CTIMES - 半導體

在線量測針對表徵和控制晶圓接合極度薄化 (2017.10.17)
對於3D-SOC整合技術方案，當Si減薄至5μm以下時會出現多種挑戰，因而需要不同的測量技術來表徵整個晶圓的最終Si厚度。本文介紹在極度晶圓薄化製程的探索和開發過程中所使用的在線量測方法

從小型化到大電力 ROHM積極開發新一代無線充電平台 (2017.10.11)
隨著現階段主流旗艦手機紛紛內建無線充電技術的趨勢來看，無線充電似乎正逐漸成為高階手機主打的標準配備，未來可能也將進一步普及到中階手機上。只不過，近期手機電池等問題頻傳，使得手機的供電安全性再次受到重視

無需雜訊設計的車用運算放大器 (2017.10.06)
ROHM開發出無需雜訊設計的車用運算放大器BA8290xYxx-C系列設計更加簡化並提升可靠性，有助於日益普及的車用感測器應用。

[現場觀察]匯聚人氣並主導潮流的CEATEC (2017.10.06)
CEATEC是每年十月在日本東京所舉辦的一場重要科技盛事。過去兩年來，CEATEC正面臨著與全球許多大型展會一樣，人氣逐漸下滑的狀態，也都苦思著如何重新振作，找回既有的人氣與影響力

晶圓代工之爭方興未艾 (2017.10.05)
純晶圓代工市場將在未來五年持續蓬勃發展，預估在2016～2021年間的年均複合增長率為7.6%；而如此龐大的市場大餅，勢必也會引來各家晶圓代工廠的搶食。

採用微控制器的新型FPGA (2017.10.03)
採用微控制器的FPGA將為嵌入式系統設計師開啟更多的新商機。

蘋果點頭同意貝恩聯盟收購東芝半導體 (2017.09.29)
日本東芝昨(28)日對外宣布，已與由美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)領頭的美日韓聯盟簽署旗下半導體事業「東芝記憶體」的出售協議，交易金額達2兆日圓(約5334億台幣)

「無人駕駛」，究竟誰來駕駛？ (2017.09.28)
隨著「互聯網+」概念逐步滲透進入人們的生活中，汽車已成為搭載多種智慧晶片的智慧移動終端，通過聯入網路，成為物聯網星球中的明星，並逐步走向其「無人駕駛」的勇士之途

MEMS未來的想像空間 (2017.09.28)
在消費電子市場紅利出盡之前，找到新的市場成長空間，MEMS廠商就是其中的關鍵。

安心碟 (2017.09.28)
本作品為創新整合設計出一款新型的加密隨身碟，同時搭配現今流行的智慧型手機，達到加密認證之動作

NAND短期供需舒緩未來五年仍將供不應求 (2017.09.28)
由於製造供給端成長不如預期，造成今年整體儲存型快閃記憶體(NAND Flash)市場供不應求，但此情況於明年將獲得改善。根據市調機構預估，明年NAND Flash供給將增加42.9%，短期內市場可望轉為供需平衡，但未來五年仍舊呈現供不應求的局面

eDice電子骰子改進遊戲體驗 (2017.09.27)
為了讓擲骰子遊戲在今天更好玩，提升玩家的遊戲體驗，我們可以開發一個小巧的實體電子骰子，能夠向手機、平板、顯示幕等主機設備無線發送點數，這一設計將會為擲骰子遊戲帶來無限的商機

Wi-Fi CERTIFIED Vantage全新認證提高營運商管理效能 (2017.09.26)
Wi-Fi聯盟 (Wi-Fi Alliance) 針對Wi-Fi CERTIFIED Vantage 推出兩項全新功能，可有效提升用戶在活躍、密集使用，擁有網路營運商管理的Wi-Fi網路環境中的連接體驗，例如大型商場、機場、捷運站、轉運站，以及大型企業、社區住宅等網路環境中

格羅方德為IBM提供客製化的14奈米FinFET技術 (2017.09.22)
半導體大廠GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體，GF)表示，其14nm High Performance (HP) 技術現已進入量產，此技術將運用於 IBM 新一代伺服器系統的處理器。在大數據和認知運算時代，這項由雙方共同研發的14HP 製程，將協助IBM為其支援的雲端、商務及企業級解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優勢

Nanoco：無鎘材料可有效解決電子廢棄物污染問題 (2017.09.22)
在電子產品當道的今日，消費者快速的汰舊換新，導致大量的電子產品在尚未走到壽命盡頭之前，就已經成為了電子廢棄物。而這些過量的電子廢棄物，對於環境與生態，都造成了巨大的浩劫

Navitas 以GaN功率IC實現微小化電源轉換器 (2017.09.21)
納微(Navitas)半導體宣佈推出世界上最小的65W USB-PD(Type-C)電源轉換器參考設計，以跟上過去十年來筆記型電腦在更小尺寸和更輕重量兩方面的顯著改變。這高頻及高效的AllGaN功率IC，可縮小變壓器、濾波器和散熱器的尺寸、減輕重量和降低成本

前瞻拼綠能 UL簽署離岸風電測試認證MOU (2017.09.19)
全球安全科學機構 UL 宣布，旗下專業風電測試認證機構 DEWI-OCC，於日前在德國漢堡市與台灣相關法人機構簽署合作備忘錄，內容聚焦在離岸風電廠的設立、營運到測試認證等領域，UL 將提供技術交流與移轉，協助台灣培養在地的認證技術，加速離岸風電的建置與運行

新思科技成功完成台積電7奈米FinFET製程IP組合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布針對台積電7奈米製程技術，已成功完成DesignWare 基礎及介面PHY IP組合的投片。與16FF+製程相比，台積電7奈米製程能讓設計人員降低功耗達60%或提升35%的效能

NXP發佈全球首款基於單晶片的安全V2X平台 (2017.09.19)
汽車半導體大廠恩智浦近日發佈新一代RoadLINK解決方案，擴展其在安全V2X通訊領域的佈署。恩智浦旗下SAF5400是全球首款符合汽車標準的高效能單晶片DSRC數據機（modem），採用可擴展架構、全新安全功能、射頻互補式金屬氧化物半導體元件（RFCMOS）

ENTEGRIS擴建台灣技術研發中心厚植微汙染物分析能力 (2017.09.18)
特用材料供應商Entegris將擴建其在台灣新竹的台灣技術研發中心 (TTC)。擴建計畫包含專門開發過濾媒介的微汙染控制實驗室 (MCL)，這同時也是亞洲應用開發實驗室 (AADL) 遷移後的新址，該實驗室主要從事微量金屬、有機汙染物和奈米微粒的分析