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CTIMES / 半導體
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
如何在單電源工業機器人系統中隔離高電壓 (2018.08.31)
在工業自動化應用中,設計人員必須處理多個系統之間電壓不一致的問題,光學、磁性和電容屏障等硬體技術有助於解決類比與數位電流隔離的挑戰。本文介紹合適的工業電壓隔離解決方案及其相關應用
汽車功能安全性:失效管理至失效操作架構的演進 (2018.08.28)
安全性架構及系統設計目標,旨在提供車輛完整備援性,以提供更高等級的自動駕駛體驗,並能在故障時提供相當程度的容錯功能。
關於那些Micro LED新創公司 (2018.08.24)
Micro LED的生產成本龐大,究竟這些新創公司如何能夠投入這個產業,又將採取什麼樣的商業模式。
面對科技產業轉型 默克以創新持續創造價值 (2018.08.22)
成立已350週年的默克公司,憑藉企業傳承的永續經營,貫徹「突破始於好奇心」的企業核心,為科技、醫療與生技產業創造無限價值。為因應未來社會趨勢,默克投入在免疫療法、基因編輯研發及發展自駕車與下世代面板等科技所需之先進材料
全新WEBENCH電源設計工具提升使用便利性 (2018.08.20)
本文介紹WEBENCH 電源設計工具的最新強化功能,這些功能可幫助您更快且更輕鬆地做出電源設計。
提升電源系統功率密度 TI推新款LLC控制器 (2018.08.17)
能源問題已經是全球各國政府與相關廠商亟欲解決的問題。由於全球能源用量大幅增加,在資料中心、車用電子、工業等眾多應用之下,電力消費支出已直逼石油產品開銷
乙太網路和工業乙太網路有何不同? (2018.08.07)
工業乙太網路系統需要比辦公室乙太網路更加穩定可靠,工業乙太網路近來已成為製造業的熱門詞彙。本文將介紹乙太網路和工業乙太網路,並比較二者的不同
SmartBond元件增加藍牙網狀網路支援能力 (2018.08.03)
Dialog熱切期待最新多對多(many-to-many)裝置連接協定—藍牙網狀網路(Bluetooth mesh)即將帶來的商機,已將藍牙網狀網路支援能力增加到SmartBond產品系列,整合網狀網路相容性以支援數千裝置相互通訊
Micro LED供應鏈積極投入研發 掌握關鍵技術、製程專利 (2018.07.27)
台灣面板供應鏈如聚積、友達、錼創等,皆投入Micro LED的技術研發,積極搶攻下世代顯示技術的市場。
搭載整合型MOSFET的最佳化降壓穩壓器將功率密度提升至新水準 (2018.07.26)
整合是固態電子產品的基礎,理想的方案是將所有降壓轉換器功能整合到一個單一、小型及高能效的元件中,以提供更強大的整體系統優勢。
KLA-Tencor缺陷檢測系統可解決製程和設備監控關鍵挑戰 (2018.07.24)
KLA-Tencor公司宣布推出兩款全新缺陷檢測產品,在矽晶圓和晶片製造領域中針對尖端邏輯和記憶體節點,為設備和製程監控解決兩個關鍵挑戰。 VoyagerTM 1015系統提供了檢測圖案化晶圓的新功能,包括在光阻顯影後並且晶圓尚可重做的情況下,立即在微影單元中進行檢查
車頭燈新興技術 (2018.07.24)
在過去一百年來,汽車產業發生了巨大的變化,然而頭燈系統自發明以來,用途並未產生太大改變。隨著主動調整頭燈系統(ADB)技術的出現,這個趨勢開始發生了變化。 在TI,我們瞭解到ADB解決方案對汽車產業的未來可能具有顛覆過往的潛力
CTIMES「智慧製造電子元件技術論壇」會後報導 (2018.07.19)
工業4.0是當前熱議話題,日本、美國、德國都已加速導入腳步,台灣也必須緊追國際脈動,CTIMES為此舉辦論壇,談論工業4.0相關重要議題。
以建立供應鏈為目標 不追求AI晶片獨角獸 (2018.07.09)
在AI晶片市場上台灣已失去先機,故台灣整體的AI產業經營方向,將朝建立AI晶片生產供應鏈與AI應用服務為主。然而,台灣還是有一些AI晶片的供應商,其中以聯發科技(MediaTek)與耐能智慧(Kneron)、威盛電子(VIA)最具代表性
工業4.0對電子產業的重要性 (2018.07.03)
工業4.0不僅帶動新科技與智能產品的發展,還促成製造業的擴展。另外,工業4.0也形成一些條件,促使現有與新崛起的市場不斷革新、且日趨複雜。
回顧英特爾半世紀的經典創新 (2018.06.26)
儘管目前的聲勢不若以往,英特爾在半導體技術上的創新可說是至今無人項背,包含創新了微處理器的設計,定義了行動處理器的架構,3D記憶體的研發。
中國人工智慧晶片研發之路 各大科技廠積極投入 (2018.06.26)
讓人工智慧更快商用化,就必須要有專用的人工智慧晶片,加速其運算分析能力,中國科技大廠、新創也紛紛推出相關的運算解決方案。
讓部署Layerscape為基礎的邊緣運算節點更簡單 (2018.06.12)
恩智浦開發了EdgeScale。EdgeScale能協助管理邊緣節點和相關的應用程式,這項創舉無疑能大幅改善安全性,同時具備易用性。
LPWAN技術前景看好? 廠商怎麼看 (2018.06.11)
LPWAN應用要落地,所面臨的挑戰將不會是技術上的問題,而是後續的維護困難,仍有待解決。
智慧LED照明需要創新的管控和調光 (2018.05.31)
隨著設計師和消費者開始尋求更高能效且創新的照明方案,因此需要開發更新的技術來滿足目前和未來的市場需求。為了發揮潛力,智慧照明需要更複雜和創新的途徑。

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