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CTIMES / 電子科技
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
聯電與Cadence共同開發3D-IC混合鍵合參考流程 (2023.02.01)
聯華電子與益華電腦(Cadence)於今(1)日共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台為核心的3D-IC參考流程,已通過聯電晶片堆疊技術認證,助力產業加快上市時間。 聯電的混合鍵合解決方案可整合廣泛、跨製程的技術,支援邊緣人工智慧(AI)、影像處理和無線通訊等終端應用的開發
Sophos攜手智慧資安科技 聚焦企業資安全面性防護 (2023.02.01)
精誠集團代理ophos全系列產品,將與旗下資安專業服務子公司智慧資安科技攜手合作,在現今複雜的資安環境中,提供台灣企業更強大的全面性防護。 Sophos旗下產品線包含防火牆、端點防護、網路交換器、無線網路應用程式、雲端安全平台等
IAR Systems支援工業級PX5 RTOS 提高裝置安全及防護能力 (2023.02.01)
IAR Systems宣布針對近期發表之全新即時作業系統PX5 RTOS提供完整支援。工業級PX5 RTOS為先進的第五代即時作業系統,針對最精細與發展成熟的嵌入式應用而量身打造。PX5 RTOS不僅協助嵌入式系統開發人員管理多執行緒應用程式的即時排程任務,還能提高嵌入式裝置的品質、安全及防護能力
AMD Zynq UltraScale+助力電裝新一代雷射雷達系統 (2023.02.01)
AMD宣布其自行調適運算技術正為領先的汽車零組件供應商電裝株式會社(DENSO)的新一代雷射雷達(LiDAR)平台提供支援。 此新平台將以極低延遲達到超過20倍的解析度提升,從而提高在行人、車輛、可行駛區域等方面的偵測精度
imec矽光子平台整合SiN波導 迎擊高頻寬元件的整合挑戰 (2023.01.31)
比利時微電子研究中心(imec)今日受邀至國際光電工程學會(SPIE)美西光電展(Photonics West)舉行講座,同時也宣布其開發之氮化矽(SiN)波導技術與矽光子平台成功進行共整合,且無損高頻寬主動元件的性能
貿澤於2022年新增59家製造商 擴展客戶產品選擇 (2023.01.31)
貿澤電子(Mouser Electronics)於2022年期間在其領先業界的產品系列中新增59家製造商,為世界各地的設計工程師和採購專業人員大幅擴展產品選擇。貿澤為客戶提供各式各樣最先進的技術選擇,協助設計人員避開代價高昂的重新設計、製造延遲或甚至專案終止
東芝推出汽車 40V N 溝道功率 MOSFET採用新型高散熱封裝 (2023.01.31)
近年來,電動汽車的進展推動對於適應汽車設備功耗增加的組件的需求。東芝電子推出汽車40V N溝道功率 MOSFET—XPQR3004PB和 XPQ1R004PB,它們使用新的 L-TOGL(大型晶體管外形鷗翼引線)封裝,並且具有高漏極電流額定值和低導通電阻,今日開始供貨
ADI執行長加入世界經濟論壇CEO氣候領袖聯盟 (2023.01.31)
Analog Devices, Inc.近日宣佈其董事會主席暨執行長Vincent Roche成為世界經濟論壇CEO氣候領袖聯盟(Alliance of CEO Climate Leaders)成員。該聯盟由120多位來自大型跨國企業執行長及高階主管組成,致力於加速產業價值鏈中氣候變遷行動之步伐
英飛凌與Resonac於碳化矽材料領域展開多年期供應及合作協議 (2023.01.30)
英飛凌科技與其碳化矽 (SiC) 供應商擴展合作關係,宣布與 Resonac (前身為昭和電工) 簽訂多年期供應及合作協議,以補充並擴展雙方在 2021年的協議。新合約將深化雙方在 SiC 材料的長期合作,根據合約內容,Resonac將供應英飛凌未來10年預估需求量中雙位數份額的SiC半導體
Microchip新型一體化混合動力驅動模組滿足電動航空應用 (2023.01.30)
電動飛機(MEA)設計製造商希望將飛行控制系統從液壓轉換為電動,以減輕重量和設計複雜性。為了滿足航空應用對整合和可配置電源解決方案的需求,Microchip今(30)日推出一款全新的綜合性混合動力驅動模組,可減少開發時間和重量,這是全新電源元件產品系列的首款型號
Dear Reality新品 EXOVERB解鎖立體聲製作感知空間 (2023.01.30)
Dear Reality推出全新混響外掛程式—EXOVERB,賦予立體聲製作前所未有的 3D 深度和廣度感知技術,重新定義混響設備。EXOVERB為混音設備帶來最自然的混響音效,由於專利混響引擎搭載綜合空間多重脈衝回應,可提供多達50種逼真的聲學場景
調查:96%的公司因地緣政治正在調整其供應鏈 (2023.01.30)
根據一份新的研究顯示,全球化出現了重大轉變,企業紛紛將製造業轉移到離本國更近的地方,以防止供應鏈中斷,同時越來越多的保護主義政策正在將世界分裂為貿易集團
AWS四大趨勢:商業程式、資料治理、資料雲、模擬技術 (2023.01.29)
綜觀2022 re:Invent的新技術和產品發布,可以看到雲端運算發展的四大趨勢,分別是商業應用程式興起、資料治理與安全性更受重視、大量資料進入雲端、以及世界級的模擬技術成形
imec全球首創高光譜照相系統 鎖定動態全彩成像應用 (2023.01.29)
於本周舉行的國際光電工程學會(SPIE)美西光電展(Photonics West)上,比利時微電子研究中心(imec)展示全球首款高光譜多感測器照相系統,涵蓋可見光與近紅外光的波長範圍,還兼具高解析度RGB色彩感測器
鎖定腫瘤活體細胞偵測 imec開發術中高光譜成像技術 (2023.01.29)
由國際光電工程學會(SPIE)舉辦的美西光電展(Photonics West)於本周展開,比利時微電子研究中心(imec)在生醫光學與生醫光電(BiOS)展區提出了活體偵測低級神經膠質細胞(LGG)的醫療影像分析解決方案,有望早期發現生長速度較慢的腦瘤
癸卯年春節連假公告 (2023.01.20)
各位親愛的讀者、夥伴與客戶們,CTIMES與智動化網站自即日開始農曆春節連假,至1月30日恢復正常上班。 連假期間若有事務與我們聯繫,請來信:編輯部(news@ctimes.com.tw)、產服部(ad@ctimes.com.tw)、行銷部(kf@ctimes.com.tw),我們將於年後的上班日進行處理,造成您的不便敬請見諒
PolarFire® FPGA Splash套件的JESD204B串列介面標準 (2023.01.18)
Microchip的PolarFire® FPGA產品業界認証具有出色可靠的低功率、高安全性元件,一直被廣泛應用於有線和無線通訊、國防、航空、工業嵌入式、人工智慧、影像處理等不同範疇
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT (2023.01.18)
ChatGPT是一種線上的交互式AI聊天機器人。GPT代表的是生成型預訓練變換模型(Generative Pre-Trained Transformer),相比傳統的自然語言模型NLP,GPT可以在NLP的基礎上結合深度學習,以更加精準的理解和回應使用者,並和使用者流暢的對話
全球政經局勢凸顯製造業資安風險層級 (2023.01.18)
隨著各式智慧科技技術成熟,且相關應用逐漸落地,以及在地緣政治的影響下,各產業已起了天翻地覆的變化,特別是製造業。對製造業者而言,雖然供應鏈重新布局是未來五年最大的挑戰之一,但資通訊安全也因而受到廠商甚至是各國政府關注,在硬體設備與軟體開發上成為產業與國家安全的重要考量
xMEMS攜手Bujeon電子 推出無損TWS耳機2分頻揚聲器模組 (2023.01.18)
xMEMS Labs和Bujeon Electronics推出了一系列2分頻揚聲器模組,加速採用xMEMS固態MEMS微型揚聲器的下一代高解析和無損音訊TWS耳機設計。 這些模組整合了由Bujeon客製化設計的重低音、高性能9mm動態驅動低音揚聲器、xMEMS的Cowell高音揚聲器、世界上最小的單片MEMS微型揚聲器(僅22mm3)和xMEMS的Aptos MEMS揚聲器放大器

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