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CTIMES / IC設計與EDA
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
Linear推出新款15W I2C電源管理器 (2011.06.20)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)近日宣布,推出高功率、I2C控制、高效率PowerPath管理器、理想二極體控制器和鋰電池充電器LTC4155,適用於單顆電池供電之可攜式裝置,如平板電腦、UMPC,個人視訊播放器、智慧型手機、數位相機,PDA、可攜式醫療和工業設備及個人導航裝置
拉高智慧手機解析度 驅動IC台廠衝HD720 (2011.06.17)
市場對於智慧型手機螢幕顯示解析度的要求越來越高,進一步帶動小尺寸高階驅動IC的需求量。台灣面板驅動晶片廠商也紛紛轉向開發小尺寸高階驅動IC的行列。 目前智慧型手機最廣泛的螢幕解析度為HVGA(320×480)與WVGA(800×480),當蘋果iPhone4推出960×640的高解析度Retina顯示器之後,便刺激了智慧型手機大廠對於螢幕解析度的激烈競賽
環保不妥協 德儀以雙核心MCU重建嵌入式控制 (2011.06.17)
面對全球能源劇烈消耗、油價高居不下,而核能政策仍未取得朝野共識,如何開發出更具環保的產品與應用已成為各界必然且重要的課題。德州儀器(TI)推出了新型C2000 Concerto雙核心微控制器(MCU)系列,除了可實現即時控制及13倍的效能提升,且進階連結可使開發人員能設計出更具環保與連結能力更佳的應用,實現最優化的能源消耗降幅
CT49 Memory SiP NAND + DDR3 (2011.06.17)
CT49 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated NAND Flash and DDR3 SDRAM by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT49 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device
CT84 Memory SiP DDR3 Stack (2011.06.17)
CT84 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated DDR3 SDRAM- stacked by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT84 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device
CT92 Memory SiP Mobile DDR Stack (2011.06.17)
CT92 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated Mobile DDR SDRAM-stacked by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT92 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device
CWFD301&CWFD401: WiDi (2011.06.17)
多媒體內容透過「無線傳輸」,從電腦傳送至電視。
ADI新馬達控制開發平台 有效縮短工程師開發時間 (2011.06.16)
美商亞德諾(Analog Devices,Inc;ADI)日前宣佈,展示了一套能夠使用於任何類型馬達,以進行馬達控制系統設計與最佳化的開發平台。透過將ADI的Blackfin處理器功率效能與Matlab的彈性、高位準的技術運算語言、適用於演算法則開發的互動式環境、以及以模型為基礎的設計環境Simulink等加以結合
鉅景科技:啟動智慧生活的SiP品牌 (2011.06.16)
鉅景科技:啟動智慧生活的SiP品牌
SiP串連隨處生活享趣 part1 (2011.06.16)
SiP串連隨處生活享趣 part1
SiP串連隨處生活享趣 part2 (2011.06.16)
SiP串連隨處生活享趣 part2
Pad(MID) SiP Turnkey Solution (2011.06.16)
Android OS, 7-inch Touch LCM, WiFi 802.11 b/g/n, Full HD codec, USB 2.0, HDMI 1.3a, Up 5000mAh Battery, High integrated by SiP(System in Package) components: GPS, BT, (Option) WiFi, DDR2 SDRAM stack, Height: 9.85mm; Weight: 3
宜特榮獲RCMA協會頒發「金萃獎-第一品牌」獎 (2011.06.16)
宜特科技(IST)於日前宣佈,已獲得中華民國優良廠商協會頒發「金萃獎-第一品牌」殊榮,此大獎的嘉許,肯定了宜特在客戶服務品質、創新技術突破與經營方向的努力
SRS與HTC合作 行動設備提供高清品質音頻 (2011.06.16)
SRS實驗室近日宣佈,與宏達電(HTC)簽訂多年認證協議,擴展其智慧型手機及平板電腦產品上所採用的SRS音頻解決方案。 目前宏達電已有數百萬產品搭載SRS WOW HD,包括了智慧型手機HTC EVO 3D、Thunderbolt、Surround 7、Wildfire S、Desire HD、HTC Arrive以及HTC平板電腦
e絡盟推出首款互動式設計自動化中心 (2011.06.15)
element14 knode 透過簡單的介面讓設計人員立即存取各式各樣電子設計解決方案,並有助將設計專案由初步概念到完整實現的製作自動化,有效提高生產力並縮短上市時程,突顯 e絡盟的獨特優勢
力旺80奈米高電壓製程驗證成功 搶攻智慧手機市場 (2011.06.15)
力旺電子近日宣佈,其單次可程式記憶體矽智財NeoBit,已於台灣一線晶圓代工廠80奈米12吋晶圓廠完成可靠度驗證,並已成功導入客戶產品試產,未來將應用於下一世代智慧型手機之高畫質顯示驅動晶片(Display Driver ICs)
Microchip首款32位元MCU開發平台與Arduino相容 (2011.06.15)
Microchip與美國Digilent共同宣佈,推出針對32位元微控制器設計、首款相容Arduino硬體和軟體的開放原始碼開發平台。 由Microchip授權設計合作夥伴之一的Digilent,所設計和製造的chipKIT平台是首款32位元Arduino解決方案
士蘭微電子推出多款電流模式PWM+PFM控制器 (2011.06.15)
杭州士蘭微電子近日宣佈,推出多款電流模式PWM+PFM的AC-DC控制器:SD686X系列、SDH6821和SDH6871。其中SD686X系列和SDH6821內置高壓MOSFET,可應用於AC/DC開關電源,而SDH6871則是外置MOSFET的大功率AC-DC控制器,可廣泛應用於筆記本電腦AC-DC適配器、DVD播放器和機頂盒等消費電子產品
三星決投產大尺寸AMOLED 台廠側進佔地盤 (2011.06.15)
熟悉AMOLED的業界人士表示,三星已經決定投入8.5代AMOLED生產線,前進大尺寸AMOLED面板。大尺寸AMOLED仍然是具備量產經驗與能力的三星說了算,儘管Sony曾經開發出11吋AMOLED面板,不過僅具技術宣示意義
十速科技推出新款超低電壓8位元OTP微處理器 (2011.06.15)
十速科技於近日宣布,TM57PE11A是以精簡指令集運算、雙周期的微處理器應用,為一次性可程式燒錄記憶體1 K / OTP的基本通用I/O型微控制器。產品主要包含1K X 14 bit OTP ROM,48- byte的資料記憶体

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