性電子產品 (2002.09.11)
半導體業界標準32/64位元微處理器架構及核心設計廠商-荷商美普思科技（MIPS Technologies）日前宣佈：消費性電子市場晶片數位方案（digital solutions on-a-chip）供應商，同時也是Lexra公司被授權人之一的Zoran公司，目前已取得MIPS32 4KE核心家族授權使用於新產品開發

安森美推出十款低電壓CMOS元件 (2002.09.11)
安森美半導體，日前推出了一個低電壓CMOS元件家族，適用於包括了可攜式及桌上型電腦、視頻顯示產品、以及網路等高速應用。此十款新元件提供標準的匯流排介面，功能包含了緩衝器、鎖存器、及正反器等

盛群推出低功率SRAM－HT62L256 (2002.09.11)
盛群半導體，日前新推出一款 32K x 8 bit 的低功率靜態隨機存取記憶體（256Kb Low Power SRAM）－HT62L256。盛群半導體表示，HT62L256所使用的工作電壓為2.7V~3.3V，本產品具備有快速及低耗電的雙重特性，它的靜態耗電流約是2uA，最大存取時間是70ns

Hynix下半年DDR產能將達70％ (2002.09.11)
根據華爾街日報報導指出，南韓DRAM廠Hynix計畫將增產今年下半年的DDR產量，Hynix表示，今年6月DDR已佔Hynix總產量有35％，預計下半年將高達70％。對此市場提出質疑，依照Hynix目前的財務狀況，增加DDR所需的技術及產能，所需的條件將有困難

快捷推出IEEE 1284介面晶片 (2002.09.11)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)積體電路部日前表示，為加強對高速週邊資料介面方案的支援，推出74LVXZ161284 IEEE 1284轉換收發器，配備供電保護功能，適合印表機、掃描器、影印機及其它需要個人電腦或工作站連接的設備所採用

英特爾發表MMX技術 (2002.09.11)
英特爾公司11日於2002年秋季英特爾科技論壇中針對含Intel XScale技術及StrataFlash記憶體的系列處理器推出多項新技術，為各種無線通訊裝置的使用者提供更豐富的使用經驗。結合Intel Wireless MMX技術、Intel Persistent Storage Manager、以及Intel Flash Data Integrator

緊跟晶圓廠腳步　測試業者期待西進 (2002.09.11)
台積電率先申請登陸上海松江投資設立8吋晶圓廠，一般除預估其他晶圓廠將陸續跟進之外，接下來可提出申請的焦點也轉向後段封測廠。業者預估，待晶圓廠赴大陸投資審查通過後，半導體火車頭一旦啟動，後段半導體列車同步跟進的機率也大增

晶圓代工雙雄、新秀　高盛論壇較勁　 (2002.09.11)
台積電、聯電及中芯集成電路，十日在上海高盛科技論壇中針對製程與高階產能相互較勁，台積電、聯電均表示0.13微米代工效益第三季即顯現，十二吋晶圓廠年底月產能可達一萬片﹔中芯則宣稱製程將追上台積、聯電雙雄，目前僅落後一到兩個世代

景氣低迷　半導體二手設備市場交易熱絡 (2002.09.11)
近來半導體廠商雖相繼受景氣低迷影響而縮減資本支出，但是價格便宜、交貨迅速的半導體二手設備市場，卻在今年持續發燒。台灣應信科技最近與二十家日本大廠簽訂代售二手半導體設備合約，這些廠商每年可釋出約千台的半導體設備，以滿足台灣等重要市場的設備需求