 |
國科會專案研發 MIMO 4D感測技術 實現通感算融合 (2024.10.24)
中山大學、清華大學、陽明交通大學及國研院台灣半導體研究中心組成的研究團隊，在國科會「下世代通訊系統關鍵技術研發專案」的支持下，成功研發了多輸入多輸出(MIMO) 4D感測技術，可望提升生活便利性與安全性，促進健康照護發展 |
|
PIDA矽光子異質整合研討會 聚焦未來應用商機 (2024.10.24)
「矽光子異質整合技術應用商機研討會」日前於台北世貿南港展覽館舉行。本次研討會由財團法人光電科技工業協進會 (PIDA)主辦，邀請國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)、台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)、荷蘭在台辦事處等單位，以及產學專家，共同探討矽光子異質整合技術在光通訊、光學感測和LiDAR等領域的應用前景 |
 |
三菱電機新型MelDIR品牌80×60像素熱二極管紅外線感測器 (2024.10.24)
（Mitsubishi Electric）宣布即將推出一款新型MelDIR品牌80×60像素熱二極管紅外線感測器—MIR8060C1，其視野角為100°×73° ，為該公司現有熱二極體紅外線感測器的兩倍以上，*能夠準確、有效率地識別人和物體 |
|
Microchip第九屆台灣技術精英年會已開放報名 (2024.10.24)
Microchip Technology宣布其歷史悠久的台灣技術精英年會（MASTERs）今年的場次現已開放報名，這是嵌入式控制工程師界的重大活動之一。今年第九屆台灣技術精英年會恢復為實體活動，將於11月20 日至21日在台北的集思台大會議中心以及11月26日至27日在高雄蓮潭國際會館舉行 |
|
瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理 (2024.10.24)
瑞薩電子（Renesas Electronics）宣布與英特爾合作推出新的電源管理解決方案，為採用Intel Core Ultra 200V系列處理器的筆記型電腦提供最佳化電池效率。
新款客製化電源管理IC（PMIC）可滿足最新一代英特爾處理器的所有電源管理需求 |
|
DENSO和ROHM針對半導體領域建立戰略合作達成協議 (2024.10.24)
近年來電動車的開發和普及進程加速，帶動汽車電氣化所需的電子元件和半導體的需求也迅速增加。另外，有助交通事故零死亡的自動駕駛和聯網車等領域，也離不開半導體的支援，半導體的重要性日益凸顯 |
|
Vishay IGBT和MOSFET驅動器拉伸封裝可實現緊湊設計、快速開關 (2024.10.24)
Vishay Intertechnology推出兩款採用緊湊、高隔離延伸型SO-6封裝的新型IGBT和MOSFET驅動器。 Vishay Semiconductors VOFD341A和VOFD343A分別提供3 A和4 A的高峰值輸出電流，提供高達 +125 °C的高工作溫度和最大200 ns的低傳播延遲 |
|
元培醫大與永續能源基金會簽署大學永續發展倡議書 (2024.10.23)
推動校園綠色轉型前進一大步，元培醫事科技大學與台灣永續能源研究基金會正式簽署「大學永續發展倡議書」，標誌著元培對環境永續及社會責任的承諾，強調未來將健全大學治理、發揮社會影響力，並持續推動實踐環境永續發展 |
|
Synaptics新竹辦公室盛大開幕 宣示深耕台灣與佈局邊緣AI決心 (2024.10.23)
Synaptics今日於新竹舉行台灣辦公室開幕典禮，Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston親自出席，並接受媒體訪問，宣示深耕台灣市場與佈局邊緣AI的決心。Hurlston表示，Synaptics 正邁入策略轉型的下一階段，目標是成為物聯網（IoT）與邊緣運算（Edge AI）領域的領導者 |
|
英飛凌PSoC汽車多點觸控控制器為OLED和超大螢幕提供高效能 (2024.10.23)
汽車產業的車載資訊娛樂應用對於順暢無縫的人機介面（HMI）體驗日漸提升。客戶往往偏好具有先進功能的大型觸控螢幕，而OLED和Micro OLED成為顯示幕的首選。OLED因支援靈活的設計和不受限的形狀，而被視為智慧移動應用的未來趨勢 |
|
工研院舉辦眺望2025產業發展研討會 聚焦韌性社會 (2024.10.22)
近年全球面臨地緣政治、美中競爭及通膨等多重挑戰，產業亟需提升韌性以維持競爭力。工研院於10月22日至25日及10月28日至31日舉辦「眺望2025產業發展趨勢研討會」，以「韌性社會 x 產業趨勢」為主軸，邀集產官學研專家，共同探討科技如何強化臺灣產業韌性，打造永續發展的未來 |
|
Microchip新款64位元PIC64HX微處理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
全球邊緣運算市場預計在未來五年將增長30%以上，服務於航太、國防、軍事、工業和醫療領域關鍵任務應用。為了滿足混合關鍵性系統對可靠嵌入式解決方案日益增長的需求，Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微處理器（MPU），專?滿足智慧邊緣應用的獨特需求而設計 |
|
瑞薩全新RX261/RX260系列MCU提升觸控功效和安全性 (2024.10.22)
瑞薩電子（Renesas Electronics）推出RX261和RX260微控制器（MCU）系列。新款64 MHz MCU在運作期間提供僅為69μA/MHz的功效，在待機模式下僅為1μA。其電容式觸控感測使設計人員能夠輕鬆實現防水功能，並提供強大的安全性 |
|
Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET柵極保護的非對稱瞬態抑制二極體系列 (2024.10.22)
工業技術製造公司Littelfuse推出SMFA非對稱系列表面貼裝瞬態抑制二極體，為市場上首款非對稱瞬態抑制解決方案，專為保護碳化矽（SiC）MOSFET柵極免受過壓事件影響而設計 |
|
建興儲存推出Gen5企業級SSD 瞄準AI應用與高效能運算領域 (2024.10.22)
建興儲存科技股份有限公司推出EJ5系列PCIe® 5.0 SSD，這款專為企業應用而生的SSD專注於AI、資料中心和高效能運算（HPC）領域，旨在提供卓越的效能和可靠性，特別針對U.2和E3.S規格的企業級伺服器、強固型裝置，以及混合用途的高強度工作負載應用而設計 |
|
友達科普環島列車啟航 攜手默克推廣永續教育 (2024.10.21)
友達永續基金會響應國科會「臺灣科普環島列車」，今日展開為期6天、環台17縣市的科普之旅，預計服務超過千名師生。友達以「再生能源和循環經濟」為主題，攜手供應鏈夥伴默克及清華大學，設計光電、再生能源、水資源三大主題課程，並利用回收材料製作教具，讓學生在互動體驗中學習永續知識 |
|
貿澤電子即日起供貨TE Connectivity BESS堆疊式混合連接器 (2024.10.21)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨TE Connectivity的BESS堆疊式混合連接器。這些連接器採用混合設計，可實現安全、可靠且彈性的連接，是非常適合電池儲能系統 (BESS) 應用的重負載連接器 (HDC)，可用於太陽能逆變器、電源轉換系統、電池管理系統和電動車 (EV) 充電設施 |
|
5G專網崛起資安威脅成焦點 國際論壇聚焦防護策略 (2024.10.21)
數位發展部今日舉辦「新興5G網路安全展望」國際論壇，聚焦5G專網應用與生成式AI帶來的資安挑戰。來自加拿大、西班牙、日本及台灣的專家分享了國際5G專網資安部署案例，吸引超過150位產官學研代表參與 |
|
恩智浦再度攜手文曄科技參與「2024新竹X梅竹黑客松」競賽 (2024.10.21)
恩智浦半導體，再度攜手長期合作夥伴文曄科技，參與由新竹市政府與國立清華大學、國立陽明交通大學合辦的「2024新竹X梅竹黑客松」，於10月19日至10月20日在國立陽明交通大學光復校區體育館跨夜舉辦，匯聚232位共54組來自全國大專院校橫跨多個校系的青年人才熱情參與 |
|
英飛凌針對汽車應用的識別和認證推出新型指紋感測晶片 (2024.10.21)
英飛凌科技推出新型車規級指紋感測晶片 CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。這兩款半導體元件非常適合搭配英飛凌TRAVEO T2G系列微控制器使用，並且符合汽車產業AEC-Q100要求。兩款感測器能夠提供強大的指紋識別和身份驗證功能，適用於車內個人化以及用於充電、停車及其他服務等車外應用範圍的身份認證和指紋識別 |
