 |
聯電擬延緩出售8吋廠設備 (2001.12.13)
聯電第四季產能利用率大幅回升，原計劃轉售月產能8萬片的8吋設備，聯電高層近期重新檢視，不排除暫緩賣廠及出售機台減半的可能性。事實上，聯電目前擁有六座8吋晶圓廠，8A廠、8B廠製程以0 |
|
ARM 宣佈創意電子加入ATAP設計夥伴計劃 (2001.12.13)
ARM（安謀國際）今日宣佈創意電子加入其ATAP設計夥伴計劃（ARM Technology Access Program）。 ATAP計劃協助設計夥伴建立以ARM科技為基礎的系統單晶片（SoC）設計中心。使用ARM核心開發SoC客戶可利用ATAP 夥伴服務，協助處理複雜的SoC設計工作，以填補可能的研發技術空隙 |
 |
Microchip推出新的電源管理產品系列 (2001.12.13)
Microchip推出最新型的低價、低功率裝置- TCM809/810與TCM811/812系統監視電路，以擴展其工業等級功率管理產品系列。TCM809/810適合應用在空間有限的電壓監視產品之中，例如攜帶式電腦、PDA、行動電話、呼叫器；而TCM811/812需要的供應電流較低，適合應用在電池驅動的產品之中 |
 |
九十一年度第一期半導體人才培訓計畫 (2001.12.13)
|
|
經濟部將有條件解除八吋廠禁令 (2001.12.12)
對於8吋晶圓開放，經濟部內部已逐漸形成共識：有條件解除八吋晶圓登陸禁令，在不違反「聖瓦納協定」高科技管制下，同意0.25微米以上製程設備赴大陸投資。
為了解除外界開放8吋晶圓登陸，可能引發資金外流、排擠國內投資的疑慮，經濟部內部研擬訂定審查門檻 |
|
TI與RidgeRun推出系統層級整合解決方案 (2001.12.11)
為擴大雙方共同的合作承諾，加快即時應用系統發展腳步，德州儀器（TI）與RidgeRun宣佈開始供應一套端對端嵌入式Linux發展工具，專門支援TI最新的系統層級整合型DSP元件 |
|
TI推出兩顆系統層級DSP元件 (2001.12.11)
德州儀器宣佈推出兩顆功能高度整合的系統層級DSP，讓設計人員立刻減少40%的產品成本與體積，並降低近三成的電力消耗。新元件結合最受市場歡迎的C5000可程式DSP與ARM7 Thumb精簡指令集處理器，同時支援應用廣泛的多種嵌入式作業系統，讓廠商更快在市場上推出各種即時應用 |
|
美光收購Hynix恐流標 (2001.12.10)
南韓聯合社9日報導，美光科技公司（Micron Technology）提議以換股方式，選擇性收購Hynix半導體公司的核心資產，兩家公司上周已就可能的聯盟事宜展開協商，但因美光要求取得Hynix的控股權，雙方還沒能縮小歧見，但雙方仍有歧見尚待化解 |
|
晶圓凸塊發展資金大 (2001.12.10)
台灣兩大晶圓代工廠紛紛找上協力廠商合作晶圓凸塊，台積電與華治科技合作開發，聯電則是選擇悠立半導體為協力廠，兩大廠商將在高速CPU與繪圖晶片市場上再度相遇。
悠立半導體指出 |
|
美商安可成功完成FOC及RDL技術轉移計劃 (2001.12.10)
美商安可科技公司(Amkor)宣佈該公司成功地為Kulicke & Soffa Industries Inc.倒裝晶片部的Flex-on-Cap以及晶圓撞擊技術(wafer bumping technologies)再分配(FOC and RDL)進行技術轉移。而安可設於韓國的晶圓撞擊設備已能隨時投入生產，每月能提供多達10,000塊200亳米的晶圓 |
|
世平發11月營收實績報告 (2001.12.10)
半導體零組件通路商世平興業日前發表十一月份的營收報告，營收額為新台幣19億7仟萬元，較去年同期營收新台幣13億7仟3佰萬元，大幅增加43%；累計今年營收額粗估為新台幣197億3仟2佰萬元，相較於去年同期累計新台幣134億7仟2佰萬元，成長46% |
|
iSuppli：晶圓代工衰退22%為短暫現象 (2001.12.08)
市調業者iSuppli公司6日指出，晶圓代工業今年營收衰退22%，應該只是短暫現象，明年晶圓代工業營收會強勁逆轉，大幅成長45%，逼近200億美元。iSuppli半導體主任分析師傑里內克（LenJelinek）指出：「兩家公司均已把重心由通訊類轉回至電腦類銷售，消費市場最近數月也重現活力 |
|
DRAM漲價 茂矽億恆合併案破裂 (2001.12.08)
台灣記憶體晶片大廠台灣茂矽表示，已取消與德國億恆公司(Infineon)的合併談判，茂矽表示，億恆仍希望透過與競爭對手合作，擴大其市場占有率。
動態隨機存取記憶體 (DRAM) 價格持續飆漲 |
|
SRAM價格未隨DRAM上揚 (2001.12.08)
國內SRAM設計公司表示，目前低功率二五六Kb約維持在○．七或○．八美元，供應商只有連邦與國外Cypress、韓國三星等少數廠家，低功率二Mb價格在一．五美元上下，四Mb區間落在二．一美元至三．五美元、均價約為三美元 |
|
台積電發表十一月營收報告 (2001.12.08)
台灣積體電路公司7日公佈今年十一月份營業額為新台幣110億5千9百萬元，較十月份增加7.0%，而與去年同期相較則減少39.1%。累計今年一至十一月營收達到新台幣1,141億5千5百萬元，較去年同期減少22.9% |
|
TI推出無電感降壓型電荷泵浦元件 (2001.12.08)
德州儀器（TI）宣佈推出全新系列的降壓型電荷泵浦元件，為電池操作系統與個人電腦週邊帶來更高電源效率與使用方便性。新產品提供強大的輸出推動能力，又內建完整保護功能，可以節省電路板面積與系統成本 |
|
Motorola推出網際網路用戶端存取晶片解決方案 (2001.12.08)
為了確保廣播、監視及網際網路交換內容的品質，用戶端存取設備現在必須具備微處理器(MCU)功能來處理網路管理、通訊協定及訊號傳輸，而且也必須擁有數位訊號處理(DSP)功能來管理聲音、語音、資料和傳真訊號的處理 |
|
快捷將在蘇州設廠 (2001.12.06)
快捷半導體公司主席、總裁兼行政總裁Kirk Pond六日接受本社專訪時表示，該公司計劃於2001年於蘇州內興建廠房，產品除可應付中哩內需之外，還可以出口到亞洲其他地區、歐洲及美洲市場 |
|
TISA呼籲政府開放8吋晶圓登陸 (2001.12.06)
台灣半導體協會 4日舉行理監事會，將向委員會要求，將非晶圓廠及8吋晶圓以下的晶圓廠，全數列為一般類開放項目。台灣半導體協會這項建議，等於除了12吋晶圓廠等先進製程技術仍禁止赴大陸投資外，將IC設計、8吋以下的晶圓製程、封裝、測試等半導體上下游完整產業鍵，要求政府全數解禁，能否獲得審查委員認可，深受矚目 |
|
立生半導體成立IC設計公司 (2001.12.06)
立生半導體改變組織架構，依循聯電模式，將自有產品、研發人員獨立為IC設計公司，本身專精晶圓代工，未來子企業再以代工訂單挹注母公司。這種晶圓廠分出IC設計公司的經營模式，正在華邦電、茂矽及力晶等IC廠發酵 |
