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主機板小廠生存不易 (2001.12.06)
資策會市場情報中心(MIC)預估，台灣今年產量約七千九百七十九萬片的規模，也就是今年前四大廠今年佔台灣產業出貨比重將在六二％以上，產業集中化趨勢顯現，其餘三八％的規模，則被其他十多家的廠商瓜分 |
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TI推出高效能的浮點DSP (2001.12.05)
德州儀器（TI）宣佈推出業界效能最高的浮點DSP，可在225 MHz速率下提供每秒鐘十三億五千萬個淨點指令（1350 MFLOPS）的強大運算能力，不但充份支援音訊、通訊與儀錶量測應用，也把浮點元件的工作效能帶入全新水準 |
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美國國家半導體推出三款全新的高速類比/數位轉換器 (2001.12.05)
美國國家半導體公司 (NS)推出三款全新的高速類比/數位轉換器 (ADC)，專為具有高頻寬、高訊號雜訊比 (SNR) 及卓越無假訊號動態範圍 (SFDR) 等優點的通訊應用方案提供支援，以滿足這方面的市場需求 |
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AMD推出開關速度極快的CMOS電晶體 (2001.12.05)
美商超微半導體(AMD)五日宣佈已成功開發一款開關速度迄今最快的CMOS電晶體。這款電晶體閘長15毫微米(nanometer)(即0.015微米)。AMD計劃利用這一種電晶體開發新一代的微處理器 |
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新思併購前達 (2001.12.05)
新思科技公司（Synopsys）3日宣布，將以價值7.69億美元的股票，併購前達科技公司（Avant），對於競爭廠商益華電腦公司（Cadence）構成威脅。
根據兩方協議，這項併購案將在三到六個月內完成 |
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中芯擬於2004年超越台積電、聯電 (2001.12.05)
中芯國際集成積體電路公司甫於上個月正式完成第一座晶圓廠落成後，總經理兼執行長張汝京4日回台時表示，決定在2004年，製程技術迎頭趕上，要與台積電、聯電並駕齊驅 |
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揚智、ESS將聯合推出二合一單晶片 (2001.12.05)
揚智與全球MPEGⅡ晶片佔有率最高的ESSTechnology達成合作協議，由ESS提供MPEGⅡ晶片，整合揚智Servo 晶片，在明年初推出二合一單晶片，另外揚智也規劃今年底前自行先推出Servo與MPEGⅡ 整合單晶片，對於上述合作案，揚智總經理吳欽智四日並未否認 |
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應用材料將與鴻海合作 (2001.12.04)
美商應用材料公司董事長兼執行長詹姆士3日表示，雙方已在日前簽署合作協議，美商應材也將藉由這項合作，達成協助半導體廠降低成本的目標。台灣應用材料公司總經理杜家慶指出，與鴻海集團合作，是基於降低成本考量，同時也顧及提供亞洲半導體廠更有效率的後勤服務 |
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聯測將淡出DRAM測試市場 (2001.12.04)
今年以降因市場供給過剩嚴重，DRAM價格一路走跌，不僅造成DRAM製造廠虧損累累，後段DRAM測試廠也因上游客戶大舉砍單、砍價，面臨嚴重的虧損，加上全球經濟景氣至今仍未見到大幅成長 |
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Cypress推出10 Gbps 實體層裝置（PHY）收發器 (2001.12.04)
全球知名的高效能積體電路解決方案供應廠商的美商柏士半導體（Cypress）4日宣佈正式推出HOTLink III（High-Speed Optical Transceiver Link）系列收發器，並已開始供應3.125 Gbps、四通道的傳輸裝置樣本 |
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TI推出全新系列運算放大器 (2001.12.03)
德州儀器（TI）宣佈推出全新系列的超低功率運算放大器，可滿足低電壓省電型應用需求。OPA348家族擁有傑出的速度／功率比，在45μA供應電流下可以達到1MHz頻寬，故能支援各種應用系統，包括可攜式與使用電池的設備（煙霧警告器、電子玩具、無線保全系統）、醫療儀錶裝置和其他普通用途產品 |
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台積電舉行臨時董事會 (2001.12.03)
台灣積體電路公司3日舉行臨時董事會，會中核准通過該公司更新後之90年度財務預測目標分別為營收新台幣1,255億6仟萬元，營業利益176億6仟萬元，稅前純益93億5仟萬元，稅後純益132億元，而每股盈餘則為0.76元 |
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超微0.13微米製程轉換延期 (2001.12.03)
超微0.13微米製程延後轉入0.13微米製程可能影響超微毛利率和市占率，進而影響晶片組廠商威盛 、矽統明年支援超微Athlon XP處理器的晶片組銷售順利與否。
國內晶片組廠商威盛、矽統仍有三成以上出貨量來自於支援超微處理器的晶片組 |
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台積電、聯電第四季營收可觀 (2001.12.03)
台積電0.18微米製程以下產能滿載，預估11月營收將突破110億元; 聯電也因承接ATI、nVidia等繪圖晶片廠訂單激勵下，11月營收挑戰50億元，第四季營收可望超過129.9億元的單季財測目標 |
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富士通關閉美國快閃記憶體工廠 (2001.12.01)
行動電話記憶晶片第三大製造商富士通公司（Fujitsu Ltd.）將關閉美國奧勒岡州的快閃記憶體工廠，並裁員670人。富士通決定在2002年1月底關閉這座半導體廠，並且出售相關資產 |
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大陸明年可望放寬稅法至0.8微米 (2001.11.30)
中國大陸有關獎勵集成（積體）電路投資的規定，明年初可能將由0.25微米放寬至0.8微米，同樣適用實際稅負3%的規定。業界估計，一旦獎勵措施公布，影響最大的將會是採用舊設備的8吋晶圓廠投資風潮將會擴散，直接受益的將會是中國大陸半導體主力的6吋廠 |
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SIA：第四季晶片銷售將擴增 (2001.11.30)
華爾街日報29日報導，經濟學家和證券分析師開始看到半導體業觸底、走出有史來最嚴重衰退的微弱跡象。半導體產業協會（SIA）預測，第四季晶片銷售將比第三季擴增4.7% |
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行政院修正IC設計業委外代工稅率 (2001.11.30)
配合經濟部最近檢討鬆綁赴大陸投資項目，經建會近日邀集相關部會審查新興重要策略性產業清單。行政院經建會近日通過新興重要策略性產業修正清單，納入技術及研發服務等新興產業，並首創IC設計業可以最終產品銷售利潤計算免稅額，不必受委外代工比率限制 |
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美商安可修訂銀行信貸協議 (2001.11.29)
美商安可科技公司(Amkor)表示，銀行及貸款人已同意修訂該公司可擔保的信貸合約。由2001年9月30日起，新修訂內容已取代固有的財務合約，有效期由2001年第三季起至2002年第四季止，並另附最低流動資金、最高資本開支以及最低EBITDA(稅前，折舊及減值開支前盈利)的有關條文 |
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半導體第三季晶片設備銷售額下跌 (2001.11.29)
國際半導體設備及材料協會（SEMI）27日公布的最新統計顯示，台灣、歐洲和南韓等國家今年第三季晶片設備銷售額下跌。SEMI表示，第三季全球半導體設備銷售額較上一季下跌20.2%，總額為56.3億美元；若和2000年第三季相比，衰退幅度更高達55.6% |
