CTIMES - 電子科技

Molex：強化設計工程預測和適應不斷變化的電源需求 (2023.05.26)
Molex莫仕宣佈一項全球設計工程師和經理的調查結果，進一步瞭解頂級電源系統設計經驗、挑戰、機會以及促進或約束關鍵電源系統設計發展的看法。代表不同產業和地域的受訪者分享了對當今電源期望的寶貴見解，同時討論了如何最好地預測和適應不斷變化的電源需求

Molex推出晶片到晶片224G產品組合實現224Gbps-PAM4 (2023.05.26)
Molex莫仕推出業界首個晶片到晶片224G產品組合，包括下一代電纜、背板、板對板連接器和Near-ASIC連接器到電纜解決方案，運行速度高達224 Gbps-PAM4。因此Molex莫仕處於獨特的地位，能夠滿足對最快可用資料速率的高度需求，為生成式人工智慧（generative AI）、機器學習（machine learning, ML）、1.6T網路和其他高速應用提供動力

利用VectorBlox^™開發套件在PolarFire^® FPGA實現人工智慧 (2023.05.26)
隨著人工智慧、機器學習技術和物聯網的興起，人工智慧的應用開始逐漸轉移到收集數據的邊緣裝置。為縮小體積、減少產熱、提高計算性能，這些邊緣應用需要節能型的解決方案

貿澤總裁暨執行長任職50週年從12人公司成長至全球前十大 (2023.05.26)
貿澤電子（Mouser Electronics）很榮幸地宣布貿澤總裁暨執行長Glenn Smith達成任職50周年服務里程碑，將帶領貿澤電子迎接下一個全新挑戰。 1973年，當時還是一名大三生的Smith，加入聖地牙哥一家僅有12名員工的電子新創公司成為倉庫兼職人員

STLINK-V3PWR線上除錯燒錄器支援下一代超低功耗應用 (2023.05.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之STLINK-V3PWR是一款線上除錯燒錄器，能夠準確地測量在任何一款STM32微控制器（MCU）上運行的應用功耗。該產品的寬動態測量能夠處理物聯網和無線應用等功耗敏感的開發專案，範圍從奈安培（Nanoamp，nA）到500mA的電流值，而且準確度維持在±0.5%

聯發科與E Ink元太合作系統晶片開發提供最佳電子書閱讀器IC方案 (2023.05.25)
聯發科技今日宣佈，與電子紙商E Ink元太科技強化合作系統晶片開發，並攜手進軍全球電子書閱讀器市場，以元太科技電子紙材料與系統技術，搭配聯發科技的晶片解決方案，將可為台灣廠商在電子書閱讀器的全球市場開創新局

捷揚光電與 Yamaha合作打造高效混合式會議解決方案 (2023.05.24)
捷揚光電（Lumens）今（24）日宣布與全球最大樂器製造商 Yamaha 已建立技術合作夥伴關係，透過 Lumens 旗下 CamConnect Lite 軟體，即可將 Yamaha RM-CG 高品質的吸頂式陣列麥克風與 Lumens 的 PTZ 攝影機成功整合，打造出「聲音追蹤」攝影機解決方案

英飛凌推出新雙通道電氣隔離EiceDRIVER閘極驅動器IC (2023.05.24)
如今，3.3 kW的開關式電源（SMPS）透過採用圖騰柱PFC級中的超接面（SJ矽）功率MOSFET和碳化矽（SiC）功率MOSFET，以及能夠滿足高壓DC-DC功率轉換要求的氮化鎵（GaN）功率開關等最新技術，使得功率密度可以達到100 W/inch3

IAR Embedded Workbench for Arm 9.4全面支援凌通MCU (2023.05.24)
IAR與凌通科技（Generalplus）聯合宣佈，最新發表的完整開發工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。凌通科技致力於語音IC、LCD IC、數位影像處理IC、AI/智慧教育相關晶片、8至32位元各式MCU晶片之研發，其 GPM32F 系列MCU產品具備高性能及可靠性，廣泛應用於家電產品/馬達產品/無線充電/量測IC

ADI宣佈投資6.3億歐元於愛爾蘭新建先進研發與製造設施 (2023.05.24)
Analog Devices, Inc.宣佈將針對位於愛爾蘭利默里克Raheen商業園的歐洲區域總部投資6.3億歐元，計畫新建一座佔地4.5萬平方英尺的先進研發與製造設施。新設施將支援ADI開發下一代訊號處理創新技術，旨在加速工業、汽車、醫療和其他產業的數位化轉型

施耐德電機推出Easy UPS三相模組化不斷電系統 (2023.05.24)
施耐德電機Schneider Electric宣佈推出Easy UPS三向模組化不斷電系統，不僅能夠保護關鍵電力負載，還提供第三方認證的Live Swap觸摸安全設計、50-250 kW容量和N+1可擴充配置，同時也支援EcoStruxure遠程監控服務

意法半導體推出ASM330LHB車規MEMS慣性感測器模組 (2023.05.24)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）的ASM330LHB車規MEMS慣性感測器模組測量高度準確，適用於各種汽車系統功能，並配備專用軟體，可解決ASIL B級功能安全應用設計難題。該模組由三軸數位加速度計和三軸數位陀螺儀組成，其採用車規級設計，提供六通道同步輸出，優異的慣性測量準確度可提升汽車在環境中的定位精確度

imec最新成果：合金薄膜電阻首度超越銅和釕 (2023.05.23)
於本周舉行的2023年IEEE國際內連技術會議（IITC）上，比利時微電子研究中心（imec）展示其實驗成果，首次證實導體薄膜的電阻在12吋矽晶圓上可超越目前業界使用的金屬導線材料銅（Cu）和釕（Ru）

鎧俠新一代BG6系列SSD搭載第六代BiCS FLASH 3D快閃記憶體 (2023.05.23)
鎧俠（KIOXIA）宣布KIOXIA BG6系列將加入其PCIe 4.0固態硬碟（SSD）產品系列 - 這是首款搭載全新第六代BiCS FLASH 3D快閃記憶體的產品，其性能相較於前一代產品提升將近1.7倍。強大且小巧的KIOXIA BG6系列客戶級SSD專為PC用戶所設計，充分利用了PCIe 4

友達推進Micro LED商品化時程 2023 SID大秀新技術應用 (2023.05.23)
友達光電力求精進尖端技術研發實力，並透過產業跨域整合，布局Micro LED完整生態圈，推進Micro LED技術走入商品化時程，為量產元年掀開新篇章。本次參與全球顯示技術盛會2023 SID顯示周（Display Week 2023），將展現友達掌握Micro LED先機，挾透明、隱藏式、折疊顯示技術優勢，打造沉浸式智慧座艙、折疊螢幕、結合A

嘉義科學園區正式動土銜接中南科發展動能 (2023.05.22)
嘉義縣科學園區今（22）日舉行開工動土祈福典禮，嘉義科學園區正式邁入新里程碑。嘉義科學園區佔地約88公頃，產業用地佔40.68公頃，今由行政院長陳建仁、秘書長李孟諺、縣長翁章梁、經濟部長王美花、國科會副主委陳宗權、南科管理局長蘇振綱等人持金鏟為嘉科象徵性動土

DNP全新設計LCD背光系統組件實現高亮度和寬視角 (2023.05.22)
Dai Nippon Printing Co., Ltd.（簡稱DNP）新設計用於液晶顯示器（LCD）模組背光的系統組件，例如可使用於筆記型電腦。與目前可用的標準組件設計相比，新設計的系統組件不僅更薄，而且還實現了高亮度和寬視角，這些部件主要由導光板（LGP）、反射器和折射光線的棱鏡組成

意法半導體推出L9961 BMS晶片提升檢測準確度和靈活性 (2023.05.22)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之L9961電池管理系統（Battery-Management-System，BMS）晶片讓系統擁有市場領先的檢測準確度和靈活性，提升鋰離子和鋰聚合物電池的性能和安全性，延長續航時間

成大研究團隊利用AI模型開啟冷凍鑄造仿生材料設計新途徑 (2023.05.19)
冷凍鑄造用於仿生多孔洞材料，極具應用潛力，但從設計到製作，過程繁雜又充滿不確定性。國立成功大學工程科學系游濟華助理教授帶領研究團隊，成功利用人工智慧模型預測冷凍鑄造中的冰晶結構生成

Microchip MPLAB ICD 5和 PICkit 5線上除錯器/燒錄器 (2023.05.19)
對於嵌入式設計人員來說，燒錄和除錯仍然至關重要，但人工作業耗時較長，Microchip Technology Inc.推出了MPLAB ICD 5和MPLAB PICkit 5兩款全新的線上除錯器/燒錄器，為開發人員提供快速、經濟和便捷的解決方案