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CTIMES / 電子科技
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
廣穎電通PX10及DS72高速行動固態硬碟 獲2024金點設計獎 (2024.10.14)
廣穎電通 (Silicon Power)旗下兩款高速行動固態硬碟PX10及DS72,憑藉著優異的傳輸效能、輕巧便攜的設計和強大的兼容性,榮獲2024金點設計獎。 PX10和DS72皆搭載USB 3.2 Gen 2高速傳輸介面,提供每秒突破千兆的讀取速度,滿足影像創作者和行動工作者對於高速存取的需求
貿澤電子即日起供貨Molex UltraWize線對板電源連接器 (2024.10.14)
為協助資料中心應用提升功率密度的高效益,貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Molex的UltraWize線對板電源連接器。UltraWize電源連接器是專為高需求的資料中心環境所設計,能為伺服器(GPU)、交換器和其他資料中心應用提供可靠且省空間的配電連接
高通推出工業級IQ系列產品和物聯網解決方案框架 (2024.10.13)
在北美嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World North America)上,高通技術公司推出全新物聯網產品組合,透過實現產業使用案例為各行各業打造支援智慧運算的突破性邊緣AI解決方案
未來科技館將開幕 諾貝爾獎得主引領探索量子科技新時代 (2024.10.13)
2024臺灣創新技術博覽會-未來科技館,於10月17至19日在世貿一館隆重登場。「未來科技館」今年緊扣AI智慧、健康臺灣兩大趨勢設置主題專區, 「AI智慧專區」與「健康臺灣專區」,展現多項科技應用
貿澤電子最新電子書探究馬達控制設計的不同挑戰 (2024.10.11)
在許多產品中,電動馬達的作用至關重要,包括汽車、冰箱、園藝工具、電梯和空調等。貿澤電子(Mouser Electronics)出版最新的電子書,深入洞察馬達控制設計的各種挑戰
工研院攜手資誠 共同推動生醫創新跨域合作平台 (2024.10.11)
為加速台灣生醫產業創新發展,完善台灣智慧醫療生態系,促進台灣新創布局全球,工研院與資誠聯合會計師事務所(PwC Taiwan)於今(11)日簽署策略夥伴意願書,共同推動「生醫創新跨域合作平台」
英飛凌XENSIV PAS CO2 5V感測器提高建築效能及改善空氣品質 (2024.10.11)
在全球的能源消耗和碳排放量當中,建築占據大部分的比例,為了推動低碳化進程,必須提高建築的能源效率,而創新的解決方案能夠優化能源消耗和維持室內環境的空氣品質
艾邁斯歐司朗ALIYOS LED-on-foil技術重新定義汽車照明 (2024.10.11)
艾邁斯歐司朗(AMS)宣佈,將LED薄膜應用於汽車領域的創新方案是ALIYOS LED-on-foil技術的下一步發展方向。這一前沿技術將結合艾邁斯歐司朗的ALIYOS技術與LEONHARD KURZ公司創新的模內裝飾(IMD)和功能薄膜粘合(FFB)技術
芯動與ROHM簽署車載功率模組戰略合作 推動xEV技術創新 (2024.10.11)
關鍵元件中的SiC被寄予厚望,並逐漸被廣泛應用於核心驅動零件—牽引逆變器。長城汽車旗下的無錫芯動半導體科技與半導體製造商ROHM簽署以SiC為核心的車載功率模組戰略合作夥伴協定
IDC:全球PC出貨仍略微衰退 AI整合是未來關鍵 (2024.10.09)
根據IDC(國際數據資訊)「全球個人運算裝置季度追蹤報告」的結果,儘管全球經濟出現復甦跡象,但2024 年第三季全球傳統PC 出貨量仍年減2.4%,降至6,880 萬台。成本上升和庫存補充等因素導致上一季出貨量激增,導致銷售週期略有放緩
友通推出全新Mini-ITX 主機板 加速AI工業創新應用 (2024.10.09)
友通資訊宣佈推出RPS101/RPS103 Mini-ITX 主機板。該主機板可支援最新的第 14/13/12 代 IntelR Core? 處理器及 R680E、Q670E 和 H610E 晶片組,最高可支援 64GB DDR5 5600MHz 記憶體,大幅提升運算性能,同時保持卓越的功效
宜特推AI高速訊號解決方案 助力客戶通過高規驗證 (2024.10.09)
宜特科技 (iST)針對AI超高速訊號傳輸的需求,在訊號測試事業群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速訊號解決方案,提供前端設計模擬評估、電路板特性分析、埠實體層 (Port Physical Layer
聯發科發表3奈米天璣9400旗艦5G晶片 採用Arm v9.2 CPU架構 (2024.10.09)
聯發科技今日發表最新旗艦5G行動晶片天璣9400,主打邊緣AI、沉浸式遊戲和極致影像。這款第四代旗艦晶片採用第二代全大核設計,結合Arm v9.2 CPU架構,以及最先進的GPU和NPU,帶來突破性的性能和超高能效
2024台灣創博會即將登場 探索前瞻科技樣貌 (2024.10.09)
2024年「台灣創新技術博覽會(簡稱創博會)」即將於10月17~19日於台北世貿一館登場。本展由經濟部、國科會、國防部、教育部、勞動部、衛福部、數位發展部、農業部、國發會、環境部及中央研究院等11個政府機關聯合主辦
雅特力AT32 MCU高效控制驅動洗衣機電機 解鎖智能家居新體驗 (2024.10.09)
隨著人工智慧、物聯網等技術的發展,傳統家電朝向智能化升級品質,洗衣機製造商目前已紛紛將智能洗滌、高效節能、大容量配置、超薄嵌入、極致靜音體驗以及衣物護理功能,視為產品競爭力的核心要素
意法半導體為電動車牽引變頻器打造新一代碳化矽功率技術 (2024.10.08)
全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)正式推出第四代STPOWER碳化矽(SiC)MOSFET技術。這項新技術不僅滿足車用及工業市場的需求,還針對電動車(EV)動力系統中的關鍵元件—牽引變頻器進行專門優化,在功率效率、功率密度及穩定性上樹立全新的標竿
ADI嵌入式軟體發展環境簡化和加速智慧邊緣開發 (2024.10.08)
智慧邊緣的特性和功能不斷發展,但也隱藏著更高網路安全風險。Analog Devices, Inc.(ADI)日前發表以開發者為中心的套件,整合跨裝置、跨市場的硬體、軟體和服務,協助客戶實現智慧邊緣創新的速度更快和安全性更高
建準電機將於2024 OCP全球峰會首展最新液冷技術 (2024.10.08)
建準電機宣布將參加在美國加州聖荷西在10月15~17日舉行的全球雲端服務和伺服器產業的指標性盛事—「OCP全球峰會」(OCP Global Summit),首次展示先進液冷技術及散熱解決方案
2024台北國際光電週登場 光電檢測與矽光子技術成焦點 (2024.10.07)
「2024台北國際光電週(OPTO Taiwan)」於10月23日至25日在台北南港展覽館一館開幕,本屆展覽以「前瞻技術」為主題,聚焦光電產業創新技術與最新成果,吸引眾多國內外廠商與業界人士參與
杜邦擴增日本新潟廠的光阻製造產能 (2024.10.07)
經由新型先進廠房的啟用,以期滿足全球客戶今後對先進光阻產品的需求。杜邦公司正式宣布完成位於日本新潟縣阿賀野市新潟廠的一項重大產能擴建。該公司舉行日本傳統的玉串奉奠儀式(Tamagushi Houten Ceremony),象徵著持續成功、繁榮與和平的祝福

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