CTIMES - 半導體

高畫質顯示需求提升 TI DLP技術廣泛運用各產業 (2017.09.15)
德州儀器(TI)的DLP顯示技術，為顯示裝置提供高解析度、色彩豐富、對比鮮明的影像畫質，目前已廣泛運用在各式各樣的應用裝置上，包含工業、汽車、醫療及消費市場領域等

KLA-Tencor：7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差 (2017.09.14)
7納米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律（Moore’s Law）的下一重要關卡。半導體進入7納米節點後，製程將面臨更嚴峻的挑戰，不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應，同時要讓信號通過狹小的線也需要更大的電力，這讓晶片設計，檢查和測試更難

Brewer Science：先進封裝可解決現階段製程微縮挑戰 (2017.09.13)
今日的消費性電子產品、網路、高效能運算 (HPC) 和汽車應用皆仰賴封裝為小型尺寸的半導體裝置，其提供更多效能與功能，同時產熱更少且操作時更省電。透過摩爾定律推動前端流程開發，領先的代工和積體裝置製造商 (IDM) 持續不斷挑戰裝置大小的極限，從 7 奈米邁向 3 奈米

晶片／軟體／製程保障物聯網 (2017.09.13)
安全性仍是物聯網最首要的考量，過去幾年層出不窮的入侵事件，使物聯網裝置遭駭，造成個人資料和錢財損失，裝置內的CPU周期及網路連線服務中斷。

默克：3D晶片是摩爾定律物理極限的最佳解答 (2017.09.08)
隨著半導體先進製程持續往5奈米、3奈米逼近的同時，摩爾定律也正逐漸走向物理極限。製程的微縮不只越來越困難，耗用的時間也越來越長，成本也越走越高。這使得半導體也必須從材料端與封裝端來打破製程技術的限制，並達到技術上的突破

優化電源管理以提高汽車能效 (2017.09.08)
汽車行業正朝電動車（EV）發展，這時候，電池電力與駕駛範圍之間的關係對終端使用者來說非常重要。

高性能的嵌入式成像 (2017.09.04)
在設計嵌入式視覺系統中，仔細匹配影像感測器與應用特定需求至關重要。首先，似乎有盡可能最高的解析度和幀率總是最好的，以最大化吞吐量和資料準確性。

聯手抗韓東芝半導體174億美元出售威騰 (2017.08.30)
歷經大半年協商與談判，美國威騰電子(WD)確定將以1.9兆日圓(約174億美元)收購東芝半導體(TMC)，成為出售案的最終勝利者，並持續將收購資金力爭至2兆日圓。據悉，東芝社長與威騰執行長也正在東京兩方公司高層會談中敲定相關細節，並將在31日東芝董事會上正式對外公布

Anokiwave：頻譜問題是5G現階段最大挑戰 (2017.08.24)
5G通訊技術在標準尚未底定，市場應用分歧的發展現況下，市場討論熱度從未停歇過。為了建構5G通訊所需要的各種關鍵元件，也吸引許多廠商積極投入此一行列，Anokiwave正是一家提供5G毫米波晶片的IC供應商，透過高整合度的晶片設計專長，該公司正不斷突破5G技術的應用極限

化合物半導體技術升級打造次世代通訊願景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射頻元件市場複合年增長率將達到4%，如何積極因應此一趨勢，善用本身優勢布局市場，將是台灣半導體產業這幾年的重要課題。

IC Insights：2017半導體產業總資本支出將大幅上漲20％ (2017.08.23)
根據IC Insights的最新預測指出，2017年半導體產業的資本支出（Capital Spending）將攀升20％。圖片中顯示，從2016年第一季開始，半導體產業的忌妒資本支出呈現急遽上升的趨勢；雖然2017年第一季的上升軌跡略有下滑，但自第二季開始，季度支出又創下上升新紀錄

對於8位元、32位元MCU的選擇 (2017.08.23)
8位元MCU仍然可以為嵌入式開發人員提供許多功能，並且越來越關注物聯網…

IHS Markit：2021年OLED封裝材料市場CAGR達16％ (2017.08.22)
電視與智慧型手機採用有機發光二極體（OLED），不僅促進了此類顯示器市場的上漲，也提升了OLED封裝材料市場的需求成長。根據IHS Markit報告指出，預估2017年OLED封裝材料市場，將比2016年同期成長4.7％，達到1.17億美元

實現MCU的低功耗設計 (2017.08.21)
「核心的性能越高，執行任務的速度就越快，那?它就能越早回到休眠模式。」雖然在某些情?下可能確實如此，但是這個邏輯是存在缺陷的。

AI、透明沉浸式體驗、數位平台將成未來10年數位經濟重點 (2017.08.21)
研究機構Gartner公布最新2017年新興技術發展週期報告(Hype Cycle for Emerging Technologies, 2017)，該報告披露未來十年將由人工智慧、透明沉浸式體驗與數位平台等三大趨勢帶領企業在數位經濟時代下茁壯成長

化合物半導體技術論壇登場打造次世代通訊願景 (2017.08.17)
寬頻通訊成為近年來行動設備的必備技術，而隨著應用領域的漸深漸廣，目前的4G通訊標準將逐漸不敷使用，在市場驅動下，5G標準的制定已積極展開。

Linear超寬頻3～20GHz混頻器支援DC至6GHz IF和0dBm LO驅動功率 (2017.08.17)
亞德諾半導體(ADI)旗下的凌力爾特(Linear Technology)推出雙平衡混頻器LTC5552，該元件在3GHz～20GHz範圍內可提供頻寬匹配能力，並可作為上變頻器或下變頻器。由於支援DC的差分IF埠使LO在頻率上接近於RF，因此LTC5552特別適用於上變頻應用

意法半導體表面黏著智慧低功耗模組節省高效能馬達驅動電路空間 (2017.08.17)
意法半導體（STMicroelectronics）推出SLLIMM-nano系列IPM產品新增五款節省空間的表面黏著智慧功率模組（Surface-Mount Intelligent Power Module，IPM），提供IGBT或MOSFET輸出選擇，用於馬達內建驅動器或其他空間受限的驅動器，輸出功率範圍從低功率至最高100W之電力

高通發表針對Android生態系統設計的深度感測攝影鏡頭技術 (2017.08.17)
美國高通公司旗下高通技術公司宣佈擴展高通Spectra模組項目（高通Spectra Module Program），實現更加優化的生物辨識功能和高解析度深度感測技術，能滿足一系列廣泛的行動終端裝置和頭戴式顯示器（HMD）所帶來日益增加的圖像及影像需求

創新數位化電子鎖具與家庭防盜系統設計 (2017.08.15)
本次作品主要目的和內容為(1)離散混沌系統建立(2)建立可調振福之數位化混沌系統(3)手機創新APP系統設計(4)電子鎖系統實現。此系統不僅有完善的混沌系統在主僕兩端加密，也可以達到利用手機即時通知的功能