 |
傳新科封測有意併購華泰 (2004.05.17)
據經濟日報消息，為迎合全球市場對IC封測產能的需求，國際封測業者也積極尋求併購夥伴，近來有消息傳出新加坡新科封測（STATS）計畫併購華泰，但華泰已經予以否認 |
|
封測業營收差距加大 (2002.07.09)
封測業者營收差距拉大，日月光、矽品二大龍頭廠初估6月營收比5月走高，但超豐、華泰、菱生等則告走低。全世界最大封測集團日月光的5月營收19.03億元，比4月22億元衰退13.5%，但預期在通訊晶片封測量大量增加下，6月業績會比5月走高約一成或更多 |
|
封測業營收差距加大 (2002.07.09)
封測業者營收差距拉大，日月光、矽品二大龍頭廠初估6月營收比5月走高，但超豐、華泰、菱生等則告走低。全世界最大封測集團日月光的5月營收19.03億元，比4月22億元衰退13.5%，但預期在通訊晶片封測量大量增加下，6月業績會比5月走高約一成或更多 |
|
封測業可望登陸佈局 (2002.06.25)
外傳經濟部目前傾向將封測廠比照八吋晶圓開放赴大陸投資，包括日月光及矽品等國內IC封裝測試大廠均希望比照八吋晶圓，業者也已前往大陸佈局，華泰、菱生、超豐等封裝測試業者也均計畫或已前往大陸投資，有志一同爭取開放赴大陸投資 |
|
BGA封裝市場面臨基板材料取得問題 (2001.04.23)
通訊與消費性電子產品走向輕薄短小，應用晶片則開始要求小尺寸、高頻率、多工整合，導致晶片封裝技術必須支援高封腳數、高散熱標準，因此以平面塑膠晶粒承載封裝(QFP)為主的國內封裝業，將生產線轉型為閘球陣列封裝(BGA)已是必要的做法 |
|
封裝業者紛降價保住晶片組訂單 (2001.04.18)
由於前一陣子國內晶片組市場殺聲四起，連帶影響到產業下游的封裝業者，也感受到來自上游晶片組大廠的降價壓力，應用在晶片組產品的BGA封裝單價平均跌幅約在10%~15%之間 |
|
封裝測試業第一季營收仍較上一季衰退 (2001.04.16)
封裝測試業第一季成績大致出爐，受到全球通訊與個人電腦產品銷售狀況仍呈現疲軟走勢影響，大部份業者第一季營收仍較上一季衰退，日月光、矽品則與晶圓代工業者依存關係密切，而受制晶圓代工廠第二季日、歐洲訂單延遲到第三季所累，因此對第二季營運仍不抱太樂觀態度 |
|
封裝業者著手進行系統封裝製程開發 (2001.04.04)
IA產品走向輕薄短小趨勢，對晶片的需求也強調高速度、多功能、尺寸小等特性，而為搶奪多工整合晶片市場，半導體上、下游業者分頭進行整合晶片的製程研發，IC設計業者計劃從系統單晶片(SoC)的設計等產業上游利基點推動市場成型 |
|
封裝測試業訂單明顯增加 (2001.03.30)
個人電腦、主機板庫存去化順暢，積體電路 (IC)上游下單量明顯增加，後段封裝測試業接單與產能利用率跟著提高，大家均預期3月及第二季業績有走揚機會。
矽品、華泰、超豐、泰林、立衛等大多數後段封測業者近來接單出貨量均告增加 |
|
因應景氣趨緩 封裝測試業者動作不一 (2001.03.20)
IC景氣減緩，從上游晶圓代工延伸到後段封裝測試業，因應不景氣，日月光半導體力行減薪；而菱生、華泰等仍依計畫加薪，靜待下半年景氣好轉的來臨。一般來說，日月光是減薪最積極的公司，自3月起全面減薪，職位越高的減越多，總經理減30%、副總經理27%、廠處長24%，一般員工在取消激勵獎金等後，約也降薪20% |
|
封裝測試業者提早面臨景氣下滑 (2001.01.03)
半導體景氣走淡，封裝測試廠產能應用率也急速降溫，目前國內前三大封裝測試廠日月光、矽品、華泰的產能應用率分別降至七成五、七成及六成以下。
前三大廠中，以日月光產能應用率最高 |
|
半導體廠商組團前進歐洲開拓市場 (2000.11.21)
美國經濟成長趨緩，資訊、半導體需求成長跟著向下修正，促使國內半導體業者加強開拓歐洲巿場，半導體業者首次配合經濟部委託外貿協會執行的全球採購中心計畫，組團赴歐洲拓銷 |
|
封裝業者看好下半年產業前景 (2000.08.07)
外資券商目前傳出，美國封裝設備供應商K&S(Kulicke & Soffa)，直接點名台灣、韓國封裝廠商，由於這些公司訂單取消，導致K&S獲利受影響。該訊息一度為外資解讀為半導體股將重蹈1997年崩盤覆轍的警訊，同時，也引發市場對國內封裝業前景，甚至對日月光、矽品等封裝大廠下半年擴產進度產生疑慮 |
|
眾晶整合中小型封裝測試廠 (2000.07.14)
現階段正著手納編大眾園區分公司的眾晶科技，未來將積極推動北部中小型封裝測試業者的整合，以業務集中、生產分工的模式，建構本土封裝測試的第三勢力，與日月光、矽品等大廠分庭抗禮 |
|
我封裝技術超越南韓 (2000.05.03)
台灣半導體封裝測試產業的總營收已經超越南韓。日月光、華泰、矽品主管表示，隨著晶片尺寸封裝(CSP)、閘球陣列封裝(BGA)等先進技術提升，國內封裝測試業今年技術發展可領先南韓，爭取國際整合元件製造廠(IDM)來台下單 |
 |
先進封裝Wafer-Level Package與TCP市場 (2000.04.01)
參考資料： |
|
南茂明年首季量產TCP (1999.12.03)
台灣通訊IC後段封裝技術主流TCP(Tape Carrier Package)將在公元2000年邁入量產發燒年。繼日月光、華泰和矽品相繼宣布小量投產後，茂矽集團關係企業南茂科技，也在近日取得日系半導體大廠的技術支援，預定明年第一季加入量產行列，該項合作案，同時也揭開台灣通訊半導體後段製程技術國際合作的先例，有利整體廠業帶技術的建立 |
