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ROHM推出業界最薄 0.85mm金屬板分流電阻 具備12W級額定功率 (2023.03.29) 半導體製造商ROHM針對車電和工控設備中的大功率應用,推出12W級額定功率的業界最薄金屬板分流電阻「PSR350」。另外ROHM亦針對已在15W級額定功率產品中達到業界最小等級的「PSR330」和「PSR100」,並計畫推出0.2mΩ的產品,強化PSR系列陣容 |
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致伸新一代智能門鎖採用安霸邊緣運算AI視覺單晶片 (2023.03.29) 致伸科技在ISC West展會上宣布其新款高精度3D人工智慧(AI)臉部辨識的智能門鎖—WallE-S,該門鎖採用安霸(AMBA)高效CVflow邊緣運算人工智慧視覺單晶片技術。WallE-S智能門鎖突破物聯網安全效能,增強AI臉部識別精準度,以及低功耗和尖端無線技術來延長電池壽命 |
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三菱電機開發工業層析成像技術 以毫米級精度可視化隱藏物體 (2023.03.29) 三菱電機(MITSUBISHI ELECTRIC)今(29)日宣布,它已開發出據信是第一種工業斷層成像技術,該技術使用 300GHz 太赫茲波在任意位置進行單次單向測量任何深度,適用於毫米級分辨率的生物有機體和移動物體的低衝擊掃描 |
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多接腳型開發板Arduino GIGA R1 WiFi登場 (2023.03.29) 近年來最普遍常見的Arduino開發板為Arduino Uno,但該板的可用I/O接腳有限,僅有14根數位I/O接腳及6根類比輸入接腳,其中數位I/O接腳還包含其他功能接腳,如脈寬調變(PWM)輸出或串列通訊等 |
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零售餐飲業疫後新需求浮現 鴻翊強化布局打造雙贏榮景 (2023.03.29) Covid-19疫情邁入尾聲,經過深刻衝擊的零售餐飲業紛紛尋求轉型之路。在零售設備與科技領域深耕多年的鴻翊(DataVan),將透過完整的產品與服務,助客戶在艱鉅的轉型路上穩健前行並順利完成 |
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力旺和聯電合作22奈米RRAM可靠度驗證 對應AIoT與行動通訊市場 (2023.03.28) 力旺電子與聯華電子今(28)日宣布,力旺的可變電阻式記憶體(RRAM)矽智財已通過聯電22奈米超低功耗的可靠度驗證,為聯電的AIoT與行動通訊應用平台提供更多元的嵌入式記憶體解決方案 |
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晶睿推出邊緣運算人臉辨識攝影機FD9387-FR-v2 (2023.03.28) 晶睿通訊首度推出結合邊緣運算的人臉辨識攝影機,協助企業快速判別影像中性別、年齡以及配戴口罩的人員,內建記憶卡可儲存10,000張人臉數據,具備高達99%辨識準確率,亦可針對特定影像發出即時警報,其軟硬體更符合美國國防授權法標準,打造令人安心居住的生活環境 |
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SEMI:全球12吋晶圓廠擴產速度趨緩 2026年產能續創新高 (2023.03.28) SEMI國際半導體產業協會於今(28)日發佈「12吋晶圓廠至2026年展望報告(300mm Fab Outlook to 2026)」指出,全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片(wpm)的歷史新高 |
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ST推出射頻整合被動元件 全面提升STM32WL MCU性能 (2023.03.28) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出九款針對STM32WL無線微控制器(MCU)優化的射頻整合被動元件(RF IPD,RF Integrated Passive Device)。新產品整合天線阻抗配對、巴倫和諧波濾波電路 |
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智成電子於智慧城市展示範藍牙應用 打造Mesh智慧生活 (2023.03.28) 「2023智慧城市論壇暨展覽(SCSE)」登場,力晶集團子公司智成電子在展覽中展示台灣首款「藍牙Mesh智慧平台」,平台產品包括藍牙模組與智慧APP,現場展示以藍牙模組協助升級的智慧裝置,以及藍牙Mesh在智慧工廠、智慧照護、智慧家庭和智慧教育的示範應用,幫助廠商掌握智慧城市商機 |
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R&S於EMV 2023展示EMI測試接收器 大幅減少測試時間 (2023.03.28) R&S EPL1000是一款緊湊、完整且符合CISPR 16-1-1標準的測試接收器,用於快速精確測量達30MHz的EMI。附加的頻譜分析儀和信號及追蹤產生器使R&S EPL1000成為各種實驗室應用的理想選擇 |
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英飛凌:NIST選定Ascon演算法作為LWC國際標準 (2023.03.28) 英飛凌科技日前宣佈,美國國家標準暨技術研究院(NIST)已選定將由Christoph Dobraunig、Maria Eichlseder、Florian Mendel和Martin Schlaeffer開發的Ascon演算法確立為羽量級加密(LWC)國際標準 |
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具有硬體安全模組和功能安全的數位信號控制器dsPIC33C MPT (2023.03.28) dsPIC33C MPT數位信號控制器(DSC)系列包括一個整合的安全子系統,可滿足為汽車、工業和物聯網應用增加安全性的關鍵需求。dsPIC33C MPT安全DSC提供100 MHz即時性能和許多特點,是時間敏感函數執行和快速確定性響應的嵌入式應用的絕佳選擇 |
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友達數位攜庫力索法、樂宇精密 打造半導體自動化方案 (2023.03.27) 友達光電旗下專注於提供智慧工業服務的友達數位(AUO Digitech),自主研發智慧物料輸送系統(iAMHS),結合全球半導體封裝測試設備龍頭廠庫力索法(K&S)的球焊機(Ball Bonder),以及樂宇精密(Leyu)的軌道物料輸送系統(RGV),打造一站式解決方案,並已實際在多間半導體廠場域落地,產能提升至少10% |
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綠色工具機當道 TIMTOS 2023第一手觀察 (2023.03.27) 2023年台北國際工具機展(TIMTOS)甫落幕,會展中除了展示最新的製造解決方案之外,節能減碳的議題也是另一個受到關注的重點。 |
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ADI推出超低雜訊雙輸出DC/DC μModule穩壓器 (2023.03.25) Analog Devices, Inc.(ADI)推出超低雜訊雙輸出DC/DC μModule穩壓器,其於晶片設計、佈局和封裝方面均具專利創新。
LTM8080的前端為一高效同步Silent Switcher降壓型穩壓器,後端則是兩個單獨的低雜訊、低壓差(LDO)穩壓器,工作輸入電壓高達40 V |
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台達連續三年榮獲CDP供應鏈議合領導者「A」級殊榮 (2023.03.25) CDP日前公布2022年度供應鏈議合評價(Supplier Engagement Rating;SER)結果,台達在「整體CDP氣候變遷成績」、「供應鏈議合」與「溫室氣體範疇3排放」等關鍵評分項目均得到最高級分,獲評「A」級最高級別「供應鏈議合領導者 」(Supplier Engagement Leader) |
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貿澤即日起供貨Nordic Semiconductor Thingy:53平台 (2023.03.25) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Nordic Semiconductor的Thingy:53快速原型建構平台。Thingy:53平台整合各種可偵測光線、動作、聲音與環境因素的感測器,是原型建立與概念驗證的理想解決方案 |
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致伸和高通合作 提供智能車隊參考設計平台 (2023.03.25) 為了滿足快速成長的工業物聯網市場需求,致伸科技和高通公司成為技術合作的夥伴,提供智能車隊閘道器和互聯影像鏡頭解決方案。繼高通公司推出支援四種主要作業系統的新型物聯網處理器之後,致伸科技宣佈建立基於QCS6490的物聯網閘道平台的參考設計合作夥伴關係 |
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EMO漢諾威工具機展9月開展 台灣將是第二大參展團體 (2023.03.24) EMO 漢諾威歐洲工具機展將於 2023 年 9 月 18 日至 23 日在德國漢諾威舉行。主辦單位德國工具機製造同業公會 (VDW) 執行董事威佛瑞德‧雪弗博士在台灣舉行的線上新聞發佈會上表示,此展會將能為台灣工業的進步做出重要貢獻 |