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宜特科技引進高承載/大位移振動試驗新登場 (2008.09.23)
產品在運輸週期中會因為運輸載具的不同而遭受到不同的震動環境（如海運、空運及陸運等），近年來為了降低運輸成本越來越多公司採用集體包裝或棧板裝載運輸方式，因此驗證實驗室對於大物件/高承載之震動試驗也被越來越多人所討論 |
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ON推出適用於行動裝置的照明管理IC (2008.09.21)
安森美半導體(ON)推出一款獨特的照明管理元件。此元件以3 mm x 3 mm x 0.5 mm的極小型封裝整合了液晶顯示器(LCD)背光、裝飾光控制和環境光感測功能。
NCP5890具有30伏(V) 輸出電壓能力，驅動串聯的發光二極體(LED)，實現對LCD螢幕的均衡背光 |
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Cree擴展與Digi-Key之經銷協定 (2008.09.21)
LED照明廠商Cree與Digi-Key宣佈雙方公司已簽訂一項經銷Cree高效能LED之協定。此全球協定所涵蓋的Cree LED產品包含得獎肯定的亮度分級XLamp LED及廣泛的高亮度產品，包括圓形、橢圓形、SMD及 P4 LED |
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台灣在全球IT產業競爭力排名第二 (2008.09.19)
根據一份由經濟學人信息部（EIU）所調查的2008年全球IT產業競爭力指數報告指出，台灣在全球IT產業競爭力的排名攀升至第二。
據了解，EIU今年將專利申請量評比改成「IT」相關專利數，因此台灣總體評分直線上升，從第六名提升到第二名，第一名則是美國 |
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NS推出首款3G-SDI雙通道串聯/解串器 (2008.09.17)
美國國家半導體公司(NS)宣佈推出可支援3G/高畫質/標準畫質等3種不同速度的串列數位介面(SDI)雙通道串聯/解串收發器。這款型號為LMH4345的串聯/解串收發器不但抖動表現優於其他競爭產品，而且還內建兩條訊號收發通道 |
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宜特科技可精確評估BGA焊錫性試驗 (2008.09.16)
BGA封裝技術已經應用多年，目前更已進展至WLCSP (Wafer Level CSP)封裝模式。此類封裝已逐漸取代傳統型花架封裝(Leadframe Package)，成為主流，尤以應用於高階晶片更為普遍。然而BGA隨著其應用面日益增加，在組裝應用上發生焊錫性問題也日漸增加，尤其在無鉛製程轉換後其問題更顯著，徒增困擾 |
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NS推出全新視訊系統時脈電路參考設計 (2008.09.16)
美國國家半導體公司(NS)宣佈推出一款可支援Xilinx ML571串列數位視訊系統開發電路板的全新視訊系統時脈電路模組參考設計。Xilinx公司的ML571電路板只要加設此款美國國家半導體時脈電路模組 |
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NS推出全新視訊系統時脈電路參考設計 (2008.09.16)
美國國家半導體公司(NS)宣佈推出一款可支援Xilinx ML571串列數位視訊系統開發電路板的全新視訊系統時脈電路模組參考設計。Xilinx公司的ML571電路板只要加設此款美國國家半導體時脈電路模組 |
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2008年印度台灣工業展 圓滿閉幕 (2008.09.16)
由外貿協會所屬台北世界貿易中心(TWTC)與台灣區電機電子工業同業公會(TEEMA)共同主辦的第二屆「印度台灣工業展(TAITRONICS INDIA)」，於9月13日圓滿閉幕。為期三天的展覽會共湧入逾6,000人次 |
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宜特科技榮獲美國摩托羅拉認證 (2008.09.15)
宜特科技繼2008年第一季中獲得美國摩扥羅拉Dynamic 4-Point Bend Test（簡稱12M Test）之BGA項目認證，再接再厲獲得LGA和WLCSP項目之認證，成為美國本土之外唯一能進行先進IC封裝零組件 (BGA/LGA/WLCSP)上板整合品質認證之實驗室；宜特科技並已開始對摩托羅拉的供應商進行測試服務 |
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「紙」要一張 (2008.09.11)
電子紙技術經過一段時間的琢磨，已經漸漸走入實用化。各家廠商紛紛發表更為成熟與加值的產品，搶佔市場商機。E Ink亞太區副總裁桑田良輔(左)與Epson半導體事業部全球電子書專案經理住田直樹拿在手上的，就是雙方聯合開發完成的顯示器控制IC，可賦予電子紙更強的顯示效能 |
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Digi-Key與Altium Limited簽署全球經銷協定 (2008.09.11)
全球電子元件經銷商Digi-Key及一體化電子設計Altium宣布雙方已簽署一項全球經銷協定。Digi-Key將經銷Altium的桌上型NanoBoard，其將包括一個為期12個月的Altium Designer許可。此桌上型NanoBoard將透過plug-in周邊卡板之標準組合及FPGA子板三選一提供 |
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德州儀器32位元微控制器提供即時控制 (2008.09.11)
為提供需成本控管的應用即時控制能力，同時擴展MCU系列產品，德州儀器（TI）宣佈以低於2美元的大量供應價推出全新系列32位元TMS320F2802x/F2803x微控制器 。新一代Piccolo F2802x/F2803x微控制器的封裝尺寸為38接腳以上，且其內含的進階架構及絕佳週邊裝置，可為一般無法負擔相關成本的應用提供32位元的即時控制效能 |
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2008年印度台灣工業展 9/11登場 (2008.09.11)
台北世界貿易中心股份有限公司（TWTC）和台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）共同舉辦的「印度台灣工業展（TAITRONICS India）」，將自97年9月11日至13日於「印度清奈貿易中心」展覽3館展開為期三天的活動 |
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企業節能為科技大廠帶來新商機 (2008.09.10)
企業節能減碳已經為科技大廠帶來新一波商機。據了解，由於電價上漲導致服器耗能不斷升高，而IBM、惠普與其他科技大廠也藉此舉起企業減碳之大旗，宣導企業更新其資訊中心設備 |
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德州儀器推動IEEE 1149.7新標準的發展與認證 (2008.09.09)
隨著晶片功能越趨豐富多元，系統設計逐漸超越電路板架構，邁向採用多個系統單晶片 (SoC) 的架構，手持與消費性電子裝置的開發人員面臨了更為嚴苛的接腳與封裝限制 |
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英國威格斯深耕台灣半導體產業供應鏈 (2008.09.09)
VICTREX PEEK聚合物、VICOTE塗料和APTIV薄膜等高性能材料的全球製造商英國威格斯公司(Victrex plc)宣佈，將於台灣半導體設備暨材料展(SEMICON Taiwan 2008)發表其應用於半導體產業的產品與技術成果 |
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億訊集團推出專扁平顯示器的扁平線纜組裝 (2008.09.09)
億訊集團增加了專門扁平顯示器而設的扁平線纜組裝生線並把該品牌命名Axolink。公司生的這款帶屏蔽扁平線纜能夠與FI-R或FI-X(JAE)連接器匹配兼容進行連接。Axolink的連接特別針對用於LVDS信號系統的高清顯示器，例如顯示器廠家NEC、三菱、夏普、LG飛利浦、三洋、CMO等 |
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NEC舉辦在台日系製造業IT研討會 (2008.09.08)
為了因應全球不景氣現象，日本製造業勢必對全球化營運進行全面性的徹底改革。已經成功打入台灣市場的日系企業廠商，除了針對現狀進行策略性的重新定位之外，也必須不斷強化自我營運能力 |
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全球中小企業關注經濟與營商環境遠超新科技 (2008.09.08)
IDC最新的報告指出，全球中小企業對經濟情況的關注，超過對最具潛力創新科技的興趣。目前中小企業最關心的是經濟的增長與營商環境，而這種情況在北美、拉丁美洲與西歐地區最為顯著 |
