CTIMES - IC設計與EDA

第八屆大中華PXI技術與應用論壇 5/18登場 (2011.04.19)
由美商國家儀器（NI）所主辦的第八屆大中華PXI技術與應用論壇（PXI Technology & Application Conference），台北場將在5月18日於六福皇宮舉行，今年共計有超過10家廠商參與，並將舉辦近20場技術講座；而甫於去年加入PXI陣容的量測大廠安捷倫，今年也將以金級贊助廠商的身份繼續為PXI市場努力

Maxim新款元件適合高速USB 2.0應用 (2011.04.19)
Maxim近日宣佈，推出新款MAX14529E/MAX14530E，該款具有USB充電檢測、低壓降（LDO）穩壓器以及ESD保護的過壓保護裝置。兩款元件具有低至35mΩ（typ）的RON內置FET開關，為低壓系統提供高達28V的故障保護

盛群推出HT46/48R06xG內建OPA與比較器MCU (2011.04.19)
盛群半導體近日宣佈，推出新款HT48R06xG與HT46R06xG內建OPA與比較器系列MCU。I/O Type HT48R06xG系列家族成員共4顆、A/D Type HT46R06xG系列家族成員有3顆，I/O Type分別是HT48R064G、HT48R065G、HT48R066G與HT48R0662G；A/D Type分別是HT46R064G、HT46R065G與HT46R0662G

盛群新款大容量MCU系列HT46/48R06xB問世 (2011.04.19)
盛群半導體近日宣佈，推出新款HT48R068B、HT48R069B與HT46R068B、HT46R069B大容量MCU。HT4xR068B ROM為16kx16、RAM為512 Bytes、HT4xR069B ROM為32kx16、RAM為1kBytes；HT4xR068B與HT4xR069B內建有16個通道的12-bit A/D、4個通道的8-bit PWM、1個通道的12-bit D/A與串列傳輸介面SPI/I2C，可減少週邊零件、縮小PCB Size及降低成本，適合家電類、工業類與小型微控制系統的應用

TranSwitch與eSilicon合作簡化設計製造流程 (2011.04.19)
美商傳威（TranSwitch）與獨立半導體價值鏈生產商（VCP）eSilicon近日聯合宣佈，雙方簽署一項重要協定，eSilicon將負責管理TranSwitch現有大量產品的供應鏈，雙方還將在新產品成本優化上進行合作

宜特板階可靠度封裝製程需求增溫客戶成長300% (2011.04.18)
宜特科技於日前表示，隨著無鉛製程轉換、手持式電子裝置普及與採用先進封裝的客戶增加，板階可靠度 (Board Level Reliability，簡稱BLR)實驗室自2007年成立以來，客戶成長數已突破300%；2011年在智慧型手機與其它行動裝置的需求成長下，BLR驗證測試營收表現上，預估將較2010年倍增

宜揚採用思源Laker客製化數位繞線器系統 (2011.04.18)
思源科技於日前宣佈，其Laker 客製化佈局自動化系統與Laker客製化數位繞線器，已更深入普及於記憶體晶片市場。該公司同時表示，宜揚科技（Eon Silicon Solution Inc.，簡稱Eon）運用Laker解決方案，佈局速度提升了3倍之多，大幅提高其生產力，因而晉身頂尖記憶體晶片公司之列

3D-IC難如上青天? 2.5D存在將比預期久 (2011.04.18)
3D IC技術在半導體業已經聲名大噪了一段時日，但總給人一種只聞樓梯響，不見人下來的漫長等待觀感。其實3D IC技術遠比想像中還要複雜難解，也因此，部分半導體晶片商採用所謂的2.5D IC，或多個晶片垂直堆疊，即大家常聽到的矽通孔（TSV）3D IC技術進行產品設計，這也使得相關EDA工具的市場需求量大增

飛思卡爾推出新款研發工具提供小尺寸設計方式 (2011.04.18)
飛思卡爾半導體日前宣佈推出KwikStik，這是一款多合一研發工具，可用來針對以ARM Cortex-M4核心打造的飛思卡爾Kinetis系列微控制器（MCU），進行評估、研發及除錯。除較大型的飛思卡爾Tower System研發平台，KwikStik便可提供額外的工具選項，為使用Kinetis MCU的研發人員提供小尺寸的設計方式

Cypress新款USB 3.0控制晶片鎖定大量頻寬應用 (2011.04.18)
Cypress近日宣佈，推出旗下首款USB 3.0控制晶片EZ-USB FX3，該款鎖定視訊與成像、列印、掃瞄以及各種需要比USB 2.0更高資料傳輸量的應用。新款高彈性週邊控制晶片EZ-USB FX3（CYUSB3014），搭載通用型可編程介面（GPIF II）提供5-Gbps USB 3.0資料傳輸管線；還有一個完全可設定的ARM9處理器核心，並維持與USB 2.0之間的回溯相容性

Intersil新款ADC驅動器提供SFDR、SNR新標準 (2011.04.18)
Intersil近日發表新款低失真、低功耗的差動I/O放大器ISL55210，提供無雜散動態範圍（Spurious Free Dynamic Range；SFDR）與信號雜訊比（Signal-to-Noise Ratio；SNR）的新標準。此款高效能與低功耗特性的元件，可有效率執行高速數據採集系統及高頻寬通訊設備

Epson Toyocom推出高穩定性高頻率SAW振盪器 (2011.04.17)
Epson Toyocom公司於日前宣佈，推出新系列差動輸出SAW振盪器EG-2121/2102CB系列。該產品具穩定性及高頻率振盪達100 MHz以上。產品尺寸相當精巧，僅5.0 mm x 3.2 mm，厚度則僅1.4 mm，目前已可提供樣品進行測試

Docea：冷靜省電從心做起的EDA (2011.04.15)
隨著電子裝置的輕薄短小設計越來越普遍，業界在開發產品時不僅要從機構設計、元件位置分布等方面下手，還要從散熱系統、電源節能等方面努力。然而，若能從元件本身的矽智財（IP）打好基礎，或許將可在產品設計上省下許多工夫

VTI：在動靜間悠然於心的MEMS (2011.04.15)
自從Wii與Kinect引發娛樂電子產品的風潮後，人們開始體會到微機電系統（MEMS）技術的應用所帶來的樂趣。有鑒於此，以MEMS技術為職志的芬蘭VTI科技公司（VTI Technologies Oy，簡稱VTI）日前特別邀請了亞太記者團前往參訪，以下為採訪內容摘要

TI針對測量與智慧電網應用推出可編程量測裝置 (2011.04.15)
德州儀器 (TI) 於日前宣佈，針對測量與智慧電網應用，推出 MSP430AFE2xx 系列量測類比前端 (AFE) 超低功耗 16 位元微控制器。該系列可提供多種通訊介面支援的可編程單相量測裝置

車電展:行車記錄器和無線胎壓感測關鍵直擊! (2011.04.14)
車電展持續在南港展覽館熱鬧舉行，行車記錄器（drive recorder）和胎壓感測器（TPMS）成為會場上眾所矚目的焦點。台廠們掌握「兄弟登山各自努力」的默契，在彼此瞭解狀況下保持「井水不犯河水」的安全距離

手指非萬能電容式觸控筆需求大增 (2011.04.14)
隨處可見的觸控螢幕當然方便，然而使用久了漸漸發現，使用觸控方式手寫輸入亞洲文字其實還真的不方便。這時候，觸控筆這個好久不見的老朋友似乎又重新受到大家的重視

In-cell將成為觸控領域最強震撼彈 (2011.04.14)
電容式觸控面板的快速竄紅，已蓋過電阻式觸控過去的輝煌歲月。現在，內嵌式觸控技術（In-cell）可能成為另一顆閃亮的新星。專家指出，In-cell技術最艱困的研發階段已經過去，隨著商用化量產並進入實用階段，將成為觸控領域一顆最具威力的震撼彈

進入可攜式ECG市場 ADI首推整合型AFE晶片 (2011.04.14)
多年來致力於醫療電子的美商亞德諾（Analog Devices,Inc；ADI），13日正式對外發表完全整合型類比前端（AFE）晶片系列中的首款產品，能夠使心電圖（ECG）系統包括診斷用心電圖儀、床邊病人監測系統、動態心電圖監測器、以及心臟除顫器等達成監測與診斷品質性能

意法半導體推出超小型3軸類比陀螺儀 (2011.04.14)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出全新3軸類比輸出陀螺儀。意法半導體最新的陀螺儀採4x4x1mm3超小封裝，適合應用於手機、平板電腦、遊戲控制以及其它消費性電子產品