CTIMES - 電子科技

貿澤將舉辦汽車技術與應用研討會打造未來智慧移動生活 (2023.05.19)
Mouser Electronics（貿澤電子）宣布將於5月23日和5月25日14:00-16:15舉辦主題為「未來新世代的移動方式」直播研討會。本次活動將聚焦汽車熱門技術和未來發展，特邀來自Analog Devices、Nisshinbo、onsemi、SAMTEC、Toshiba Electronic等國際知名廠商的技術專家

英飛凌針對汽車應用推出OptiMOS 7 40V MOSFET系列 (2023.05.19)
英飛凌推出OptiMOS 7 40V MOSFET系列，作為最新一代適合汽車應用的功率MOSFET，提供多種無引腳、強固的功率封裝。該系列產品採用了300毫米薄晶圓技術和創新的封裝，相比於其它採用微型封裝的元件，具有顯著的性能優勢

橘子集團採用CyberArk身分安全平台降低資安風險提高生產力 (2023.05.19)
CyberArk今天宣布，其CyberArk身分安全平台已被橘子集團全面採用以加強其網路安全防禦。橘子集團由多項不同的業務組成，涵蓋支付服務、電子商務、線上媒體、數位內容及 IT 等領域，為超過一千萬的遊戲玩家和用戶提供服務

來自星星的網路 (2023.05.19)
以後別再問你的收訊有幾格了？而是要問你的收訊有「幾顆」。因為未來很可能訊號不光是從地面的發射站傳來，而是遠從天際之上的衛星所傳遞。今年的MWC大會中，聯發科便與英國Bullitt集團和Motorola，共同發表了非地面網路（NTN）衛星通訊技術，展示提供雙向衛星通訊功能的智慧型手機，這也宣告了大眾衛星通訊時代即將來臨

Toshiba新款輕薄型共汲極 MOSFET具有極低導通電阻特性 (2023.05.19)
Toshiba推出一款額定電流為 20A 的 12V 共汲極 N 溝道 MOSFET「SSM14N956L」，適用於鋰離子（Li-ion）電池組（例如行動裝置電池組）的電池保護電路中。包括智慧手機、平板電腦、行動電源、可穿戴裝置、遊戲機、小型數位相機等應用

DigiKey更新標誌和品牌系統現代感傳遞新風貌 (2023.05.19)
DigiKey公司今（19）日公布更新的品牌系統，包括標誌、配色和字體、標語、簡稱及品牌調性。嶄新的面貌在拉斯維加斯的 EDS 領袖高峰會上亮相，並將於 2023 年全面採用。 DigiKey 總裁 Dave Doherty 表示：「這五十年來，DigiKey 專注於為每一位工程師、設計人員和建造者加速進步

智晶光電「影像擴景近眼顯示光學準系統」 (2023.05.19)
在現今AR/MR當道的世界，智晶光電提供了一個很不同的穿戴顯示方案。儘管它不主流，使用的體驗也仍待學習與優化，但它實實在在是一個已相當完整的準系統方案，也十分容易進行導入與設計，更重要的是，它成本經濟，開發也容易

Sophos：假扮合法ChatGPT App向使用者騙取數千美元 (2023.05.18)
Sophos今天宣布發現多個App假扮成合法的ChatGPT型聊天機器人並向用戶收取費用，每月賺取數千美元的收入。Sophos X-Ops最新報告《騙錢軟體鎖定對AI好奇的用戶並賺取現金》中揭露，這些App已經出現在Google Play和Apple App Store中

R&S互動性測試解決方案實現新ITU網路性能評估建議 (2023.05.18)
國際電信聯盟（ITU）已經認可Rohde & Schwarz的互動性測試作為一種測試方法。與標準測試方法相比，互動性測試對即時和互動應用的網路性能進行了更準確和全面的評估。採用互動性測試的行動網路運營商可以信任Rohde & Schwarz的行動網路測試解決方案符合ITU-T G.1051建議的所有要求

英飛凌收購Imagimob 增強和擴展其嵌入式AI解決方案 (2023.05.18)
英飛凌科技股份有限公司宣佈已收購位於瑞典斯德哥爾摩的新創企業 Imagimob，這是一家領先的平台提供商，致力於為邊緣設備的機器學習（ML）解決方案開發提供助力。透過此次收購，英飛凌進一步加強了其在機器學習解決方案的領先地位，並大幅擴充了其AI產品陣容

貿澤即日起供貨EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC (2023.05.18)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC。EFR32FG25 SoC搭載32位元Arm Cortex-M33核心，最大作業頻率為97.5 MHz，支援智慧電錶、街道照明、配電自動化和工業應用的長距離連接

ROHM高性能650V耐壓GaN HEMT開始量產 (2023.05.18)
半導體製造商ROHM已開始650V耐壓氮化鎵（GaN）HEMT 「GNP1070TC-Z」、「GNP1150TCA-Z」的量產，此二款產品適用於伺服器和AC適配器等各類型電源系統。據悉電源和馬達的用電量占全世界用電量的一半，為實現無碳社會，如何提高其效率已成為全球性的重要課題

Flex與 Bear VAI合作為DC/DC轉換產品提升效益 (2023.05.18)
Flex Power Modules 與 Bear VAI Technology 在美國五大湖地區建立新的合作夥伴關係，攜手為美國中西部的Flex Power Modules系列 DC/DC轉換產品提供支援，憑藉Flex電源模組系列為整體解決方案增加價值

IDC：2022年亞太區半導體IC設計市場產值年減6.5% (2023.05.17)
根據IDC最新「全球半導體供應鏈（ IC設計、製造、封測及原物料）研究」顯示，2022年受到烏俄戰爭、中國封城、高通膨壓力、以及市場需求變動等因素影響，亞太半導體IC設計市場成長動能下滑，晶片價格上漲趨勢不再，2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元，與2021年相比衰退6.5%，是疫情爆發後首度呈現年對年負成長表現

Littelfuse推出3425L系列SMD自恢復PPTC過電流保護元件 (2023.05.17)
Littelfuse宣佈推出3425L系列表面貼裝（SMD）自恢復PPTC（聚合物正溫度係數）過電流電路保護元件。最新的3425L系列SMD PPTC是Littelfuse PolySwitch系列自恢復過電流保護元件的擴展項目，它以小型的表面貼裝8763mm（3425 密耳）尺寸提供可自恢復的高電壓過電流保護性能

Microchip發佈時鐘恢復器/訊號中繼器元件實現最大覆蓋 (2023.05.17)
標準通用序列匯流排或USB連接是在兩個設備之間傳輸資料的主流方式。汽車、工業和消費性產業應用中大量加入電子元件，刺激了對遠距離USB佈線產品的需求。為了向市場提供遠距離和可靠的USB解決方案，Microchip Technology Inc.今日宣佈推出兩款全新時鐘恢復器/訊號中繼器元件

(TEST)內部測試場次 (2023.05.17)
(TEST)內部測試場次

是德加入台積電開3DFabric聯盟加速3DIC生態系統創新 (2023.05.17)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布加入台積電（TSMC）開放式創新平台（OIP）3DFabric聯盟。該聯盟由台積電於近期成立，旨在加速3D積體電路（IC）生態系統的創新和完備性，並專注於推動矽晶和系統級創新的快速部署，以便使用台積電的3DFabric技術，開發下一代運算和行動應用

新唐推出全新多核異構NuMicro MA35D1系列微處理器 (2023.05.17)
微處理器應用需求和規格日漸提升，新唐科技推出一款能滿足實時控制和高安全性的多核異構微處理器NuMicro MA35D1系列，適用於智慧工廠、智慧樓宇、和輕量級人工智慧/機器學習等各種應用

格羅方德、三星與台積電加入imec永續半導體計畫 (2023.05.16)
比利時微電子研究中心（imec）今日宣布，格羅方德（GlobalFoundries）、三星（Samsung）與台積電加入其永續半導體技術與系統（SSTS）研究計畫。SSTS計畫於2021年啟動，集結了整個半導體業的關鍵要角，包含系統商、（設備）供應商及最新加入的三家國際晶圓大廠，以協助晶片價值鏈降低對生態的影響