CTIMES - 電子產業

Molex 推出Mini50密封式連接器系統 (2013.12.16)
全套互連產品供應商Molex公司推出創新的小型非密封式線對板連接器系統Mini50，是業界最小的汽車等級之非密封式系統，也是唯一通過USCAR認證且滿足非密封式運輸車輛環境應用的介面產品

Wind River Simics支援理光高效推出多功能印表機 (2013.12.16)
智慧網路系統嵌入式軟體提供商美商溫瑞爾（Wind River）近日宣佈，理光（Ricoh）公司已經使用 Wind River Simics開發其新一代多功能印表機（Multi-Function Printer，MFP）。Wind River Simics是一種全系統模擬器，能夠支援企業加快軟體發展步伐

600V CoolMOS P6 –「多用途」裝置的新基準 (2013.12.16)
目前 PFC 階段和 DC/DC 階段對電源供應的效率需求越來越高，尤其是在輕負載運作下。為滿足這些需求，工程師合乎邏輯的選擇就是使用閘極電荷較低的 MOSFET，以減少驅動損耗

Sensor Hub正夯可編程晶片業者全力搶進 (2013.12.16)
智慧型手機的興起，連帶使得感測元件的重要性也跟著水漲船高，像是MEMS領域的三軸加速度計、陀螺儀與磁力計等，都可說是智慧型手機的標準配備。也因此，這兩年來，諸如ST（意法半導體）或是TI（德州儀器）都提出了以MCU（微控制器）來處理感測器元件所帶來的資訊，這種概念就被統稱為「Sensor Hub」

AllSeen聯盟：建立物聯網統一標準 (2013.12.15)
從智慧手機、平板到穿戴式裝置，物與物相連的情境正不斷拓展應用領域，不過，正因為要串連的裝置實在太多，制定統一通訊標準的呼聲也愈來愈高。日前有數十家科技企業組成了 AllSeen 聯盟，旨在建立、維護統一的設備間通訊標準

IRHOCS大賽 LabVIEW讓機器人發光發熱 (2013.12.15)
機器人競賽已經成為各國大專院校間自動控制能力的決戰場，在台灣當然也不例外。而今年在台北，由教育部及國際電機電子工程師協會IEEE指導，國立台灣大學智慧機器人及自動化國際研究中心(NTU-iCeiRA)主辦、台灣玉山機器人協會協辦的第五屆IRHOCS 2013國際機器人實作競賽

藍牙、Zigbee 物聯網狹路相逢 (2013.12.15)
藍牙對於行動裝置、個人電腦使用者而言，是個再熟悉不過的無線連接技術，藍牙技術起初發展應用是鎖定在消費性電子產品上，從以往最廣泛的應用在耳機、傳遞檔案以及與其他藍牙配件裝置連線配對，但因無法有效解決高耗電問題，因此後來在市場推廣上無法獲致更進一步突破

多頻帶類比前端使單晶片無線電的實現更往前邁進 (2013.12.14)
在軍事以及航太環境中，某個團隊可能會需要空運連結機組、衛星通訊、一個基地中繼站、以及一組緊急發射器，再加上特定應用所需要的裝置，像是UAV(無人機)作業等，彼此不同而且不相容的無線電激增是一項嚴重的問題

藍牙4.0 BLE加速智慧配件成長動能 (2013.12.14)
挾帶著超低功耗以及50公尺長距離傳輸，以及AES-128加密、低延遲等特性的Bluetooth 4.0，正準備刮起超強旋風襲捲智慧配件市場。

雲端×巨量資料 ICT產業轉型高峰論壇 (2013.12.13)
台灣資通訊製造業在全球供應鏈已佔有關鍵地位，但隨著IT硬體大量製造加速規格統一，差異性低、競爭者眾，資訊硬體價值越來越低，危機乍現；相對的，軟體價值則越來越高，軟體可以決定硬體的差異價值，決定市場競爭力

凌力爾特四組 PHY 介面致能強固的多埠 IO-Link 主控器 (2013.12.13)
凌力爾特 (Linear Technology Corporation ) 日前發表LTC2874，其為一IO-Link master IC，結合了電源和通訊介面至四個遠端IO-Link 裝置（slave）。強固的界面和豐富的功能使LTC2874非常適合在嚴苛的工業環境中建置IO-Link（IEC61131-9）較大型系統

Silicon Labs針對物聯網推出最低功耗和最小尺寸的無線MCU (2013.12.13)
高效能類比與混合訊號IC廠商Silicon Labs（芯科實驗室有限公司）宣佈擴展8位元Si10xx無線微控制器（Wireless MCU）系列產品，新成員Si106x和Si108x特別針對成本敏感型和高效能設計而最佳化

鈺創嶄新IC - EJ 888提供充電功率從10瓦小電池到100瓦大螢幕單一解決方案 (2013.12.13)
USB 3.0加入新的高供電功能後，將為電子產品的電源供應帶來革命! 鈺創科技率先推出符合國際USB-IF協會「USB Power Delivery Rev. 1.0版」規範之USB Power Delivery (PD) 控制晶片 - EJ888：其USB充電功率涵蓋從10瓦大躍進至100瓦

意法的「無曳尾電流」600V IGBT突破功率設計限制 (2013.12.13)
意法半導體先進的V系列600V溝槽式場截止（trench-gate field-stop）型IGBT擁有平順、無曳尾（tail-less）電流的關機特性，飽和電壓（saturation voltage）更是低達1.8V，最大工作結溫高達175°C，這些優勢將有助於開發人員提高系統能效和開關頻率，並簡化散熱設計和電磁干擾設計

從矽谷看世界：創新才是前進的動力 (2013.12.12)
2013年Euroasia再度展開，今年與會廠商除了專注在行動裝置市場，也迎接了穿戴式裝置風潮，而更多的是持續以創新技術來擺脫景氣低迷的影響。

恩智浦攜手利成照亮物聯網世界 (2013.12.12)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)近日宣佈與總部位於香港的解決方案供應商利成科技合作，兩家公司將為大中華區的建築市場提供智慧照明系統。透過低成本聯網的低功耗無線連接技術，該合作關係可望進一步推動物聯網(IoT)發展

美高森美宣佈SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA獲得PCI Express 2.0 SIG認證 (2013.12.12)
功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈，SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA已經獲得PCI Express (PCIe) 2.0端點規範認證，並且現已列在PCI SIG 整合元件的廠商名單(Integrators List)中

大聯大品佳集團推出恩智浦電源解決方案 (2013.12.12)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下品佳集團將推出恩智浦半導體（NXP）電源解決方案。此次推出的兩個解決方案是恩智浦半導體為客戶開發用在75W至300W之間的最佳解決方案，不僅提供高效率及降低功耗，更提供了方便設計的優點，以節省開發時程及電路板空間

2014展望：NFV與SDN建置加快、雲端規模加大、巨量資料量管理難度加增 (2013.12.12)
許多令人驚嘆的成就都在2013年完成，包括美國科學家利用3D印表機在實驗室製作第一個人類器官、在歐洲核子研究組織(CERN)發現上帝粒子(Higgs Boson particle)的科學家Peter Higgs教授榮獲諾貝爾物理獎，以及Microsoft的Xbox One遊戲機以其出色的用戶互動體驗，創下單日銷售100萬台記錄等

ZMDI新推出新型16位傳感器信號調節器 (2013.12.12)
ZMD AG (ZMDI)是一家位於德國德累斯頓的、專門從事節能解決方案的半導體公司，今天宣布推出ZSSC3027產品。它是一個尖端的16位傳感器信號調節集成電路(SSC)，有一個集成18位的數字信號處理器，用於線性化和校準功能