CTIMES - 應用電子-電信與通信

麥瑞推出新款降壓調節器提高設備效率 (2010.05.03)
麥瑞半導體（Micrel）日前宣布，高性能600mA直流－直流降壓調節器MIC2808。該器件用於驅動移動設備中的功率放大器（PA），同時具備支持射頻晶片組的雙路低雜訊低壓降穩壓器

盛群新推出HT71Axxxx TinyPower LDO系列 (2010.05.03)
盛群半導體近日宣佈，該公司TinyPower LDO系列，滿足了低耗電及高耐壓的應用需求。為延續低耗電及高耐壓的特性，全新推出整合電壓偵測功能的TinyPower LDO HT71Axxxx。利用CMOS技術製造的HT71Axxxx

盛群推出HT77S1x高效率同步整流直流升壓IC (2010.05.03)
盛群半導體近日宣佈，繼直流升壓IC HT77XX及HT77XXA之後，該公司在直流升壓產品線，推出了效率更高、電流輸出能力更大的HT77S1x。採用CMOS製程，HT77S1x使用PFM同步整流的設計架構，實現高達91%的直流轉換效率，能夠延長可攜式產品電池供電時間

Maxim推出新款熱插拔開關 (2010.05.03)
Maxim近日宣佈推出新款DS4560，該產品是獨立的熱插拔開關，專用於+12V電源匯流排，可以限制電流並控制通電後的輸出電壓上升速率。元件內置25mΩ n頻道功率MOSFET，進行閉鎖控制時可以確保電流不超過可調節的門限值

Xilinx推出全新可擴充式處理平台架構 (2010.04.30)
美商賽靈思（Xilinx）近日宣佈，推出全新可擴充式處理平台架構。基於ARM Cortex-A9 MPCore處理器的平台，讓系統架構師與嵌入式軟體開發人員可同時採用序列與平行處理功能，以因應來自全球各種不同系統要求的挑戰，讓嵌入式系統具備處理更多複雜功能的能力

IDF北京：創惟發表SuperSpeed USB產品應用 (2010.04.30)
創惟科技日前於4月13-14日，參加在北京國家會議中心所舉行的2010北京英特爾科技論壇（Intel Developer Forum；IDF），並於USB Community技術專區內展示其SuperSpeed USB產品，與USB Implementers Forum（USB-IF）共同推廣SuperSpeed USB產品的應用與互通性

Cypress新PSoC 3系列搭載低功耗可編程數位邏輯 (2010.04.28)
Cypress近日宣佈，發表PSoC 3架構的三款新系列元件，新產品針對需要可編程數位週邊的應用進行最佳化。新款CY8C32xxx Programmable Digital PSoC 3系列讓顧客能整合各種數位週邊，包括脈寬調變（PWM）、計時器、計數器、非同步串列介面（UART）、膠合邏輯以及狀態機器

CEVA DSP核心獲Sequans的4G晶片組採用 (2010.04.27)
CEVA DSP日前宣佈，公司已授權4G晶片組的製造商Sequans Communications公司使用CEVA-X1641 DSP核心，將應用在Sequans的下一代LTE和WiMAX基頻處理器中。CEVA-X1641核心將為Sequans下一代基頻晶片提供更大的靈活性

Intersil發表小型RS-485/RS-422四通道接收器 (2010.04.27)
Intersil今（27）日宣佈，發表全新小型化四通道16.5kV靜電保護RS-485和RS-422接收器系列產品，支援寬廣的電壓和溫度範圍。新的ISL3217x和ISL3227x系列支援3V至5.5V的寬廣工作電壓範圍，而溫度範圍更延伸至125℃，適用於馬達控制器、編碼器、工廠自動化，與程序控制網路

Tektronix推出PCIe 3.0測試解決方案 (2010.04.27)
Tektronix近日宣佈，推出PCI Express 3.0（新一代的PCIe規格）測試解決方案，可以單一工具涵跨協定到實體層的分析。結合新的Tektronix TLA7SA16與TLA7SA08邏輯協定分析儀模組、匯流排支援軟體與探棒，可提供PCIe 3.0開發人員獨家的系統行為時間關聯檢視，從協定分析開始，下至實體層，對捉摸不定的問題根源進行除錯

高通參與上海世博美國國家館官方合作夥伴 (2010.04.27)
高通（Qualcomm）於日前宣佈，將贊助2010年上海世博會美國國家館，成為無線晶片技術和解決方案的官方合作夥伴。2010年上海世博會將於2010年5月1日至10月31日舉行，預計觀眾人數將超過7千萬

盛群新HT929x低功耗TinyPower運算放大器問世 (2010.04.26)
盛群半導體新增運算放大器系列產品，推出TinyPower系列—HT929X，滿足了低耗電及低電壓工作的需求。採用單電源供電，工作電壓最低可至1.4V，單個運算放大器靜態電流為0.6uA（典型值）

Infineon與Fairchild達成Power MOSFET相容性協議 (2010.04.26)
英飛凌科技和快捷半導體22日宣佈，兩家公司就採用提升其功率場效電晶體MLP 3x3（Power33）和PowerStage 3x3封裝的功率MOSFET，達成封裝合作夥伴協定。該項相容性的相關協議，在滿足產品供應穩定的同時，也兼顧了直流對直流轉換時的高效率和熱性能的表現

Wind River電信專業等級Linux支援HP刀鋒伺服器 (2010.04.25)
美商溫瑞爾（Wind River）近日宣佈，該公司電信專業等級Linux（CGL，Carrier Grade Linux）作業系統、工具及建置系統，現在已可支援惠普（HP）BladeSystem電信專業等級與企業級刀鋒型伺服器

Wi-Fi將在智慧電網中大展身手 (2010.04.23)
Wi-Fi無線網路未來將在智慧電網的應用上，扮演重要角色。Wi-Fi聯盟2010年4月20日在東京舉行了記者會。Wi-Fi聯盟行銷總監kelly Davis-Felner指出，智慧電網的通訊網路，通常分為三個部分，包括家庭區域網（HAN）、鄰近區域網路（NAN）和廣域網（無線廣域網與回程網路）

NXP,台揚,AMS,RF-iT攜手打造「物聯網」 (2010.04.22)
NXP、台揚科技、奧地利微電子及RFiT於日前，共同展示隨插即用RFID解決方案，向物聯網邁進。物聯網的概念，是將日常生活中的所有物品，經由內嵌式短距行動收發機，透過RFID射頻識別系統與網際網路連接起來，實現物品的自動識別和資訊的互聯與共享

NI新款USB裝置，可簡化溫度量測作業 (2010.04.22)
NI近日發表新款NI USB-TC01，此款USB規格的資料擷取（DAQ）裝置，可透過熱電偶量測並記錄溫度資料。此新款裝置具備簡易的隨插即用功能，並搭配NI DAQ產品的品質與功能。USB-TC01熱電偶量測裝置更搭載NI InstantDAQ技術，不需額外的設定作業或驅動程式，即可或軟體迅速量測溫度

盛群新推出HT56R2x TinyPower A/D型MCU (2010.04.22)
盛群半導體新推出8位元TinyPower A/D型MCU系列HT56R2x。此系列MCU採用盛群TinyPower技術，具超低功耗、快速喚醒、多重時鐘訊號來源及多種工作模式等特點，可大幅降低整體使用功耗，達到綠色環保的需求

盛群新HT48/46R01T3及HT68F/66F03T3具RF功能 (2010.04.22)
盛群推出全新系列具RF發射功能的MCU，有I/O型的HT48R01T3/HT68F03T3及A/D型的HT46R01T3/HT66F03T3，這些都是16-NSOP封裝。全系列符合工業上-40℃～85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求

Altera發佈新款28-nm Stratix V FPGA系列 (2010.04.21)
Altera昨（20）日宣佈，發表新一代28-nm Stratix V FPGA，該款具有1.6 Tbps序列交換能力，採用各種創新技術和尖端的28-nm製程技術，降低了寬頻應用的成本和功率消耗；並採用台積電（TSMC）28-nm高性能（HP）製程技術進行製造，提供110萬個邏輯單元（LE）、53-Mbits嵌入式記憶體、3,680個18x18乘法器，以及最高速率28 Gbps的整合式收發器