CTIMES - 基礎電子-半導體

台積電通過ISO/TS驗證 (2002.09.24)
台積電昨日宣佈，台積電在ISO/TS 16949:2002驗證準則頒布5個月後，成為台灣首家通過該項驗證的半導體公司。此項新版驗證系統是從今年3月正式生效，台積電隨即進行驗證作業，並以5個月的時間通過認證

Cymer ELS-7000接獲客戶大量訂單 (2002.09.24)
半導體製造準分子雷射光源供應商-Cymer，日前宣佈它已經和一家微影設備主要供應商達成銷售協議，把總金額超過7,900萬美元的ELS-7000氪氟雷射光源提供給這家公司；ELS-7000是Cymer現有光源產品中最先進的氪氟雷射光源

Cymer推出XLA 100高效能光源XL系列 (2002.09.24)
半導體製造準分子雷射光源供應商-Cymer，日前宣佈推出XLA 100 - 最新高效能光源XL系列的第一套產品，此家族將支援三個深紫外光波長的先進微影應用。XLA 100氬氟光源採用Cymer創新的MOPA（Master Oscillator Power Amplifier）雙氣體共振腔技術，不但是業界功率最高、頻寬最窄的雷射光源，還能大幅提高193 nm微影應用的產出

日DRAM大廠Elpida　不景氣中力求生存 (2002.09.24)
據外電報導，在全球PC不景氣聲中，DRAM廠在競爭之下不得不四處尋找生存之道﹔日本最大DRAM製造商Elpida也被迫採取行動，包括尋求外資、轉型為晶圓代工廠、或購併其他公司的DRAM部門等策略，都在該公司考量的方案中

美商高盛計畫投資大陸半導體業 (2002.09.24)
根據大陸新華社報導，美國高盛公司透露，該公司旗下投資部門，已募集一筆數量可觀的資金，將投向發展空間大的中國大陸半導體產業。高盛亞太區科技研究部主管龍森日前在上海指出

驊訊發表3D音效解決方案 (2002.09.23)
專業音效晶片研發廠商驊訊電子(C-MEDIA ELECTRONICS)日前發表全方位多聲道3D環場音效解決方案(Xear 3D Sound Technology)。此套多聲道3D環場音效技術可完全支援C-Media全系列音效晶片產品，不但能徹底展現3D電腦遊戲的即時方向感與場景音效，讓DVD標準的5

PHILIPS推出SAA6740 LCD控制器 (2002.09.23)
皇家飛利浦電子集團近日推出SAA6740 LCD控制器，為薄膜電晶體(TFT)-LCD控制器系列增加一款新品。此半導體技術在晶片上整合了一組省電、低雜訊、縮減擺動差動訊號(RSDS)顯示面板介面，因此SAA6740能減少匯流排互連，降低耗電率及電磁干擾(EMI)，同時使整體系統成本低於傳統電晶體-電晶體邏輯(TTL)平面顯示器

中芯國際　計畫興建北京新廠 (2002.09.23)
根據中國大陸媒體報導，中芯國際計劃在北京經濟技術開發區，成立製造半導體產品的新公司，目前中芯已經取得建廠土地，而預計在九月底舉行的董事會上通過此項計畫後，即開始施工

東芝、富士通　只結盟不合併 (2002.09.23)
據日本媒體報導，日本東芝與富士通公司日前已決定，不把他們計劃組成的半導體聯盟，擴大為兩者晶片業務的完全結合。東芝與富士通這兩家電腦與電子業巨擘，曾於6月宣佈結合雙方的晶片業務，形成一廣泛的結盟，共同設計和開發用於具有網路功能的數字電子產品的IC，而被外界認為此種聯盟最終將使兩家公司的晶片業務合併

英飛凌不看好第四季半導體市場 (2002.09.23)
根據路透報導指出，德國英飛凌（Infineon）科技執行長Ulrich Schumacher表示，今年第四季半導體市場需求仍未見有改善的跡象，顯示未來二季市場將難有起色，對此Schumacher表示，旗下三大事業於今年第四季仍將有獲利，預計2007年該公司五大旗下事業全球排名，可望一舉擠進全球前四大

三星轉調　Flash躍居主力 (2002.09.23)
根據外電消息，由於同業陸續加入DRAM市場，DRAM廠三星表示，決定以快閃記憶體為主力，考慮增加生產線以及擴大研發相關投資。據了解，三星之所以做出此決定，是原於消費性產品的普及，如數位相機、攝錄影機、遊戲機等，加上全球快閃記憶體長期性的供不應求，因此三星預計該市場規模年均成長率，將可達到50％以上的規模

張忠謀將於VTF 2002威盛電子科技論壇演說 (2002.09.22)
全球晶片設計與個人電腦平台解決方案廠商－威盛電子，日前確認台灣積體電路董事長張忠謀先生，將於2002台北威盛電子科技論壇中發表精采演說。被尊為晶圓代工教父與IC設計產業催生者的張忠謀董事長

微影技術再添喜訊　157奈米突破瓶頸 (2002.09.20)
全球半導體技術聯盟於今年3月對外表示，157 奈米出現物性技術瓶頸，將延後半導體廠進入70奈米米製程的時程。但是近日舉辦的第三屆157奈米微影技術國際座談會，會中有專家指出

英特爾、微軟宣佈與SAP合作 (2002.09.20)
英特爾公司與微軟公司日前宣佈與SAP AG合作，為全球顧客提供量產前版本SAP R/3 Enterprise解決方案以及SAP Advanced Planner and Optimizer (SAP APO)，這套mySAP供應鏈管理(mySAP Supply Chain Management)元件能搭配以Intel Itanium 2為基礎的平台以及Microsoft Windows Advanced Server Limited Edition (LE)與Microsoft SQL Server 2000 Enterprise Edition (64-位元)所組成的系統

快捷推出新型平面MOSFET (2002.09.20)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)日前推出七種新型高電壓平面MOSFET，具有更低的導通電阻、更低的閘電荷值及更高的崩潰和換向模式能量密度。這些MOSFET是在快捷半導體的韓國工廠設計、開發和製造，專用於滿足先進交換式電源供應器(SMPS)和DC/DC轉換器的性能要求

英特爾推出Intel Celeron處理器2GHz (2002.09.20)
英特爾公司日前推出Intel Celeron處理器 2 GHz。Intel Celeron處理器為消費者提供存取網際網路的最佳途徑。 Intel Celeron 處理器2 GHz 針對實用型市場以最適合的價位提供最佳的功能與時脈組合

IDM廠委外代工接單　上游冷下游熱 (2002.09.20)
台灣半導體業者在國際IDM廠委外訂單市場上，呈現上游晶圓代工廠接單延遲、下游封測廠則接單熱絡的趨勢﹔德儀、摩托羅拉紛傳將延後釋出晶圓代工訂單，但日本IDM廠商則將封測訂單加速移往台灣廠商，包括日月光、京元電子都獲得日本廠商的新訂單

光罩高成本　是投入十二吋晶圓瓶頸 (2002.09.20)
據媒體報導，台積電主管近來紛在公開場合上強調「十二吋晶圓廠時代將是寡占競爭」的趨勢，表示目前全球廠商有能力及資本投入十二吋製程者，仍是寥寥可數。台積電綜合各層面資源的產業趨勢分析，十二吋晶圓廠若達到理想狀態規模時，將使得單位晶片的生產成本較八吋廠節省35％至40％

日本東芝提高系統晶片委外代工比重 (2002.09.20)
根據日經新聞報導，日本半導體廠商東芝，計劃調高產品前後段製程委外代工的比重，甚至將後段封裝測試的委外比重提升至50﹪﹔而日本工廠則將集中生產高附加價值的製品，以提高營運效率

六外資券商同步調降台積、聯電EPS (2002.09.20)
六家外資券商預估台積電、聯電下半年季營收將逐季下滑，並預期摩托羅拉對聯電的訂單將在年底降至零，於是在最近六天內先後調降晶圓雙雄今、明年每股盈餘預估值（EPS），台積電EPS今年最低被降至1.2元，聯電則被降至0.43元，而外資對晶圓雙雄今、明年EPS最高降幅，甚至高達到52％