帳號:
密碼:
CTIMES / 半導體
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
承襲Jack Kilby精神 TI內化的創新DNA (2016.09.30)
TI在全球半導體大廠中,仍然是少數幾家能維持IDM模式的業者,在全球排名中,也一直居於領先集團的位置。Jack Kilby,正是TI之所以能居於不敗地位的關鍵人物。
高通創新雙鏡頭攝影技術 Clear Sight模仿人眼特性 (2016.09.29)
高通在攝影鏡頭技術的創新眾所皆知,其解決方案也已支援多款具備雙鏡頭攝影功能的智慧型手機。而高通將目前最新研發問世的技術創新命名為「Qualcomm Clear Sight」,此技術還搭載 Qualcomm Spectra ISP(圖像信號處理器)
ADI推高性能射頻及微波標準模組 加速產品上市時間 (2016.09.26)
半導體訊號處理解決方案商ADI今日推出四款高性能射頻及微波標準模組,以延伸並強化標準模組產品組合。此新模組藉由提供易於使用、全面整合且密封的解決方案補足ADI現有產品組合,顯著地縮短設計週期中概念性驗證階段,並協助減少組裝、測試及驗證設計整體內部技術支援的需求
行動醫療的穿戴新體驗 (2016.09.26)
智慧行動裝置與生活關聯越來越高,增大對行動醫療需求。因應小型化、智慧化,需提升產品效能以滿足單一裝置多工需求,低耗能則可延長續航力而提升使用者使用上的便利性
ST:下一波MEMS浪潮將聚焦車用環境 (2016.09.24)
感測器、致動器與相關類比科技,為創造真實與數位世界溝通介面的關鍵元素。這個領域令人興奮,因為就如我們所見的一樣成功,MEMS現有和衍生的應用還未用盡所有的發展潛力,距離極限仍有很大的距離
有效縮小穿戴式裝置電源電路 (2016.09.21)
智慧手錶使用者非常在意電池的運用時間,且充電頻率較智慧型手機或平板來得頻繁。
宜鼎發表DDR3L1866 滿足工控各種需求 (2016.09.21)
工控儲存領導廠商宜鼎國際( Innodisk ) 發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866動態記憶體模組 (DRAM),擁有業界最完整產品線,符合JEDEC最新規範,滿足工控業界各種需求,特別因應Intel於2016年下半年推出的工控應用主流主機板Apollo Lake,協助客戶輕鬆升級Intel Apollo Lake主機板應用
CDNLIVE 2016會後報導 (2016.09.20)
盛夏八月,一年一度的CDNLIVE假新竹的國賓大飯店盛大舉行,今年的與會人數逼近800大關,再次打破了歷年的記錄。
結合電力自由化服務和智慧電錶的Wi-SUN通訊之小型模組及USB網卡 (2016.09.19)
結合電力自由化服務和智慧電錶的Wi-SUN通訊之小型通用模組及USB無線網卡
延續摩爾定律 默克大力研發創新半導體材料 (2016.09.14)
摩爾定律正面臨技術瓶頸,半導體業者微縮製程日益困難,先進的封裝技術日益重要。看準此一機會,先進半導體材料供應商Merck(默克)近年來積極研發先進製程材料,且大舉併購了AZ Electronic Materials(安智電子材料)、SAFC Hitech(賽孚思科技),以及Ormet Circuits,以提供客戶更完整的解決方案
加速產品上市時程 開發板地位日益重要 (2016.09.13)
市調機構Gartner認為,未來物聯網市場將呈現破碎化,也將不會有一項主流產品,對於半導體廠商而言,如何得知市場需求就顯得相當重要,而開發板正好可扮演此一角色,半導體廠可藉由開發板的使用者反饋,得知如何去修正目前產品的設計藍圖
大昌華嘉為台灣客戶引進Evatec先進技術 (2016.09.12)
正值2016年台灣半導體展,由大昌華嘉(DKSH)之科技事業單位所代理之Evatec,也利用本屆半導體展之機會,推廣一系列Evatec創新的產品線,包括封裝技術、高功率半導體元件、MEMS、無線通訊、光電元件及光學高精準薄膜沉積及蝕刻設備等,都是目前Evatec重點發展的革新技術
提升VVC性能 Reno力推EVC匹配網路 (2016.09.12)
為了滿足14nm(奈米)以下的先進製程製造需求,半導體製造用高性能射頻匹配網路、射頻電源產生器和流量管理系統開發商Reno Sub-Systems推出了EVC(電子式可變電容)匹配網路,新式系統改善了傳統的VVC(真空可變電容)性能
芯科推新隔離閘極驅動器 為IGBT提供先進監測 (2016.09.12)
Silicon Labs(芯科科技) 近日推出ISOdriver產品系列之新型Si828x隔離閘極驅動器系列產品,其專為保護電源逆變器和馬達驅動應用中敏感的絕緣閘雙極電晶體(IGBT)而設計。Si828x ISOdriver系列產品提供了工業隔離等級(5kVrms)和最佳的特性整合,包括選配式DC-DC轉換器、業界最快速的去飽和檢測、良好的時序特性以及卓越的雜訊和瞬變抑制能力
軟硬合擊 打造物聯網安全環境 (2016.09.12)
儘管我們知道物聯網安全在產業界的定義並不是相當的一致,不過,物聯網安全的發展也已經刻不容緩。就系統建置上,仍然不脫軟硬整合的思維。
格羅方德推12奈米FD-SOI製程 拓展FDX路線圖 (2016.09.09)
半導體晶圓廠格羅方德發表全新的12nm FD-SOI半導體工藝平台12FDXTM,實現了業內首個多節點FD-SOI路線圖,從而延續了其領先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基礎之上,專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應用智能係統而設計
英特格慶50周年 未來擴大在台研發團隊 (2016.09.07)
居全球領導地位之特用化學品與先進材料解決方案供應商英特格,今年迎來創業50周年。從創業至今以來,英特格一直致力於協助客戶克服關鍵材料挑戰並提供解決方案進而提升產量,透過領先業界全面性技術與市場焦點獨一無二的組合,以達到符合客戶需求的最大功效
Alt Mode再增規格 HDMI與Type-C終和親 (2016.09.05)
近年來,USB Type-C勢力崛起,DP(DisplayPort)、MHL等介面標準紛紛向其靠攏,加入USB Type-C Alt Mode(替代模式)行列;而在消費性電子的領域中,TV顯示介面市場的龍頭老大-HDMI(高畫質多媒體介面),外界一直在臆測它究竟何時會加入USB Type-C陣營,就在九月初HDMI協會發布了其USB Type-C連接器替代模式
連接家庭閘道器實現Wi-SUN環境普及化新服務 (2016.09.05)
ROHM結合電力自由化服務和智慧電錶的Wi-SUN通訊之最小模組BP35C0及USB無線網卡BP35C2問世
香港貿發局十項國際展登場 一站式商貿平台助台商抓商機 (2016.09.02)
香港貿易發展局(香港貿發局)將於2016年9至11月於香港舉辦的十項國際展覽,涵蓋不同類型的產品,包括鐘表、時裝、電子、建築及五金、環保、燈飾、眼鏡以及美酒,提供一站式商貿平台,連繫參展商及環球買家,為業界拓展業務至海外及新市場

  十大熱門新聞
1 MIC:2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7%
2 意法半導體第二季淨營收達43.3億美元 汽車和工業貢獻功不可沒
3 聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基
4 Seagate以熱輔助磁記錄技術 實現30TB硬碟並已開始量產
5 ST為TouchGFX圖形介面設計軟體 增加無失真影像壓縮和資訊共用功能
6 ST公布2023年第四季和全年財報 淨營收達172.9億美元
7 意法半導體碳化矽協助理想汽車加速進軍高壓純電動車市場
8 ST:持續專注永續發展 實現2027碳中和目標承諾
9 意法半導體下一代多區飛行時間感測器提升測距性能和省電
10 英飛凌與英飛源合作 拓展新能源汽車充電市場

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw