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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
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從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
三星加碼半導體設備 (2002.02.27)
南韓三星電子日前表示,該公司今年將在六月前另外投資1750億韓元(1.332億美元),以將它的DRAM和其他晶片製造作業升級。三星電子先前已經計劃於六月前支出1071億韓元於其記憶體晶片作業
中共公佈新定「指導外商投資方向規定」 (2002.02.27)
中共國務院26日公布新制定的「指導外商投資方向規定」。明令鼓勵類外商投資項目,除依照有關法律、行政法規享受優惠待遇外,從事投資額大、回收期長的能源、交通、城市基礎設施建設、經營的,經批准可以擴大與其相關的經營範圍
八吋廠登陸3月可望拍案 (2002.02.27)
行政院政務委員邱義仁26日強調,行政院3月底一定會放行8吋晶圓廠赴大陸投資,府院不會有不同意見,目前重要的是將「有效管理」機制訂出來。負責產官學小組幕僚作業的經濟部次長陳瑞隆則在立法院表示
德州儀器宣布採用Novellus SPEED氟玻璃(FSG)薄膜 (2002.02.26)
全球半導體薄膜沉積和表面處理技術的生產研發廠商-諾發系統,日前宣佈德州儀器(TI)將在其 300 mm (12吋)晶圓的銅製程雙層嵌入應用中,採用Novellus的SPEED 氟玻璃(FSG) 薄膜
揚智與Trident共同發表電腦繪圖整合晶片組 (2002.02.26)
國內系統晶片廠商揚智科技與繪圖公司Trident,26日共同發表低功率、高省電之P4繪圖整合晶片組 - CyberALADDiN-P4,可支援Intel Pentium 4處理器,協助全球OEM和ODM等筆記型電腦廠商開發高效能Pentium 4平台,以符合主流和高階筆記型電腦消費者的需求
ST發表32Mbit快閃記憶體晶片-M58LW032A (2002.02.26)
ST日前發表了一款32Mbit快閃記憶體晶片-M58LW032A,它整合了所有數位消費性電子所需的完整功能。M58LW032A的主要功能包括了:56MHz的同步數據資料組、16位元數據匯流排、2.7~3.6V的操作電壓源(Vdd),並加上一個從1.8V~操作電壓的分離式電源微調(Vddq) I/O緩衝區電源供應器
聯電8B廠售出 (2002.02.26)
聯電高層證實,8B廠月產能達3.5萬片的8吋設備已售出,至於去向基於契約保密原則不能透露。聯電去年第四季產能達75萬片,今年首季8B廠近4萬片月產能移出求售,其餘8吋廠調撥近萬片月產能至8D廠成立研發中心
DRAM價格可望飆至三月 (2002.02.26)
DRAM價格自去年底開始飆漲,目前128Mb DRAM現貨、合約價皆已站上每顆四美元價位,國內IC通路商預期,短期DRAM價格可望延續先前漲勢,預估至三月上旬,仍以上漲榮面居大
茂德與Cypress將共同開發1T PSEUDO-SRAM (2002.02.26)
茂德科技公司週一宣布與美商 Cypress公司簽約,共同合作開發包括低功率1T PSEUDO-SRAM記憶體產品技術等計畫合約,茂德預計對於明年營收及獲利成長有正面助益。 茂德代理發言人周佩燕經理表示
矽統與精英舉行東南亞產品巡展 (2002.02.25)
核心邏輯晶片組及繪圖晶片廠商矽統科技(SiS)25日表示,將配合主機板廠商精英電腦,於25日起在菲律賓(馬尼拉)及印尼(萬隆、雅加達、泗水)主要城市舉辦產品發表會
NVIDIA推出繪圖晶片 GeForce4系列 (2002.02.25)
NVIDIA 25日推出全新的GeForce4系列繪圖晶片(GPUs),預期將可為桌上型電腦(PC)、麥金塔(Mac)及筆記型電腦等各重要市場,帶來全新的技術。eForce4系列提供的革命性新技術包括:處理效能較上一代GeForce產品提昇四倍
Cypress與茂德科技攜手研發1T虛擬靜態記憶體技術 (2002.02.25)
美商柏士半導體(Cypress Semiconductor)與茂德科技公司(ProMOS)25日正式宣佈雙方已簽屬一份協議,將針對行動電話與其它行動裝置研發單晶體(one-transistor,1T)虛擬靜態記憶體產品(pseudo-SRAM),在各種低速無線應用產品領域中能以DRAM的密度規格提供接近SRAM的效能
政府戒急用忍,業界心灰意冷 (2002.02.25)
繼張忠謀對政府戒急用忍政策大力喊話、行政院祕書長李應元24日表示,8吋晶圓登陸鬆綁事宜,現已交由經濟部產官學專案小組討論,行政院尊重現有運作機制,不會另外舉行公聽會
美光與 Hynix談判進入「最後階段」 (2002.02.25)
南韓聯合新聞社週日報導指出,南韓DRAM大廠Hynix 上週六向美光科技提交新的併購建議案,如果美光不接受的話,雙方的合併談判可能就此告吹。預期美光與 Hynix的談判已經進入到「最後階段」
DRAM市場行情可望回春 (2002.02.25)
日本經濟新聞分析指出,由於「Windows XP」效果導致需求的增加,DRAM的現貨價格現今每顆在4美元左右,二月份下半月出貨外銷海外大宗用戶的價格已上漲至每顆4.5至5美元左右
上海半導體及封測協會成立 (2002.02.25)
上海市集成電路行業協會(SICA)近期成立製造以及封測兩個專業委員會,未來將扮演與中國政府溝通協調的重要角色,包括揚智科技(上海)公司、中芯與宏力等都已經加入。目前除了由前世大總經理張汝京所集合成立的中芯國際集成電路、宏洋集團王文洋投資的宏力半導體外
TI推出內建快閃記憶體的MSP430極低功率微控制器 (2002.02.23)
為進一步實現對客戶的承諾,提供低功率且高效能的微控制器解決方案,德州儀器(TI)宣佈備受歡迎的MSP430系列再添四顆新成員,這些最新16位元精簡指令集微控制器仍保持極低功率的優點,最高還可以將工作效能提升五十倍以上
Microchip推出全球最小的中低密度序列式EEPROM封裝 (2002.02.23)
Microchip Technology公司推出新一代的I2C序列式EEPROM元件,所採用的超小5接腳封裝尺寸,可為需在有限空間應用中建置序列式EEPROM的設計人員,提供了極大的彈性,同時更為可攜式、掌上型及運算產品與汽車設計的理想選擇
日月光推出細間距接合封裝技術 (2002.02.22)
全球半導體封裝測試大廠日月光半導體,22日正式宣佈日月光集團中壢廠(日月欣半導體)以極為精密與符合成本效益的細間距接合封裝技術(Fine pitch bonding),提供全球藍芽單晶片設計大廠CSR之第二代晶片BlueCore2完整的後段封裝測試服務
DVD-ROM市場商業戰白熱化 (2002.02.22)
DVD-ROM商場戰白熱化,揚智科技21日發表二十倍速數位影音光碟機(DVD-ROM)高整合單晶片,競爭對手聯發科技也將於近期推出單晶片,迎接揚智挑戰。不過揚智在光儲存晶片產品推出上,雖落後於聯發近兩年,但21日發表的二十倍速DVD-ROM高整合單晶片M5721,在規格上已領先聯發科技

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