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Avago Technologies在28nm CMOS製程上達成32Gbps的SerDes效能 (2013.07.24)
Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)為有線、無線與工業應用類比介面零組件領導供應商宣布其28nm串列/解串器(SerDes)核心已經達到32Gbps的效能表現，並且可以承受高達40dB的通道耗損 |
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富士通半導體推出150V耐電壓的GaN功率元件 (2013.07.24)
香港商富士通半導體有限公司台灣分公司今日宣佈推出矽基板氮化鎵(GaN)功率元件晶片MB51T008A，耐電壓能達到150V。富士通半導體將於2013年7月開始為客戶提供樣品。MB51T008A的初始性能狀態為常關型(Normally-off)，與同級耐電壓的矽功率元件相比，MB51T008A的優值因數(FOM)可?低將近一半 |
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Cypress整合PsoC與電容式觸控技術鎖定藍芽智慧裝置市場 (2013.07.24)
觸控感測市場領導廠商Cypress Semiconductor宣布驗證一款Bluetooth Low Energy（BLE）低功耗藍芽無線電技術，並與旗下多款可編程平台整合。Cypress將開發多款與此無線電技術結合的單晶片解決方案，搭配其PSoC 可編程系統單晶片、領先業界的CapSense 電容感測技術及TrueTouch 觸控螢幕技術 |
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科銳協助Delta Elektronika BV公司開發可靠的電源供應器 (2013.07.24)
科銳公司宣佈新擴展的1200 V碳化矽(SiC) 功率MOSFET產品組合，將被納入Delta Elektronika BV公司最先進的電源供應器之中。Delta Elektronika 展示了與採用傳統矽技術設計的電源供應器相比，整體電源損耗減少21%及元件數量減少達45%的新電源供應器 |
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HTC DESIRE 500專屬年輕時尚的代名詞 (2013.07.24)
台灣大哥大股份有限公司（以下簡稱『台灣大哥大』）與全球手機創新與設計領導者HTC（宏達國際電子股份有限公司，以下簡稱『HTC』）今（23）日攜手推出HTC Desire 500超值智慧型手機，特別針對年輕族群，以貼近人心的價格搭配台灣大哥大夏季資費方案，輕鬆就能擁有四核心高速流暢處理效能 |
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艾訊發表 Intel Atom N2600 等級無風扇超薄型網路安全應用平台 (2013.07.24)
專業網路通訊硬體平台領導廠商 - 艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)，全新發表一款無風扇超薄型網路應用安全平台 NA341，專為小型辦公室和居家辦公室而設計；搭載低功耗 Intel Atom 雙核心中央處理器 N2600 1.6 GHz，內建 Intel NM10 高速晶片組，配備 4 組千兆乙太網路埠，提供 1 組 LAN bypass 功能可供選擇 |
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Molex現供應全系列公制尺寸的Avikrimp和VersaKrimp端子 (2013.07.24)
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈推出新的無縫管公制環狀端子系列產品，可廣泛地與最長為10mm直徑和最大為6mm2線材尺寸的公制尺寸螺栓和螺釘搭配使用。這些產品是公制螺釘或螺栓端接的理想選擇，適用於工業、汽車和消費性產業中的免焊接線應用 |
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SuVolta宣布其電晶體技術的速度-功耗優勢在ARM處理器得到驗証 (2013.07.24)
SuVolta，開發應用於低功耗高效能芯片的可微縮半導體技術的公司，於今日宣布使用該公司的電晶體技術製造的ARM Cortex-M0處理器實現了大幅度的速度提升，同時降低功耗。ARM Cortex-M系列處理器由使用SuVolta公司的Deeply Depleted Channel(tm) (DDC)技術的65nm基體平面CMOS製程製造 |
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UMC與SuVolta 宣布聯合開發28奈米低功耗製程技術 (2013.07.24)
聯華電子公司與SuVolta公司,宣布聯合開發28奈米製程。該項製程將SuVolta的Deeply Depleted Channel(tm) (DDC)電晶體技術整合到UMC的28奈米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移動(HPM)製程。SuVolta與UMC正密切合作利用DDC電晶體技術的優勢來降低泄漏功耗，並提高SRAM的低電壓效能 |
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IR全新業界最小PFC升壓IC (2013.07.24)
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出採用了5引腳SOT-23封裝的行業最小功率因數校正 (PFC) 升壓IC─IRS2505LTRPBF，適用於開關模式電源 (SMPS)、LED驅動器、螢光燈及HID電子鎮流應用 |
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Oracle資料庫12c首度亮相大中華市場 (2013.07.24)
隨之雲端運算時代來臨，各類型網路應用和巨量資料層出不窮，從虛擬化技術到自助式的商業智慧工具，皆為傳統資料庫帶來新的應用挑戰。傳統資料庫面臨一連串前所未有的新需求，包括處理巨量資料、大規模的叢集管理、建設及營運成本控管等 |
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IDEAS Week 2013系列活動-FIND Day創新講堂 (2013.07.24)
由經濟部指導、資策會創研所主辦的IDEAS Week，今年以「感動心科技，幸福新經濟」為主題，(23)日由「FIND Day創新講堂」起跑，今年FIND Day特別邀請到不同領域的專家，從跨領域的觀點看服務創新 |
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3D列印影響供應鏈 製造業回流 (2013.07.23)
3D列印影響供應鏈 製造業回流 |
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3D列印影響供應鏈 製造業回流 (2013.07.22)
雖然3D列印仍處於起步階段，但它卻有著足以改變目前的生產、製造方式的潛力。3D列印強調的不是大規模生產，而是個人化的訂製商品。過去藉助於中國或其他亞洲國家大規模生產的商品，最後將會被拉回本地生產，這將會減少運輸、倉儲、分發等成本 |
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競爭過激 高階手機低價化成型 (2013.07.22)
猶記得智慧手機甫問世之初，挾其高階智慧之優勢造成轟動，讓消費者趨之若鶩，在近年內橫掃市場，造成人手一機的盛況。幾年下來，市場逐漸飽和，原本是時尚與科技代名詞的智慧手機，現在已經成為人手一機的消費性商品 |
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性能超越鉑的全新EV動力來源 (2013.07.22)
韓國國立蔚山科技大學(UNIST)開發出一種性能超越鉑的創新仿生複合電催化劑，可望為電動汽車帶來價格更低廉、性能更高的動力來源。
研究人員稍早前在《Nature Communications》上發表了標題為「使用仿生鐵?菁碳納米管催化劑促進氧還原反應」的論文，描述了這種新型仿生複合電催化劑的特性 |
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2013上半年中國大陸行動晶片市場動態分析 (2013.07.22)
中國大陸廠商對於零組件成本敏感度極高，產品價格競爭激烈異常，2013年競爭將更為慘烈，即便是領導業者也不見得可以高枕無憂。 |
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麥瑞半導體推出新型高靈敏度限幅後置放大器 (2013.07.22)
美國加利福尼亞州聖約瑟高性能類比和高速混合信號、局域網以及時鐘管理和通信解決方案領域的行業領導者麥瑞半導體公司推出了SY88053CL和SY88063CL限幅後置放大器。這兩款器件是支援擴建新一代被動光網路（PON）的光纖到府（FTTH）XGPON和10GEPON光線路終端（OLT）應用的理想產品 |
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GSM 協會支援 Mobile World Capital 的新移動教育計劃 (2013.07.22)
美通社西班牙巴賽隆納宣佈，該協會與加泰羅尼亞自治政府 (Generalitat de Catalunya) 就「mSchools」計劃展開合作，這是 Mobile World Capital Barcelona（世界移動通信之都巴賽隆納）推出的一項多年期全方位移動教育計劃 |
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車用動力系統之最佳化設計與虛擬HIL驗證技術研討會圓滿落幕 (2013.07.22)
工研院機械所智慧車輛組與思渤科技股份有限公司共同舉辦之「車用動力系統之最佳化設計與虛擬HIL驗證技術研討會」昨(18)日於工研院中興院區51館國際會議廳成功舉辦，現場有來自台灣各大重要車廠工程師、學者以及研究員等來賓參與此盛會，交流從整車模擬、動力系統端到控制器MIL、HIL驗證之技術與經驗 |
