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英飛凌參與MWC 2023 展示最新低碳化和數位化進程技術 (2023.03.02)
物聯網技術為克服當今社會所面臨的諸多挑戰提供了可能性，甚至能夠改善生活品質、提升便利性以及提高工業生產力。而包括感測器、制動器、微控制器、連接模組以及安全性群組件等在內的微電子技術是所有物聯網解決方案的核心 |
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Microchip推出PDS-204GCO交換器 擴大戶外應用保護功能 (2023.03.02)
專為智慧建築和智慧城市的戶外應用而設計的PoE交換器支援從公共Wi-Fi和視訊監控到聯網路燈等服務，因此越來越需要更好的可靠性和網路安全保護。Microchip Technology Inc. 今日宣佈推出PDS-204GCO 交換器，進一步擴大具有高行業標準戶外保護功能的PoE交換器產品線 |
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【新東西#44】GIGABYTE 25U EIA浸沒式冷卻液體槽｜ (2023.03.02)
透過以上CTIMES人文科技評鑑，可以看出技嘉科技持續為資料中心業者尋求突破性散熱方式的進展，以協助確保其伺服器和基礎設備可在新一代處理器晶片的高效能運算下所產生的熱能環境穩定運作，減少能耗，從而符合國際2050淨零碳排趨勢 |
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【新東西#46】TI「超音波鏡頭清潔晶片組」 (2023.03.02)
超音波除汙除塵不是新技術，也已用在相關方案一段時日。但TI這款方案卻是以專用的晶片組，並結合自行研發的鏡頭蓋系統，打造出一個除汙性能絕佳、體積精實，且能適用絕大多數場景的開箱即用的解決方案 |
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ADI O-RU參考設計平台 助力設計人員縮短產品上市時間 (2023.03.02)
Analog Devices, Inc.宣布推出全整合開放式射頻單元（O-RU）參考設計平台，能協助無線通訊設計人員降低開發風險，縮短產品上市時間。
該平台為一套涵蓋從光學前傳介面到射頻的完整解決方案，可對大型基地台和小型基地台的射頻單元（RU）進行硬體和軟體客製化 |
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ROHM確立業界最小等級短波長紅外元件量產技術 適合於新領域感測應用 (2023.03.02)
半導體製造商ROHM針對需要進行物質檢測的可攜式裝置、穿戴式和聽戴式裝置，確立了1608尺寸（1.6mm×0.8mm）業界最小等級的短波長紅外（Short Wavelength Infrared； SWIR）元件量產技術 |
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ROHM推出適用於冗餘電源的小型一次側LDO (2023.03.02)
半導體製造商ROHM推出支援高達45V的額定電壓、50mA輸出電流的一次側LDO穩壓器（簡稱 LDO）BD7xxL05G-C系列（BD725L05G-C、BD730L05G-C、BD733L05G-C、BD750L05G-C），該系列產品適用於各類型冗餘電源，如運用於車電應用中，可提高車電系統可靠性 |
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意法半導體推出HVLED101返馳式控制器 提升LED照明性能 (2023.03.01)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之HVLED101返馳式控制器適用於最高180W的LED燈具，其整合了各種功能、控制專利技術，並提供初級感測穩壓支援，助於提升照明性能並可簡化燈具電路設計 |
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高通攜手電信營運商拓展XR技術與生態系統 (2023.03.01)
高通技術公司今日於世界行動通訊大會（Mobile World Congress），分享了與電信營運商圍繞實現延展實境（XR）和擴展相關應用方面的廣泛合作。電信營運商正利用跨裝置、開放式的生態系Snapdragon Spaces XR開發者平台作為基礎，引領XR相關的各項投資 |
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高通推出獲全球認證參考設計 推動5G普及於廣泛終端裝置 (2023.03.01)
高通技術公司今日宣佈推出Snapdragon X75、X72和 X35 5G M.2與LGA參考設計，擴展先前在2022年2月發佈的產品組合。
利用Snapdragon X75、X72和X35 5G數據機射頻系統最新、最強大的功能，此產品組合為 OEM 廠商提供獲全球認證的統包式解決方案，以支援開發新一代 5G裝置 ，為消費者帶來從PC到XR到遊戲等廣泛類型的5G裝置 |
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Nordic發佈nPM1100電源管理IC新品 支援廣泛無線應用 (2023.03.01)
Nordic半導體公司宣佈nPM1100電源管理IC系列增加三款新產品。此前，該系列產品僅採用超小型2.1 x 2.1 mm晶片級封裝（CSP）規格。
首款新產品採用了更主流的4 x 4 mm QFN元件封裝 |
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艾邁斯歐司朗與Revolution合作 提供先進植物照明系統 (2023.03.01)
艾邁斯歐司朗今日宣佈與Revolution Microelectronics合作，透過OSLON Square平台和OSLON SSL LED為植物照明提供先進解決方案。
OSLON Square緊湊型大功率LED具有卓越的穩定性、高可靠性、長效壽命和極低的熱阻抗，搭配高效能OSLON SSL LED產品，為最先進的植物照明Avici系統提供穩定光源 |
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ADI攜手Marvell 推出新一代5G大規模MIMO射頻單元平台 (2023.03.01)
Analog Devices, Inc.與Marvell Technology Inc.近日宣佈推出支援開放式無線存取網路（Open RAN）之新一代5G大規模MIMO（mMIMO）參考設計平台。
透過將ADI最新的RadioVerse收發器SoC與Marvell OCTEON 10 Fusion 5G基頻處理器（業界首款5nm 5G數位波束成形解決方案）相結合 |
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英飛凌獲ISO/SAE 21434汽車網路安全管理體系標準認證 (2023.03.01)
聯合國歐洲經濟委員會（UNECE）新頒佈的UN R155法規旨在解決智慧聯網汽車日益受到關注的網路安全問題。這項法規自2022年7月開始生效，要求車廠在其產品和流程中採用安全設計（security-by-design）方法 |
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PCIe 7.0預計2025年問世 成立車用小組聚焦汽車市場 (2023.02.28)
睽違三年的PCI-SIG台灣開發者大會，於2月23日在台北回歸實體舉辦，本次的大會共吸引了七百多人報名參價，人數較上一次的活動大幅成長了近一倍，顯示市場對於PCIe高速傳輸技術的重視，而PCI-SIG也在媒體活動中重申，未來PCIe規範將會依既定時程推出，而下一代的PCIe 7.0標準預計會在2025年問世 |
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聯發科攜Bullitt與Motorola 推全球首款5G NTN衛星通訊手機 (2023.02.28)
聯發科技於MWC 2023展示全球首款的3GPP 5G非地面網路（NTN）衛星通訊技術。首批採用聯發科技衛星通訊技術晶片的智慧手機，由英國Bullitt集團及手機大廠Motorola共同推出，更多終端應用裝置將在今年陸續亮相 |
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持續強化網路傳遞安全 Akamai擘劃下個十年企業雲端藍圖 (2023.02.28)
雲端內容傳遞網路（CDN）服務供應商Akamai，２月23攜日台灣網路資訊中心，一同分享「下一個十年，企業所需要的雲端」。會中指出，除了雲端網路的傳輸效能與效率外，網路資安防護也需同等重要與重視 |
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雅特力AT32 MCU開發工作平台加速開發時程 (2023.02.24)
雅特力AT32 MCU基於32位元Arm Cortex內核，提供完整一套AT32 MCU開發工具平台，透過易用的軟硬體工具，提升使用者良好的開發體驗和效能，降低入門使用門檻，並減少重複設置工作，加速開發效率 |
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臺灣智慧醫材多面向探討 內外銷產業商機開拓有方 (2023.02.23)
為協助臺灣醫療業者掌握國際趨勢脈動發揮實力，外貿協會分別於2月20日及2月22日在台中與新竹兩地舉辦「智慧醫材趨勢暨市場商機說明會」，邀請塑膠中心、工研院生醫所、PwC資誠聯合會計師事務所、SGS台灣檢驗科技等業研界專家 |
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聯發科、中研院、國教院 打造全球首款千億參數繁中AI語言模型 (2023.02.23)
由聯發科集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地、中央研究院詞庫小組和國家教育研究院三方所組成的研究團隊，今日開放全球第一款繁體中文語言模型到開源網站提供測試 |
