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P2P－點對點檔案交換

「P2P」，簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」，意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術，能讓所有的設備不用經過中央伺服器，便能直接聯通散佈資料。

	國內封裝大廠相繼投入DDR所需CSP製程 (2001.02.08) 包括美光、三星、現代、EIPIDA、Infineon 等前五大記憶體大廠，已決定共同推動DDR為下半年主流記憶體規格，威盛電子總經理陳文琦也表示今年將搶下5成以上DDR晶片組市場
	迪訊公佈IC封裝測未來成長趨勢 (2000.11.02) 迪訊(Dataquest)指出，在各類新產品與委外代工趨勢將日盛，未來5年全球IC封裝與測試市場將成長110％，99年產值為255億美元，2000年為360億美元，2003年達530億美元。過去半導體廠商自行完成封裝與測試，如今則多半外包給日月光、Amkor、Orient Semiconductor、矽豐等第三方廠商（third-party）
	我封裝技術超越南韓 (2000.05.03) 台灣半導體封裝測試產業的總營收已經超越南韓。日月光、華泰、矽品主管表示，隨著晶片尺寸封裝(CSP)、閘球陣列封裝(BGA)等先進技術提升，國內封裝測試業今年技術發展可領先南韓，爭取國際整合元件製造廠(IDM)來台下單