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DRAM Q2行情不樂觀 (2002.07.22)
動態隨機存取記憶體 (DRAM)第二季賠多賺少，上半年營收達成率也偏低，茂矽達成率在預定目標八成以上，南科、力晶仍小賺，廠商寄望下半年平均出貨價格 (ASP)拉高，才能不調降財測 |
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8吋廠登陸計劃月底申請機會不大 (2002.07.22)
「晶圓廠赴大陸投資申請及審查作業要點」草案，未來將由經濟部長召集「跨部會審查及監督小組」負責晶圓廠大陸投資的審查和追蹤，但因相關配套措施尚未完備，預估7月底前台積電將不會提出八吋晶圓廠赴大陸投資申請 |
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新任北市電子零組件公會理事長出爐 (2002.07.22)
台北市電子零組件商業公會於18日舉行第5屆第一次會員代表大會，同時改選董監事，投票選出大傳企業總經理朱耀光，當選新任理事長。朱耀光表示IC通路商的客戶多已在大陸設廠生產 |
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飛利浦的半導體系統解決方案獲波導採用 (2002.07.22)
皇家飛利浦電子集團近日表示，與中國最大的行動電話廠商寧波波導公司（Bird）開始長期合作，致力改善GSM手機設計。第一個合作開發的專案則是研製針對中國市場的GSM掀蓋式手機 |
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Actel推出Libero 2.2版本 (2002.07.22)
Actel於日前推出Actel Libero整合設計環境2.2版本，以開發和設計現場可編程閘陣列(FPGA)。利用Libero 2.2設計環境，設計人員可以利用Synplicity和SynaptiCAD公司的強化工具進行合成和測試基準生成 |
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NeoMagic開始量產供應掌上型系統MiMagic 3應用處理器 (2002.07.22)
專業電子零組件代理商---益登科技所代理的NeoMagic，多媒體掌上型系統應用處理器發展先驅，宣佈開始量產供應低功率MiMagic 3應用處理器，可用於行動通信、生產力設備和娛樂產品 |
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安森美發表二相位PWM控制器—NCP5331 (2002.07.22)
安森美半導體（ON Semiconductor）近日宣佈其正與AMD合作，以提供創新的電源管理元件給即將問世的第八代AMD Athlon處理器。安森美半導體先進的多相位控制器NCP5331與快速切換、低RDS(on)電源MOSFETs合併使用，提供了AMD 即將推出之以X86-64為基礎架構的處理器一個高度可靠、且節省成本的電源管理解決方案 |
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台積電法人說明會 (2002.07.22)
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ARM策略長James Urquhart訪台記者會 (2002.07.22)
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揚智科技法 人說明會 (2002.07.22)
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2002年嵌入式系統研討會暨展覽會 (2002.07.22)
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美林：美科技公司過多 (2002.07.20)
美林新近發表報告指出，美國科技業的最大隱憂在公司家數過多，形成嚴重的獲利率壓力，已不再能被稱為「成長型」產業。美林首席美國策略師柏恩斯坦表示，長久以來美林就不看好科技股，因為泡沫時代提供低得不成比例的資本成本 |
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ITIS：零組件上半年營收近4000億 (2002.07.20)
國內大尺寸 LCD面板價格與產出同步上揚，以及IC景氣回穩下，經濟部技術處ITIS表示，國內電子零組件產業今年上半年營收達新台幣3967億元，較去年同期成長17%，ITIS預估，在手機應用增加、消費性電子產品需求增加等因素帶動下，LED、被動元件、印刷電路板等產業上半年產值也出現一成至二成不等的成長，下半年的成長動力依然值得期待 |
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TI推出低功率且低成本的OC-192背板SONET收發器 (2002.07.20)
德州儀器（TI）宣佈推出低成本且低功率的SONET OC-192收發器，可用於VSR極短距離光轉頻器（optical transponders），進一步擴大TI高速背板技術的應用範圍。這套TI最新解決方案只包含一顆元件，卻可提供四組速度為 2.5-Gbps的OC-48通道，使電訊製造商只須OC-192串列解決方案成本的幾分之一，即可發展出速度高達10-Gbps的OC-192轉頻器 |
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Efficient Networks與TI建立策略合作關係 (2002.07.19)
德州儀器（TI）與Efficient Network近日表示將攜手合作，為Efficient Networks發展新世代ADSL數據機，支援全球市場建置需求。這項計劃將利用兩家公司的ADSL知識經驗，提供服務業者把功能創新且適合大量建置的數據機解決方案 |
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Sematech紐約研發中心成立 (2002.07.19)
全球半導體技術聯盟（International Sematech）與紐約州官員共同宣佈，該團體將耗資4億美元，在美國紐約州立大學設立研發中心，估計可為當地居民提供數以千計的工作機會 |
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特許淨損達9000萬 (2002.07.19)
晶圓代工廠特許半導體（Chartered Manufacturing）昨日公佈第二季財務報告，該公司營收達1.28億美元，比起前季與2001年度同期各增加51.1％、26.6％；淨損達9,070萬美元，較前季的1.08億美元略為提升 |
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聯電/STM簽署協議 (2002.07.18)
晶圓代工廠聯電與歐洲晶片製造商STM（意法半導體）於昨天簽署一項多年合作協議，當中包括在半導體製造技術上的聯合工程模式，這樣的合作方式，預計將可為STM獲得更穩定的製造技術，使產能供應與技術支援更佳的完整 |
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Cypress Quantum38K CPLD全面開始量產 (2002.07.18)
全球知名高效能積體電路解決方案領導廠商－柏士半導體（Cypress Semiconductor），17日宣佈開始量產供應Quantum38K CPLD，以因應各種高效能存取裝置的大量需求，如視訊轉換器（set-top box）、數位數據機（digital modem）及包含交換器、路由器與儲存系統等企業網路設備等 |
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日月光與IBM攜手研發新一代覆晶封裝技術 (2002.07.18)
全球半導體封裝測試---日月光，18日宣佈與IBM公司達成合作協議，運用IBM的表面疊層外加線路(Surface Laminar CircuitTM, SLC)基板支援日月光研發新一代的覆晶封裝技術，以迎合更高效能與功能更複雜的晶片封裝需求 |
