CTIMES - 基礎電子-半導體

快捷推出新型MOSFET系列 (2002.08.27)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)近日推出了全新系列18種N通道MOSFET元件，採用業界首個結合大型TO-263封裝(D2-PAK)的熱性能和極低RDS特性的標準SO-8封裝形式。十八種新元件均採用無底(Bottomless)封裝技術

華邦推出無線通訊數位化方案 (2002.08.27)
華邦日前推出DECT基頻(Baseband)晶片，該晶片設計是以一類似GSM架構為基礎，在頻譜內規劃以TDMA方式(24 time slot per channel)傳送語音或數據，理想情況下可維持12個手機及1個座機

Silicon Laboratories推出內建DCXO的Aero+收發器 (2002.08.27)
專業電子零組件代理商----益登科技所代理的Silicon Laboratories，通信產業混合信號積體電路的重要創新廠商，宣佈推出Aero+TM GSM/GPRS收發器，為公司專利的全CMOS射頻Aero收發器產品家族再添生力軍

訂單成長二三成　金麗Q3復甦 (2002.08.26)
雖然今年第二季通訊市場景氣向下走緩坡，SoC及ASSP供應商金麗半導體表示，由於金麗訂單持續增加，成長幅度達20～30％，該公司看好第三季，預計第三季市場景氣將回升

冠西推出表面黏著光耦合器－KPS28xx系列 (2002.08.26)
冠西電子（Cosmo Electronics）日前推出超小型系列表面黏著光耦合器( photo coupler ) KPS28xx系列，增強了隔離性能，其封裝厚度為1.95mm，腳距( pitch )為1.27mm是目前業界同類產品中封裝最薄的器件

快捷半導體宣佈組成積體電路部門 (2002.08.26)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）宣佈組成積體電路部門，全力把握市場機會，促進業務發展。該部門將包括公司的介面和邏輯部門及類比和混合訊號部門，並由前類比和混合訊號部門執行副總裁兼總經理Keith Jackson擔綱帶領新部門

XILINX 發表全球快速度軟體ISE 5.1i (2002.08.26)
全球性可編程邏輯元件廠商---美商智霖(Xilinx),26日宣佈針對可編程邏輯與系統設計推出全球快速度的設計軟體: 整合式軟體環境(Integrated Software Environment) ISE5.1i 版系列。至2002年底，Xilinx將推出一系列的嵌入型與系統層級設計工具，將ISE系列解決方案擴充至整個系統設計領域

2002年三大晶圓代工業者　台積電成長最大 (2002.08.26)
市調機構IC In-sights 公佈2002年最新全球晶圓代工業者排名報告，該報告以廠商2002年度預估營收為比較基準，台積電、聯電、特許半導體（Chartered Semiconductor）仍是全球前三大晶圓代工業者

慶祝AMD Athlon 微處理器發表三周年 (2002.08.26)
美商超微半導體,近日宣佈推出一款全球最高效能的桌上型個人電腦微處理器，以慶祝多次獲獎的 AMD Athlon 微處理器發表三周年。除了這款高效能的 AMD Athlon XP 2600+ 微處理器之外，AMD 也同時推出另一款型號為 AMD AthlonO XP 2400+ 的微處理器

TI締造DOCSIS認證記錄 (2002.08.23)
德州儀器（TI）近日表示，以TI解決方案為基礎的東芝纜線數據機PCX2500最近通過Euro-DOCSIS認證實驗室tComLabs的嚴格測試，順利取得Euro-DOCSIS認證委員會的產品認證，證明TI擁有豐富的DOCSIS技術知識和經驗

聯電/特許市佔率下滑 (2002.08.22)
根據IC Insights發佈2002年全球晶圓代工業者排名報告，台積電、聯電、特許半導體這三家公司仍是前三大晶圓代工廠。儘管如此，聯電、特許今年的市場佔有率均出現下滑的情形，分別從去年的28％、7％市佔率，降為今年的24％、6％

二手半導體設備行情大好 (2002.08.22)
儘管市場不景氣，半導體設備商對市場看好趨於保守，但是半導體中古機市場仍然大有可為。二手設備供應商應特（Intertec）總經理陳信樺表示，由於12吋晶圓廠的快速發展，使得6吋廠幾乎全部外移到大陸，目前僅剩茂矽尚有6吋廠，中國大陸6吋二手設備市場急速成長

飛利浦擴大整合powertrain產品系列 (2002.08.22)
皇家飛利浦電子集團近日宣佈，推出高性能的PIP202-12M，為飛利浦的整合powertrain半導體產品系列增添新產品。此產品可作為非隔離DC到DC同步降壓轉換器的電源輸出級，與目前的解決方案相比，能夠設計出電流密度更高的產品

德國半導體重鎮遭水患重擊 (2002.08.21)
?歐洲發生百年罕見的大洪水後，除了在德國有辦公室的西門子大受影響外，據了解德國Dresden水患嚴重，該地又是半導體產業匯集地，因此市場傳出在該地有廠房的超微（AMD）、英飛凌（Infinion）也遭池魚之殃，所以這二家公司都有意到台灣投單代工

DRAM第四季將成長64％ (2002.08.21)
市場調查機構迪訊（Dataquest）近日發佈DRAM報告，由於全球DRAM廠越來越少，而且因市場季節性需求出現，今年第四季全球DRAM總銷售值預計將較第三季成長64.2％，高達64億6000萬美元

Semtech擴大電源管理產品陣容 (2002.08.21)
專業電子零組件代理商益登科技所代理的---昇特公司（Semtech），通信、可攜式裝置、電腦和工業設備的類比與混合信號元件主要供應商，宣佈推出SC2610雙輸出直流轉換控制器，可提供兩組輸出電壓給各種裝置，例如繪圖或其它嵌入式應用、視訊記憶體子系統、ASIC和數位信號處理器

TROY推出藍芽通信協定上層軟體 (2002.08.21)
德州儀器（TI）日前表示，為滿足市場對於無線產品的日增需求，TI DSP協力廠商網路的兩家公司，TROY Group所屬的TROY Wireless以及Stonestreet One已為TI TMS320C54x世代DSP推出標準藍芽通信協定（bluetooth stack）上層軟體

HP推出內建AMD微處理器的商用電腦 (2002.08.21)
美商超微半導體(AMD)近日表示，由惠普(HP)所推出的Compaq D315商用個人電腦內建AMD Athlon XP微處理器，為商用個人電腦市場提供更多選擇。這款Compaq D315商用個人電腦也同時採用NVIDIA的先進晶片組及圖像處理技術

北京規劃建設半導體產業 2010年將達2千億元 (2002.08.21)
北京現代商報報導指出，根據北京市發展半導體產業的建設規劃，到2010年，北京市要逐步建成20條左右大規模高水準的晶片生產線，200家高水準的IC卡專業設計公司，由此在北京地區形成中國北方龐大的積體電路產業群體，從而確定北京北方半導體產業在北京、中國乃至全球範圍內的地位

華邦推出兩款數位相機整合方案 (2002.08.20)
華邦電子(Winbond)近日推出兩款數位相機整合方案以及以MCP(Multi Chip Package)設計的嵌入式數位影像攝取模組產品。華邦推出的兩款數位相機整合方案分別為35萬及130萬畫素。其中35萬畫素使用內藏8MB SDRAM，約可拍120張相片