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CTIMES / 電子科技
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
甲骨文全球大會吸引42000人前往參與 (2007.11.14)
美商甲骨文全球大會自11月11日至11月15日,於美國舊金山Moscone中心舉行。今年的甲骨文全球大會共舉辦了1600多場教育培訓會議,同時有英特爾等450多個合作夥伴展示其創新產品,且在Oracle展示中心有350多種Oracle產品在現場展示
Beyond 2008 - ICT產業趨勢分析 (2007.11.13)
雖然全球因面臨次級房貸所引起的股災而引發對產業前景的憂慮,但在市場需求成長,及大廠加速委外的驅動下,上半年台灣資通訊產業仍然交出一張亮麗的成績單。根據資策會MIC的調查顯示,上半年台灣資訊硬體產業的主要產品,包括筆記型電腦、桌上型電腦、主機板、液晶顯示器、伺服器等次產業都有不錯的成長
掌握產業科技創新的契機 (2007.11.13)
全球化帶來的產業分工與結構的快速改變,使得台灣從高經濟成長進入到成長趨緩時代。過去,在歐美日等先進國家進行國際間產業價值鏈移轉的背景因素下,台灣科技產業因採取快速追隨者策略,成功地帶動個人電腦、半導體、網路通訊和顯示產業的發展,並逐漸建立起製造服務、創新設計製造和全球運籌能力
創新的代價 (2007.11.13)
『創新』這個名詞聽起來很酷,如果你在你的單位喊出:『我們追求創新!』,那肯定不會招來太大的問題,不過在科技界裡想要創新,並不是時時刻刻都可以做的事情,我們且來看看幾件發生在科技界的事情
英飛凌將雷達技術引進中階汽車 (2007.11.12)
英飛凌科技在 11月8日宣佈,一個新的雷達系統 IC 家族,最快可在2010年中將長程與中程雷達帶進中階汽車。 英飛凌的RXN7740,第一個雷達晶片,是一個76-77GHZ頻率範圍的高度整合前級晶片,包含震盪器的功能塊、功率放大器、以及四個多重天線的混波器
量子裡的傳統效應 (2007.11.12)
巨觀世界波是波、粒子是粒子,這是一般的常識;但在微觀的量子世界中就不一樣了,粒子就是波,波就是粒子。所以一個量子系統在還未被測定前就有多種的可能性,也會被巨觀世界的觀察者所干擾
經濟部技術處推動寰淨計畫有成 (2007.11.07)
近年來由於環保意識抬頭,各國紛紛制定相關的環保法規,經濟部技術處為協助廠商儘早因應新的環保規範,於94年7月開始推動「寰淨計畫」(G計畫),結合系統中心廠為主之供應鏈體系、檢測驗證機構、產業公協會及資訊服務業者等相關單位,建構完整的產業綠色供應鏈電子化體系解決方案
Digi-Key獲Elektronik頒發年度經銷商獎項 (2007.11.07)
Digi-Key獲Elektronik雜誌頒發”被動元件產品組合”及”光電產品交貨服務”類別之年度經銷商獎項。Elektronik為德國電子市場中,針對設計工程師及技術管理階層之雜誌。此年度經銷商獎項是由Elektronik以及出版公司網站elektroniknet.de之讀者所選出
機器人上身 (2007.11.06)
麻省理工學院的研究人員,最近在IEEE出版的機器人會刊上發表了一個從概念中實踐的可穿戴式的機器人系統,它能提供從每一個接觸點得到即時的運動觸感回應(如圖)。研究人員表示,如此就能用來訓練肌肉神經與運動的機能,以手臂運動的實驗來說,穿上此一套件的學生,學習動作的效率增加了23%,而降低了27%的錯誤
掌握產業科技創新的契機 (2007.11.02)
面對全球化競爭的必然發展趨勢,如何由快速追隨者轉型為創新突破者,已成為台灣科技產業發展無可迴避的課題,亦為當前科技產業政策擘畫、推動與落實的策略性重點
你要去哪裡 (2007.10.29)
以前有一個綜藝節目叫做「你要去哪裡」,藝人分成兩群隊伍,同時從某一定點出發,過程中必須用「你要去哪裡」的通關密語,詢問路途中屬意的陌生人,當陌生人回應欲前往何處、將搭乘任何交通工具的答案時
SRAM下一步是生是死? (2007.10.25)
為何說「SRAM下一步是生是死?」因為SRAM除用在高速網通設備外,最大宗的應用是處理器內的快取記憶體。然2007年1月AMD向瑞士ISi(Innovative Silicon Inc.)取得Z-RAM技術的授權
低價、多功和高效能為PND三大發展主軸 (2007.10.25)
PND銷售持續長紅,在全球市場上都有很大的嶄獲。PND成為市場寵兒是近三年的事,在2004年時全球PND只有幾十萬台,2005年時快速成長到500萬台,2006年再度以倍數成長,全球PND銷售量突破1000萬台
台灣軟性電子之發展商機研討會 (2007.10.22)
國內在建立半導體與顯示器兩兆電子產業之後,勢必對於下一波全球電子產業發展動向以及新的技術革命,在寄有基礎上尋找切入機會與應用市場商機的探索;近年來由於全球軟性電子的技術持續投資與發展,技術也獲得顯著的突破,有些業者正籌備進入生產階段,繼之以起的就是創造性的新應用產生
PCIe與HT間勝負未定 (2007.10.18)
AMD與Intel間的恩怨已從過去的CPU業務延伸到PC的各相關技術,如Intel推行AMR插槽AMD就推行ACR插槽;Intel提出BTX主機板AMD就推出DTX主機板,有時甚至AMD會搶先於Intel,如3DNow!、SSE5等多媒體指令集,AMD就比Intel更早提出
國內小型研發公司的產業評析 (2007.10.18)
最近,筆者聽到一位舊同事說,我國政府計劃引進日本的嵌入式系統軟體技術,打算結合國內的傳統軟體公司與硬體製造公司,構成一個上下游分工完整的嵌入式系統產品的產業供應鏈
奈米碳管交響曲 (2007.10.17)
為了製作更精密的功能系統,人們對於材料的研究真是不遺餘力,Intel已經將矽半導體製程推向32奈以下了,然而在技術與成本效益上,不一定能夠持續發展下去。所以,日前IBM的T.J. Watson研究中心又發表一項研究成果,IBM科學家測得在奈米碳管中導電後產生的訊號分佈,且單位在2奈米以下(如圖),比人類頭髮的一根髮絲還薄5萬倍
在台灣重製IDF (2007.10.16)
台灣今年的國慶有所謂的國防表演,展出許多精製的武器裝備,其中空中分列式的戰鬥機群,就有自行發展的IDF二代戰機。IDF戰機其實仿自美國的F-20戰機,由美國提供核心引擎與技術轉移而設計製造,而這個模式正是美台長期以來的合作方式
Victrex斥資千萬英鎊設立全新聚合物生產基地 (2007.10.15)
英國威格斯公司(Victrex plc)宣佈,在其位於英國蘭開夏郡Thornton Cleveleys的主要生產基地建立一座新的聚合物生產工廠。此座生產工廠是特別為支援VICTREX PEEK聚合物與以VICTREX PEEK為基礎的VICOTE塗料和APTIV薄膜的未來需求,可提高約50%的產能並成為第二個獨立的VICTREX PEEK聚合物供應來源,進一步確保客戶在貨源上的保障
2007宜特科技系統/模組可靠度研討會 (2007.10.12)
隨著電子產品時代的進步,再加上現今對其處理及運算速度的要求日益增高,故『散熱』對電子產品的設計成為重要的課題,其中『風扇』更是扮演小兵立大功的角色,故此次課程將介紹一連串關於風扇可靠度的試驗方法及流程! 有別於IEC (國際電工委員會)及MIL-STD (美國軍方規範)的沙塵試驗

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