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TI推出同步降壓直流轉換器家族 (2003.04.09)
德州儀器(TI)宣佈推出同步降壓直流轉換器家族，這是廣獲業界採用的SWIFT家族的再增新成員，可支援採用DSP和FPGA的低電壓、高密度負載點系統，滿足它們的重要電源供應順序 (sequencing) 要求 |
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提供完整產品與技術服務才是市場贏家 (2003.04.05)
在無線通訊市場耕耘已久也擁有完整產品線的TI（德州儀器），不僅多項技術為領導廠商，在許多產品的市場佔有率上，也位居市場龍頭地位，然而因為通訊相關應用的成長潛力，為市場所看好，投入該領域的廠商越來越多，TI自然也成為頭號假想敵，而該公司認為，技術實力與市場經驗才是通訊市場致勝的關鍵 |
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「實現行動裝置設計關鍵任務」研討會實錄 (2003.04.05)
因應行動化社會的來臨，由零組件雜誌、EEDesign與台北市電子零件工會共同主辦的「實現行動裝置設計關鍵任務研討會」，3月12日於台灣大學應用力學館國際會議廳舉行，會中由電子零件工會理事長朱耀光代表主辦單位致詞 |
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掌握充足IP 成為SoC設計致勝利器 (2003.04.05)
義隆電子活化了科技技術，持續將深耕多年的技術轉化為具實用性的消費性產品，讓一般消費大眾能夠享受到具實用性、又有經濟效益的商品，並用最合理的價格採購，藉以達到提昇生活品質、創造人類福祉為主要目的 |
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消費性SoC元件將引領產業榮景 (2003.04.05)
就需求而言，半導體的景氣榮枯與消費性市場，乃至於總體經濟表現的連動性已愈來愈強，因此消費性整合系統單晶片為此市場之最佳解決方案，而這也是笙泉科技專注於開發嵌入式快閃記憶元件及消費性系統單晶片的主要原因 |
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泛用型與特殊嵌入式微控制器專業供應者 (2003.04.05)
盛群半導體秉持十多年的專業 IC 設計經驗，將其企業願景設定為「泛用型與特殊嵌入式微控制器專業供應者」。為實現以專業導向的企業願景，盛群半導體將整合上下游的各種資源，致力於建立完整的客需服務體系 |
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深耕技術 創新產品 迎接十倍速挑戰 (2003.04.05)
十速向來是以「創造價值，共享成果」為基本精神，不但重視人才的選擇與培養，也希望能透過公司人才的努力創造產品的最高價值，並且將努力而來的成果與客戶、股東和所有員工一同分享 |
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掌握應用趨勢與創新設計 是市場致勝關鍵 (2003.04.05)
陳永豊認為，在競爭激烈的全球MCU市場，唯有掌握趨勢的發展，針對不通的應用做設計上的創新，才能定位出正確的方向並獲致成功。 |
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TI與SPIRIT-DSP推出以DSP為基礎解決方案 (2003.04.03)
德州儀器 (TI) 與協力廠商SPIRIT-DSP宣佈推出以DSP為基礎的解決方案，不但具備彈性、低功耗，更使TI能獨力 (single-source) 為客戶提供完整解決方案，協助他們避免發展時程的延誤 |
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半導體界增添生力軍 (2003.04.01)
半導體公司添增新成員。由Hitachi和Mitsubishi之半導體部門獨立組成的新半導體公司Renesas於今年4月1日正式營運，資本額50,000百萬日幣，總公司設於日本東京。Renesas的營運方向將會著重於System LSI |
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XILINX推出12吋晶圓生產的FPGA系列產品 (2003.03.27)
美商智霖（Xilinx）為實現一直以來透過技術改良、降低低成本的長期策略，提供顧客最低成本的解決方案，於27日宣佈推出以12吋晶圓技術生產的先進FPGA系列產品，包括Virtex-E、Virtex-II、Virtex-II Pro、以及Spartan-IIE FPGA四項產品 |
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ADI供應新一代Blackfin處理器家族系列 (2003.03.27)
美商亞德諾公司(Analog Devices)，27日宣佈即日起開始供應下一代Blackfin處理器家族系列，提供比傳統DSP和嵌入式處理器多一倍的效能，功率消耗卻少了一半。ADSP-BF533為一顆600MHz/每秒12億個乘法累加作業(GMACS)的處理器，低成本的ADSP-BF531則操作於300MHz/每秒6億個乘法累加作業 |
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TI推出整合三種無線技術的PDA概念設計 (2003.03.27)
德州儀器 (TI) 宣佈推出整合三種無線技術的PDA概念設計，協助行動裝置製造商同時把無線語音和資料連接功能提供給消費者和行動專業人士。公司內部代號為『WANDA』(Wireless Any Network Digital Assistant) |
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LSI Logic拓展數位訊號處理器(DSP)市場 (2003.03.21)
美商巨積股份有限公司(LSI Logic)成功拓展開放架構ZSP數位訊號處理器(DSP)市場，支援各種數位語音儲存與傳輸應用，並於近期宣佈ZSP400 DSP 獲得Vianix公司採用，將作為其MASC(Managed Audio Sound Compression)技術的運作引擎，並應用於各種嵌入型系統 |
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LSI Logic 推出ZSP數位音效平台 (2003.03.17)
全球通訊晶片及網路運算方案廠商－美商巨積（LSI Logic）為因應消費性電子應用市場對於先進音效方案持續成長的需求，於近期推出ZSP數位音效平台(Digital Audio Platform)。新平台是以開放性架構ZSP400 數位訊號處理器(DSP) 核心為基礎 |
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八位元MCU市場需求仍殷切 (2003.03.13)
儘管近來在連網與影像擷取的功能需求驅動下，高階MCU的市場一片看好，但仍有不少廠商堅守著中低階的產品市場。Microchip即是外商中鎖定此市場的重要廠商，其主力產品包括PICmicro 8位元RISC微控制器，及16位元dsPIC微處理數位控制器等等 |
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NS推出高電流CMOS低壓降晶片 (2003.03.11)
美國國家半導體(National Semiconductor)日前推出一系列專為低電壓、高電流應用方案設計的全新低雜訊 CMOS低壓降(LDO)開關穩壓器。此一系列產品將為個人電腦、微處理器及數位訊號處理器(DSP)設計工程師提供更多樣化的電源供應解決方案 |
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嵌入式CPU技術展望 (2003.03.05)
資訊家電時代與行動化社會的來臨，代表資訊產品從PC進入IA，過往PC用的泛用型CPU不再受用，更貼近應用取向的嵌入式CPU將躍為主角，本文將專注於32-bit嵌入式資料處理CPU為主軸，為讀者做一介紹 |
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八位元MCU市場需求仍殷切 (2003.03.05)
Ganesh表示，不論是工業、消費性或家電裝置，皆廣泛的應用馬達進行各種機械驅動，此次推出的四款更具彈性的PICmicro 微控制器，除了能有效簡化馬達控制設計，還具備可變速控制、低噪音與能源有效運用等優點 |
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常用的GSM手機功率放大器輸出功率控制方法 (2003.03.05)
一般常見的兩種GSM手機功率放大器（PA）功率控制方法為：定電流迴路控制與定功率迴路控制。本文將針對以上兩種GSM功率控制方法之原理、優缺點做一深入介紹，並舉出實際產品案例為讀者說明其在電路中的實際運作狀況 |
