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瞄準台積電InFO技術 明導以兩大平台因應 (2016.06.21)
在晶圓代工與封測領域兩大次產業之間最有趣的話題，莫過於晶圓代工跨足封裝市場的討論，從早前台積電與Xilinx（賽靈思）合作，推導出CoWoS技術，而近年來，台積電對於新一代的封裝技術InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封裝）的推廣也相當不遺餘力，顯見台積電對於封裝市場的企圖心 |
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台積電認證Mentor Graphics軟體可應用於其10nm FinFET技術早期設計開發 (2015.04.20)
Mentor Graphics（明導）宣佈：台積電（TSMC）和Mentor Graphics已經達到在 10nm EDA認證合作的第一個里程碑。 Calibre實體驗證和可製造性設計（DFM）平臺以及 Analog FastSPICE（AFS）電路驗證平臺（包括AFS Mega）已由台積電依據最新版本的10nm設計規則和 SPICE模型認證 |
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明導次波長解決方案工具獲聯電採用 (2000.09.21)
明導資訊(Mentor Graphics)於日前宣佈，聯華電子已決定採用該公司的套裝工具--Calibre做為次波長解決方案(sub-wavelength solution)。明導表示，在製程技術進入次波長(sub-wavelength)的時候，一定需要應用解析度強化技術(Resolution Enhancement Technologies, RET)，使用Calibre可以享有快速的作業時間(turn-around time)和精確性 |
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明導Calibre工具獲特許採用 (2000.08.29)
明導資訊(Mentor Graphics)日前宣佈，新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)已決定使用該公司Calibre工具系列，讓它擔任公司內部的晶片生產實體驗証標準；除此之外，特許也承諾將會支援明導的Eldo電路模擬工具，並且提供晶片校正後的模型參數 |
總的來說，一系列與時俱進的Bus規格標準，便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間，資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
