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AMD伺服器平台全面提升運算效能及功耗效率 (2009.09.23)
AMD宣佈推出整合處理器、晶片組與繪圖處理器技術之伺服器解決平台。藉由推出搭載AMD Opteron六核心處理器與AMD晶片組的伺服器解決平台，AMD可提供符合現今資料中心之工作負載需求，且搭載處理器、晶片組與繪圖處理器的伺服器平台策略 |
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Microchip 2009嵌入式設計論壇開始報名 (2009.09.22)
Microchip嵌入式設計論壇（Embedded Designer's Forum,EDF）是一項全球性的技術研討會，以創新技術為重心，協助設計工程師在現今競爭激烈的環境中保持領先。論壇將於2009年11月16-20日，於台北、台中和高雄舉辦 |
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中興通訊選用LSI StarPro開發無線系列產品 (2009.09.22)
LSI公司宣布LSI StarPro SP2600系列多核心媒體處理器，獲得中興通訊（ZTE）採用，將用來開發新一代無線平台。中興通訊之所以選擇SP2600，是因為該技術能協助其開發新一代媒體閘道器，並降低風險與成本，同時縮短上市時程 |
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提升電力能源省電效率 SmartPM專案成立 (2009.09.21)
隨著氣候變遷的問題日益受到重視，各國廢氣排放標準日趨嚴格，地球能源日益稀少但人類需求卻有增無減，提升電力能源使用效率已是刻不容緩之勢。為了支持節能方案，英飛凌科技與17家歐洲廠商共同成立「 SmartPM 」（Smart Power Management in Home and Health）專案計畫，目標將家用電器、電源供應、健康照護與醫療設備的電力浪費減至最低 |
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超高頻60GHz地段難求 大廠合縱連橫打地基 (2009.09.20)
在數位家庭情境下、或者在PC和NB系統裝置之間，用無線方式高速傳輸Full HD（1080p）的高畫質視訊和多媒體影音資料，以無線進一步取代有線傳輸，一直都是消費電子系統廠商和晶片大廠不斷持續研發的重點項目 |
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2012年70%儲存裝置支援USB 3.0標準 (2009.09.20)
外電消息報導，市場研究公司In-Stat日前表示，至2012年時，包含硬碟、隨身碟和可攜式播放器等在內，將有70%的儲存設備支援USB 3.0標準。
USB是目前電腦周邊與各種消費性電子產品最主要的資料傳輸介面，而新一代的USB 3.0是第三代USB傳輸介面，標準於去年11月正式底定，每秒傳輸速度可達4.8Gpbs，是現行USB 2.0的10倍，且更具省電優勢 |
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資策會成功研發WiMAX測試驗證配套系統 (2009.09.20)
為了促進WiMAX整體產業及市場的發展，資訊工業策進會網路多媒體研究所（資策會網多所），承接經濟部技術處的「無線寬頻通訊技術與應用計畫」，投入WiMAX相關測試、驗證設備的研發，並在日前完成3項研發成果，此分別為：WiMAX協定分析與信號攫取系統、WiMAX接取服務網路測試系統、及WiMAX網路地理資訊工具包 (WiMAGIK) |
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Rambus線程化記憶體模組原型 IDF 2009登場 (2009.09.20)
高速晶片設計技術授權公司Rambus與記憶體製造商Kingston，宣佈運用DDR3 DRAM技術共同開發線程化（threaded）記憶體模組原型。相較於傳統的模組，初期晶片的結果顯示此一模組可提升50%的資料處理效能，並減少20%的功耗 |
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ADI全新監控電路可延長行動裝置電池時間 (2009.09.20)
美商亞德諾公司（Analog Devices,ADI），18日正式發表可以在手持式工業儀器、遠距離通信裝置、以及其它可攜式應用裝置中進行電壓不足監測的全新微處理器監控電路，並以這些元件擴展其監控IC的產品線 |
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泰科電子ESD保護產品系列尺寸縮小70% (2009.09.20)
泰科電子（17）日宣佈為其靜電放電（ESD）保護元件產品線再新增三款新品。其中0201外型的矽ESD（SESD）元件比上一代0402型的元件大約縮小了70%，並能夠為手機、MP3播放器、PDA和數位相機等可攜式電子產品提供保護和提高可靠性 |
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Altera Stratix IV FPGA密度範圍增大到820K LE (2009.09.17)
Altera公司宣佈，40-nm Stratix IV E FPGA高階密度範圍增大到820K邏輯單元（LE）。EP4SE820 FPGA適合各種需要大容量FPGA的高階數位應用，包括ASIC原型開發和模擬、固網、無線、軍事、電腦和儲存應用等 |
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IR推出新一代XPhase雙相位IC (2009.09.17)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）推出IR3527 XPhase雙相位IC，為講求能源效率的多相位伺服器應用提供獨立的節能功能。
這款IR3527 IC能夠驅動及監察多相位同步降壓轉換器的兩個相位，從而顯著減少整體系統成本和整個解決方案的體積 |
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SAW振盪器 解決電子設備內部高溫量問題 (2009.09.17)
近年來，電子設備內部所產生的高溫量有逐漸增加的趨勢，其原因除了為支援更快的傳輸速度而需要更高的參考時脈頻率之外，另外就是漸趨小型化的設備外殼（例如刀鋒伺服器） |
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NVIDIA CUDA技術提升創新應用效能 (2009.09.16)
NVIDIA公司宣佈訊連科技旗下全新臉部辨識數位相薄管理軟體魅力四射5(CyberLink MediaShow 5)，採用NVIDIA GeForce繪圖處理器(GPU)的CUDA平行運算架構之強勁效能執行複雜的臉部辨識演算法，因此魅力四射5的使用者可根據相片中的人物進行搜尋和分類管理 |
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Cypress全新軟體開發IDE 讓設計隨心所欲 (2009.09.15)
Cypress公司今（15）日宣布推出PSoC Creator整合式開發環境（IDE），可完全支援新款PSoC 3與PSoC 5系列可編程系統單晶片。獨特的全新設計軟體協助工程師能依照自己想法來進行設計，採用以電路圖為基礎的設計擷取功能，搭配經過完整驗證的預先封裝週邊，讓系統開發不必受到特定PSoC元件的限制 |
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Cypress新PSoC可編程系統單晶片平台問世 (2009.09.15)
Cypress公司今（15）日推出兩款全新架構之PSoC可編程系統單晶片平台。此新款可編程類比與數位嵌入式設計平台，是由PSoC Creator IDE整合開發環境供電，此環境是以電路圖為基礎的設計擷取功能，搭配經過完整測試的預先封裝類比與數位週邊功能，這些功能都可透過使用者直覺引導精靈與API，很容易達到客製化以符合特定設計要求 |
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IC Tester DIY？能高推PXI半導體邏輯測試模組 (2009.09.15)
有鑒於IC發展日新月異，傳統量測設備已不敷使用，能高電子不斷投入開放式架構之自動測試儀器的研發工作，旗下的軟體平台有MTS2及GATE兩大系統，硬體包含PXI可程式化FPGA母板、PXI半導體測試模組以及測試向量控制卡三大部分 |
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Broadcom發表高度整合的單晶片整合存取裝置 (2009.09.15)
Broadcom(博通)公司推出第一個同時整合ADSL2+及802.11n無線區域網路(WLAN)功能的單晶片寬頻整合存取裝置(integrated access device, IAD)，此晶片並具備支援IAD的Gigabit乙太網路交換技術、數位式增強無線電話通信系統(Digital Enhanced Cordless Telecommunications, DECT)和網路電話(VoIP)，以及高階的家用閘道器 |
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盡信書不如無書 (2009.09.14)
過去人們常講「開卷有益」，意思就是鼓勵大家要多讀書，然而就在印刷術發達之後，各種出版品相當氾濫，不僅濫竽充數的多，各種邪說謬論也會使人迷惑墮落，人們想要看到一本有益的書還真不容易 |
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NXP將NDS MediaHighway整合至機上盒 (2009.09.14)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布，CX2450x系统晶片（SoC）整合NDS MediaHighway機上盒軟體，為高畫質機上盒提供了高度整合的解决方案。此次恩智浦透過各種互動電視應用向用戶推出新型數位付費電視服務，與NDS的合作將大幅縮短機上盒營運商和OEM製造商的開發週期和整體成本 |
