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簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
Molex和伊利諾大學在中國國際太陽能十項全能競賽 支持Etho團隊 (2013.12.09)
Molex公司和伊利諾大學香檳分校(University of Illinois at Urbana-Champaign,UIUC)合作,在2013中國國際太陽能十項全能競賽(China Solar Decathlon 2013) 中支援Etho團隊。該競賽於2013年8月2-13日在中國大同舉辦
要環保 電動車電源效率就要好 (2013.12.09)
電動車發展的關鍵之一,在於功率元件的表現能否達到最佳化, 從最基本的靜態電流到切換損耗,每一個環結都必須審慎看待。
ADI中文技術論壇獲SNCR認可 (2013.12.06)
Analog Devices, Inc.美商亞德諾公司EngineerZone中文技術論壇線上技術支援社群被美國新傳播研究協會(SNCR)授予2013年度卓越成就獎。聲望卓著的SNCR新傳播卓越成就獎計劃旨在獎勵那些在數位、行動和社交媒體應用方面樹立了典範的優秀個人和組織
全球通路調查:資料中心的可用性是採納虛擬化與SDN的關鍵考量 (2013.12.06)
現今客戶都積極採納虛擬化與軟體定義網路(software-defined networking; SDN),也希望符合使用者愈來愈嚴苛的需求,Brocade 以全球通路經銷商為調查對象的研究結果顯示,有40%的受訪者認為「資料中心的可用性」是客戶最主要的考量
艾訊獲邀參加「台灣智慧航空城產業聯盟成立大會暨國際高峰論壇」 (2013.12.06)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 榮幸獲邀參與政府【國門之都】的桃園航空城發展計畫,由民間跨產業相關企業共同發起「智慧航空城產業聯盟」,希望透過此計畫帶動國際機場相關建設及促進產業轉型升級,將與政府攜手共同打造智慧化桃園航空城
意法2013年臨時股東大會通過所有提案 (2013.12.06)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)公佈於2013年12月2日在荷蘭史基浦(Schiphol)召開的意法半導體2013年臨時股東大會(EGM,Extraordinary General Meeting)所批准的全部提案
晶心推廣適用於感測器之超低功耗處理器 (2013.12.06)
Semico Research公司首席技術分析師Tony Massimini表示,感測器的總數量預計從2012年略低於100億個增加至2017年300億個。亞洲首家以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技 (Andes)
決勝穿戴式裝置 大廠小廠不同調 (2013.12.06)
面對穿戴式裝置的議題不斷發燒,部分業者仍在觀望戰局,而消費大眾則期盼著什麼樣的智慧穿戴可融入到日常生活當中。為了迅速卡位切入穿戴式裝置商機,避免被對手給超前,許多大廠都已紛紛投入此一戰場
恩智浦為接觸式銀行卡和身份識別市場提供高安全等級解決方案 (2013.12.04)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.),針對快速成長的銀行和電子政務 (eGov) 市場中的大規模專案計畫,推出新型SmartMX2-P40晶片微控制器平台。隨著人們日常生活廣泛融入不斷深化的互聯世界中,全球對身份竊取、詐欺和隱私問題的擔憂正持續增加,因而促使金融業和政府機構持續擴大在個人資料防護方面的投入
CDFP產業聯盟成立 將推動400 Gbps收發器的發展 (2013.12.04)
CDFP MSA宣佈成立由七家領先的網路組織組成的產業聯盟,此一聯盟將致力於定義可交互操作的400 Gbps熱插拔模組之規範,並推廣它在業界的採用。 CDFP產業聯盟的共同努力,將增加客戶的選擇,降低終端使用者的成本,並且確保互通性,從而加速銅纜和光纖收發器市場的擴展腳步
透過Linduino 平台加速凌力爾特IC韌體開發時間 (2013.12.04)
凌力爾特(Linear Technology Corporation )日前推出Linduino One開發工具,其為一針對凌力爾特的SPI和I2C 相容IC開發和發表韌體資料庫及代碼的Arduino相容平台。Linduino One板可連接超過300個QuikEval展示卡
意法新「動態NFC標籤」使消費性電子、家電及工業設備變得更加智慧化 (2013.12.04)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出新系列「動態NFC標籤」記憶體,讓消費性電子裝置、家電和工業設備變得更加智慧化、更靈活、更簡單易用。從喇叭、印表機,到電鍋、洗衣機,再到電表、水表和天然氣表,有了這些記憶體,在任何電器產品內增加近距離無線通訊(NFC,Near Field Communications)功能變得十分容易
穿戴式裝置發展兩極化:普及與利基市場 (2013.12.03)
今年最熱門的話題,莫過於穿戴式裝置。近來穿戴式裝置的興起,不僅已開始吸引半導體大廠積極投身此戰場布局,也已經預計將對電子產品造成兩極化發展。也就是走向普及與利基這兩個完全不同的市場方向
拓展物聯網市場 溫瑞爾推軟體平台 (2013.12.03)
隨著各種智慧裝置應用逐漸普及,帶起物聯網市場規模也不斷擴大,讓各家科技大廠也將此趨勢列為重點發展項目之一。為了加速物聯網的發展及佈建,英特爾不僅透過推動智慧型裝置、端至端分析、以及將既有裝置連致雲端環境
感測上雲端 車聯網美夢成真 (2013.12.03)
在這個萬物皆聯網的時代,汽車與網路的融合, 更是將人、車、路與環境合為一體的最快捷徑, 而未來的汽車將是網路與感測整合下的產物。
英飛凌推出 1EDI 精簡型驅動器採用無核變壓器技術 (2013.12.03)
英飛凌科技股份有限公司推出最新 1EDI EiceDRIVER 精簡型單通道閘極驅動器,可用於高達 1200V 隔離電壓之應用。這款具電氣隔離的驅動器元件採用英飛凌開發的「無核變壓器技術」,讓輸出可高達 6 安培的電流
Ruckus推出可大規模擴充電信等級Wi-Fi分析平台 (2013.12.03)
Ruckus Wireless(優科無線)宣佈推出業界第一個電信等級Wi-Fi分析平台Ruckus SmartCell Insight,可封存行動網路電信業者(MNO)與大型企業Wi-Fi網路上高達數萬台Ruckus Smart Wi-Fi室內外網路存取,以及數百萬個用戶端Wi-Fi網路產生的歷年資料
LSI推出12Gb/s SAS MegaRAID控制卡與擴充卡 (2013.12.03)
LSI 公司宣布推出專為全球各大資料中心打造的全新12Gb/s SAS MegaRAID控制卡及擴充卡。隨著各種應用、資料和行動裝置激增,持續提升對資料中心的需求,而全新系列LSI儲存解決方案帶來的創新技術可提升效能和加強企業級RAID資料保護功能
大聯大世平集團推出Zigbee和NFC無線通訊技術解決方案 (2013.12.03)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出Zigbee和NFC無線通訊技術解決方案。大聯大世平集團此次針對這兩種熱門無線通訊技術推出相關解決方案分述如下: 一、 Zigbee解決方案 Zigbee是以IEEE802.15.4協定為基礎的無線組網通訊技術
LSI 推全新Nytro系列PCIe快閃記憶體加速卡 (2013.12.03)
LSI公司宣佈為其Nytro系列的PCIe快閃記憶卡產品陣容增加Nytro XP6200系列。全新的Nytro XP6200系列可為超大型雲端資料中心的各種密集型讀取應用提供加速效能、最佳化功耗和散熱功能,也能夠為每GB的PCIe快閃記憶解決方案帶來更低的整體成本

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