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OoC：器官整合晶片 (2012.08.13)
美國國防高級研究專案局（DARPA）正在進行一種可以連結10種人體器官的生物晶片（organs-on-chips）研究，未來將用在模擬整個人體的生理學反應。這個計畫是透過在人體的肺，心臟和小腸等器官上植入一種透明軟性的微晶片，以連接人體的細胞，最後再使用一個整合晶片與其餘的晶片做連結，用來進行整體的分析與控制 |
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可彎曲的LED系統 (2012.08.12)
韓國科學與科技高級研究所院（KAIST）研發出一種軟性的LED技術，他們使用一種稱為「通用傳輸」的獨特生產方式，透過一層一層的薄膜，把雲母從電極材料中除去，進而達成可撓的薄膜鋰離子電池，並成功與LED做整合 |
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YUAN 採用Cypress EZ-USB® FX3™控制器 (2012.08.10)
Cypress Semiconductor (Nasdaq: CY)日前宣布台灣影音設備領導廠商YUAN採用Cypress EZ-USB® FX3™ 控制器，打造其UB530 USB 3.0高畫質(HD)影像擷取器。UB530能儲存來自從各種訊號源的影像輸入，包括機上盒、媒體播放器、HD攝錄影機、及遊樂器 |
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安捷倫真正的USB同軸切換器 (2012.08.10)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）日前推出一款USB供電型單刀雙擲（SPDT）同軸切換器，操作範圍為直流到18 GHz。Agilent U1810B微波切換器領先市場採用USB埠驅動方式，為系統設計與製造工程師提供一個具備方便的射頻切換功能且使用壽命超長的測試解決方案 |
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賽靈思Zynq-7000 All Programmable SoC實現1 GHz處理效能 (2012.08.10)
賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)日前宣佈將Zynq™-7000 All Programmable SoC系列的峰值處理效能推升至1 GHz，並以更小的封裝規格實現更高的系統效能和可編程系統整合。這些加強功能更針對醫療、航太與國防等應用市場 |
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TI 最新低成本多核心 DSP (2012.08.10)
TI 日前宣佈推出一款包含開發軟體與 TI 強大 Code Composer Studio™ 整合式開發環境的高密度、高擴展性解決方案，可實現前所未有的系統級低功耗與低成本，是會談邊界控制器 (session border controller) 與 IP PBX 閘道器等企業用閘道器應用的理想選擇 |
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ST併購投影技術新創公司的智慧財產權與技術精英 (2012.08.10)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣佈，該公司在智慧型手機和其它可攜式消費性電子視訊分享市場上再邁出重要一步。透過整合bTendo的創新雷射掃描投影引擎與意法半導體業界領先的MEMS、視訊處理以及半導體製程技術 |
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ROHM的耐壓40V/100A型功率MOSFET正式展開量產 (2012.08.10)
ROHM全新推出耐壓40V型功率MOSFET，最適合以工業裝置及車用電子領域為主的24V輸入型DC/DC轉換器使用。
依不同用途，此產品系列共備有6種封裝13型產品，從9A到100A大電流的高功率裝置等均適用，可支援寬廣的電流範圍 |
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凌力爾特高精準溫度監視器提供可調警示輸出 (2012.08.10)
凌力爾特(Linear)日前發表用於2.25V 至 5.5V系統的高精準溫度感測器LTC2996。LTC2996能以±1°C的精度量測遠端二極體的溫度，及以±2°C 精度量測本身的晶粒溫度，同時能阻絕來自雜訊和串列電阻的錯誤 |
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快捷半導體 20V 單一 P 通道 PowerTrench® MOSFET (2012.08.10)
為了幫助手機及其他可攜式應用設計人員改善電池充電和負載開關， 快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)擴大其 P 通道 PowerTrench® MOSFET 產品線。
FDMA910PZ 和 FDME910PZT 具備 MicroFET™ MOSFET 封裝，並提供以他們的尺寸大小（2 X 2 mm 和 1.6 X 1.6 mm）而言，卓越的散熱性能，令他們完全匹配開關和線性模式應用 |
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安捷倫推出業界最完整的DDR4相容性測試應用軟體 (2012.08.10)
安捷倫（Agilent）為採用雙倍資料速率4記憶體的系統，推出首款相容性測試應用軟體。Agilent N6462A DDR4測試應用軟體可以協助記憶體設計工程師在Agilent Infiniium 9000、90000A、90000 X和90000 Q系列示波器上自動執行實體層測試，包括新的資料抖動量測，以加速DDR4系統的啟用和除錯 |
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宜特科技與Intertek香港天祥公證行攜手拓展LED能源之星驗證服務 (2012.08.10)
宜特科技與國際檢測認證機構Intertek香港天祥公證行商用及電子電氣業務，日前共同宣佈已簽署合作備忘錄，締結雙方在LED「ENERGT STAR能源之星」的檢測驗證與認證能量。
此舉意味著，雙方將可一舉跨足LED上中下游、從晶粒封裝至照明燈具企業，提供LED產業鏈-「ENERGY STAR能源之星」最完整的驗證與認證方案 |
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德州儀器推出首款類比前端 可測量體重及身體組成成分 (2012.08.10)
德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款全面整合型類比前端，可進行體重及身體組成成分測量 (Body Composition Measurement; BCM) 。該 AFE4300 是一款簡單易用的高精度低功耗前端解決方案，可幫助工程師設計出整合身體組成成分測量儀、身體阻抗分析儀 (body impedance analyzer) 以及阻抗測量設備 |
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Microchip推出1Mb密度和80 Mbps速度的串列SRAM產品組合 (2012.08.10)
Microchip日前宣佈推出四款最大密度和最快速度的全新元件，擴展了其串列SRAM產品組合。這些元件是首批5V操作的產品，適合汽車和工業應用中的大部分應用。這些512 Kb和1 Mb SPI元件保持了產品組合的低功耗和小型8接腳封裝，啟動成本低 |
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ST引領下一代車用資訊娛樂系統潮流 (2012.08.10)
意法半導體（ST），推出全球首個可同時接收處理AM/FM廣播和多重標準數位廣播的數位收音機晶片組。
意法半導體的多重標準數位收音機晶片組是與德國博世汽車多媒體的合作開發成果，為收音機廠商研發高性能、低價位的車用資訊娛樂系統提供了一條捷徑 |
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富士通半導體推出9 KB FRAM新型高頻RFID標籤晶片 (2012.08.10)
富士通半導體有限公司台灣分公司宣佈推出新款FerVID 系列RFID標籤晶片MB89R112。新款高頻RFID標籤晶片，配備9 KB的FRAM記憶體。FerVID系列產品採用FRAM，寫入速度快，具備高頻可覆寫功能、耐輻射和低功耗等特色 |
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瑞薩電子可為太陽能及工業用裝置提供高效能解決方案 (2012.08.10)
瑞薩電子日前新發表13款具備高效能之第7代絕緣閘雙極性電晶體系列新產品。新款IGBT包括650V的RJH/RJP65S系列與1250V的RJP1CS系列。新款IGBT是將系統中的直流電轉換為交流電的功率半導體裝置，適用於例如太陽能發電機與工業馬達的功率調節器等處理高電壓及大電流之設備 |
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安捷倫電子量測論壇 (2012.08.10)
連續第十三年舉辦的「安捷倫電子量測論壇」，7月24日在台北、7月26日在新竹盛大活動圓滿落幕，主題緊扣雲端計算相關技術，透過安捷倫最新發表的「數位量測」、「無線通訊」及「元件測試」的應用解決方案協助工程師，快速因應大量可攜式電子產品的興起風潮 |
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Molex宣佈提供Mini50™非密封式連接器系統 (2012.08.10)
Molex公司宣佈提供Mini50™非密封式連接器系統(Unsealed Connector System) 。新系統是符合汽車產業標準驗證的全新微型非密封式線對板連接器系統，相比傳統產業標準0.64mm連接器，能夠節省50%的空間，並且是照明、無線電、導航系統、HVAC系統和相機等空間有限的汽車和商用車輛應用的理想選擇 |
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ST發佈通過國際標準認證的汽車突波保護元件 (2012.08.10)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體推出符合汽車工業首選技術標準的突波保護晶片，協助汽車電子廠商研發更安全、更可靠的汽車系統。這些通過產業認證的瞬態電壓抑制器可節省客戶單獨認證花費的時間和成本，讓客戶能夠更快速推出具價格競爭力的創新産品 |
