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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
Microchip推出「Here to H.E.L.P」技術支援服務方案 (2002.06.17)
Microchip 日前表示,將於近期積極在亞洲地區推廣「Here to H.E.L.P. 」服務方案。此項免費的Help Engineers Launch Products (H.E.L.P.) 技術支援服務方案已在台灣、香港、以及中國大陸正式推出
益登取得OAK Technology台灣與中國獨家代理權 (2002.06.17)
電子零組件代理商益登科技,17日宣佈取得光學儲存與數位影像嵌入型解決方案供應商-橡華電腦股份有限公司(OAK Technology)台灣與中國大陸的全產品線獨家代理權,雙方並於今年6月正式展開合作
IR推出兩款雙重同步PWM控制IC (2002.06.17)
全球功率半導體及管理方案廠商-國際整流器公司 (International Rectifier)推出內建LDO 控制器的IRU3046與IRU3048雙重同步PWM控制IC。IRU3046擁有電流分享功能,針對20A的降壓轉換器提供一套多元化、高效能的解決方案
JEITA:2005年才有機會回春 (2002.06.14)
日本電子情報技術產業協會(JEITA)指出,2003年起全球半導體市場規模平均年增率將達2位數以上,但欲回升至2000年逾2,000億美元水準,須到2005年才有機會。但隨著半導體景氣於2002年底觸底,該機構預估,2002年全球半導體市場規模可望較2001年成長4.1﹪,達1,447億美元
拓樸:8吋廠尚未完成回收 (2002.06.14)
拓樸產業科技研究所13日指出,晶圓廠現有 8 吋晶圓廠的投資尚未完全回收,而 12吋廠的投資報酬率必須達到 12% 以上,晶圓廠才會有動力去投資。除非 12 吋晶圓廠的投資報酬率可以達到12%至16%,且現有產能利用率可提高,否則台灣半導體 12 吋晶圓廠投資進度,會不斷延後
大陸MCU市場大開 (2002.06.14)
據中國半導體信息網報導,去年大陸MUC市場總需求量約7.79億顆,比2000年6.34億顆增加22.9﹪。2001年4及8位元微控制器產品市佔率最大,分別為39﹪、58﹪,16與32位元產品市佔較小,合計僅3﹪
三星轉型成功 (2002.06.14)
華爾街日報指出,南韓三星電子因大刀闊斧進行變革以及快速進軍無線科技應用市場,該公司不但得以浴火重生,也成功轉型為高階消費性電子產品製造商,並順利在全球市場中搶下一席之地
振遠發佈五月營收 (2002.06.14)
振遠科技日前表示,由於該公司受惠於原代理線客戶群的增加,以及DSC(數位相機)、Pen Driver(即USB DISK,可攜帶式存取隨身碟,俗稱大姆哥)續暢旺下,五月自結營收以二億四千三百五十萬元再度創下歷史新高,比四月成長8﹪,比去年五月大幅成長107﹪
泰科推出PolySwitch TSM 600-250元件 (2002.06.14)
泰科電子日前推出新型PolySwitch TSM 600-250元件,為DSL和其他通訊網絡設備提供過電流保護。此新產品不但體積縮小,其低阻抗及外接式的元件更能有效地為高密度多介面卡(linecards)和其他的通訊網絡設備提供串聯的自復式過載電流電路保護
AMD推出AMD AthlonO XP 2200+ 微處理器 (2002.06.14)
美商超微半導體(AMD)於14日宣佈推出採用QuantiSpeed架構的AMD AthlonO XP 2200+ 微處理器。AMD表示,這是第一款採用0.13微米製程技術製造的AMD桌上型微處理器。AMD運算產品部行銷副總裁Ed Ellett表示:「AMD一直追求完美,因此不斷致力開發創新的技術,以滿足客戶的需要
MIPS與聯電宣佈授權與合作行銷協定 (2002.06.13)
32/64位元微處理器架構及核心設計廠商-荷商美普思科技( MIPS)與半導體晶圓廠聯華電子(UMC)宣佈建立一項授權與合作行銷協定,對象是美普思64-bit微處理器核心(MIPS64 20Kc)和代號"Amethyst"的下一代核心
羅技採用TI 2.4GHz藍芽收發器 (2002.06.13)
德州儀器(TI)近日表示,羅技電子已決定採用TRF6001收發器,並將它用於羅技第二代無線遊戲控制器(gamepad)- PlayStation 2遊戲主機的週邊裝置。TRF6001是一顆高功能整合度的2.4GHz射頻收發器,可在遊戲控制器和PS2遊戲主機之間提供低成本的無線連接能力
Cadence與台積電推出數位流程 (2002.06.13)
益華電腦(Cadence)和台灣積體電路公司(TSMC)宣佈其順利完成適用於階層式的內部(in-house)設計數位流程,可以讓設計工程師進行複雜、包含數百萬閘的系統晶片(SoC)設計,以便在TSMC進行製造
易利信出售晶片部門予億恆 (2002.06.13)
易利信週三宣佈將以四億歐元價格,出售該公司的晶片部門給德國億恆科技,等到該項交易獲得主管單位核准,並於今年夏天完成,億恆就將支付易利信價值四億歐元的股票
三大晶圓廠競飆技術 (2002.06.13)
台積電12日宣布開發出鰭式場效電晶體(FinFET)元件雛型,此新式互補金氧半導體(CMOS)電晶體閘長小於25奈米;聯電與Micronas簽訂五年晶圓代工協議,並取得MIPS的Amethyst核心授權;新加坡特許(Chartered)則取得Unive的混合信號輸出入矽智產元件
WSTS:亞洲半導體市場今年增25﹪ (2002.06.13)
世界半導體貿易統計組織(WSTS)統計資料顯示,亞洲半導體市場向來是推動全球半導體市場成長的主要動力,預期美國PC換機率提高,以及南美、大陸半導體市場強勁的成長力,是未來推動全球半導體市場的動力
台積電大舉投入12吋廠製造 (2002.06.13)
台積電看好晶圓代工業的前景,認為其發展將超過IDM廠商,大舉投入12吋廠晶圓製造的行列中。目前在南科規劃的一座八吋廠及三座十二吋廠計劃仍進行中,除已完成Fab 6 的八吋廠,進行中的Fab 14也將在今年底裝機,預計明年第二季開始量產
奇普仕向證交所申請轉上市 (2002.06.12)
上櫃通路商-奇普仕,日前表示該公司12日向台灣證券交易所申請轉上市。奇普仕資本額為新台幣6億3仟餘萬元,去年營收額48億5仟萬元,稅前盈餘9208萬元,每股稅前盈餘1.90元;預估今年營收70億元,稅前盈餘目標3億800萬元,每股稅前盈餘目標4.41元
台積電開發出鰭式場效電晶體元件雛型 (2002.06.12)
台灣積體電路製造公司(TSMC)12日發表已使用現有的生產線設備開發出經過功能驗證的鰭式場效電晶體 (Fin Field-effect transistor)元件雛型,此一新的互補式金氧半導體(CMOS)電晶體其閘長已可小於25奈米,未來預期可以進一步縮小至9奈米,大約是人類頭髮寬度的一萬分之一
TytelStar採用TI Eureka DAB解決方案 (2002.06.12)
德州儀器(TI)今天表示,DVD產品ODM廠商-TytelStar公司採用TIEureka DAB數位音訊廣播解決方案,發展出一套低成本高傳真度接收機,全力搶攻成長快速的數位收音機市場。利用TI全球技術支援網路和數位音訊廣播設計,包括一套低成本、低功率數位基頻與類比晶片組,TytelStar得以最快速的時間發展出DAB-2000

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