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Molex啟用位於中國成都的全新高科技全球模具中心 (2014.01.17) Molex公司在其位於中國成都高新技術開發區(Chengdu Hi-Tech Development Zone)的營運據點設立了一座全新的全球模具中心,從而擴大了公司的全球模具開發能力。該中心占地20萬平方英尺,主要負責高科技自動化和機器人模具及系統的設計和開發,具有高精密模具的能力 |
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德國政府計畫推動工業革命4.0 (2014.01.14) 3D列印曾被譽為將引爆新一波的工業革命,只不過產業評價兩極,有人樂觀也有人不看好。而現在,德國政府計畫帶動新一波的工業革命,並將之名為工業革命4.0(Industry 4.0) |
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MYO智慧臂環 肌肉感測快狠準 (2014.01.14) 自從Google推出Google Glass之後,打破了人類擷取資訊的方式,然而,Google Glass智慧眼鏡雖能透過投影的方式,將行動裝置上的即時資訊同步傳遞到使用者眼前,縮短了使用者與資訊之間的距離問題 |
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意法為微軟Xbox One Kinect 提供關鍵元件 (2014.01.14) 半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)與微軟 Microsoft緊密合作,?新款Xbox One Kinect 體感控制器提供數個關鍵元件。
意法半導體執行副總裁暨美洲區總裁Bob Krysiak表示:「羸得微軟的重要設計證明了意法半導體雄厚的技術實力及提供最先進解決方案的能力 |
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凌力爾特16A μModule 穩壓器可配置四組、三組、雙組或單一輸出 (2014.01.14) 凌力爾特 (Linear Technology)日前發表 四組輸出降壓μModule(微型模組)穩壓器LTM4644,可配置為單一(16A)、雙組(12A、4A或8A、8A)、三組(8A、4A、4A)或四組(每個4A)輸出穩壓器 |
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Tektronix PA4000榮獲電子產品雜誌2013年年度產品大獎 (2014.01.14) Tektronix 日前宣佈,PA4000電源分析儀贏得《電子產品雜誌》(Electronics Products Magazine) 的2013年年度最佳產品殊榮。全新的PA4000擁有專利的螺旋分流 (Spiral Shunt) 技術可執行更穩定的電流量測,在今年該雜誌所頒發的15個獎項中是唯一的測試與量測產品 |
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Brocade授予Benson Schliesser傑出工程師一職 (2014.01.14) Brocade宣佈授予網路權威Benson Schliesser傑出工程師(Distinguished Engineer)一職。Schliesser在網路架構、雲端運算和資料中心等領域擁有豐富的背景經歷,將扮演關鍵角色推動Brocade軟體定義網路(Software-Defined Networking; SDN)和網路功能虛擬化(Network Functions Virtualization; NFV)策略,並與客戶密切溝通、確保產品符合他們的需求 |
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大聯大控股富威推出AMD和IDT的伺服器解決方案 (2014.01.14) 零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下富威將推出AMD和IDT的伺服器解決方案。
AMD R-Series APU整合式晶片組嵌入式高效能解決方案
大聯大控股富威代理產線AMD超微推出R-Series整合式晶片組 |
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ADI推出新一代SigmaDSP處理器 (2014.01.14) 高性能信號處理解決方案廠商Analog Devices, Inc.美商亞德諾公司,最近其SigmaDSP處理器系列推出一款以音訊?中心的新品,信號處理能力遠遠超越以前的SigmaDSP元件。軟硬體方面的改進使ADAU1452 SigmaDSP處理器執行音訊處理演算法的能力比其前代產品最多提高3倍,?設計工程師改進產品的音訊性能提供了更多的彈性 |
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ARM與聯華擴大28奈米IP合作 鎖定平價行動與消費性應用 (2014.01.14) IP矽智財授權廠商ARM與晶圓專工大廠聯華電子今(14)宣布擴大合作協議,將提供ARM Artisan實體IP與POP IP供聯電28HLP製程使用。
針對鎖定智慧手機、平板、無線與數位家庭等各式消費性應用的客戶,聯華電子與ARM將透過本協議,提供先進製程技術與全方位實體IP平台 |
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從Cloud到Big Data-企業雲端儲存技術研討會會後報導 (2014.01.14) 行動裝置的高速成長,也帶動雲端應用進入另一個高峰。資料儲存需求成長快速,IDC年度調查Digital Universe研究預測,2020年時的全球資料量,將會比現在增加50倍。光在2010年一年的時間內,全球產生的資料量就有1.8 Zetabyes(1.8兆GB),相當於2000億部兩小時長度高畫質影片 |
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WD為消費者打造個人專屬雲端系統 (2014.01.14) 儲存解決方案廠商WD(Western Digital Corp.子公司)於今天推出全新My Cloud個人雲端解決方案。WD的My Cloud個人雲端系統是一個完整的解決方案,讓使用者可以整理、集中管理及保護所有電腦與行動裝置內的檔案,並可隨時隨地在世界任何一個角落透過任何裝置存取檔案 |
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[CES]英特爾RealSense將3D推向你我生活 (2014.01.13) 為了擺脫純硬體廠商的枷鎖,英特爾(Intel)在軟硬整合的發展上可說是動作頻頻,在今年的CES展上,英特爾便發表了最新的RealSense軟硬體產品。透過RealSense軟硬體產品,英特爾希望讓人與科技之間的互動更簡單、自然與流暢 |
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藍眼推高畫質智慧型影音編碼傳輸器BE-4212S (2014.01.13) 藍眼科技2014年強力推薦BE-4212S多功能智慧型影音編碼傳輸器,採用美國德州儀器(Texas Instruments)原裝進口高階影像處理DSP晶片,影像運算能力強大,具有智能型多區域移動偵測(VMD)功能,任何移動物體都難逃法眼 |
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Molex Impact 100-Ohm背板連接器的 資料速率最高可調至25 Gbps (2014.01.13) Molex公司最近推出在單一模組化封裝中結合高速度和高密度的Impact 100-Ohm背板連接器產品,這種模組化封裝可滿足高速應用的需求。可調節的Impact連接器技術可提供高達25 Gbps的資料速率,在使用6線對配置時,具有每英寸多達80組差分線對的出色信號密度 |
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R&S 推LTE-A 下行載波聚合及端對端測試解決方案 (2014.01.13) 羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 推出提供 R&S CMW500 寬頻無線通訊測試儀進行升級的全新選配功能,增加了 LTE-A 載波聚合的 RF 測試及端對端 (end-to-end) 測試,為業界唯一單機即可對LTE-CA待測物進行兩個 2x2 或 4x2 MIMO 下行網路載波聚合測試的機種 |
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R&S 推LTE-A 下行載波聚合及端對端測試解決方案 (2014.01.13) 羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 推出提供 R&S CMW500 寬頻無線通訊測試儀進行升級的全新選配功能,增加了 LTE-A 載波聚合的 RF 測試及端對端 (end-to-end) 測試,為業界唯一單機即可對LTE-CA待測物進行兩個 2x2 或 4x2 MIMO 下行網路載波聚合測試的機種 |
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恩智浦突破性的車用數位廣播應用解決方案將大展身手 (2014.01.13) 隨著數位廣播在全球各個主要市場強勢增長,越來越多的汽車OEM廠商和一級供應商開始提供車用數位廣播系統。作為汽車娛樂半導體產品廠商,恩智浦半導體 (NXP Semiconductors N |
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愛立信與AT&T宣佈車聯網合作 (2014.01.13) 愛立信日前宣佈與AT&T達成合作協議,雙方將進一步擴大愛立信「車聯網雲端」服務(Connected Vehicle Cloud)所支援產品及應用的連結範圍,共同推動車聯網雲端生態系統發展,讓使用者能輕鬆使用車用連結技術,開創新一代車聯網消費者體驗 |
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[CES]穿戴式實現有感物聯網 (2014.01.12) 在每年的CES展,是各家廠商展示期最新科技概念的大舞台,而今年的CES不難發現包括穿戴式裝置、車載資通訊系統、4K電視、物聯網等成為今年的幾大趨勢。其中,談論多年的物聯網概念因穿戴式裝置的發展而更有感,
根據IDC預測,2014年將有190億的裝置有聯網功能,而用來管理這些裝置的智慧系統出貨量將多達近96億 |