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CTIMES / 覆晶
科技
典故		 簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說，一系列與時俱進的Bus規格標準，便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間，資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
銦泰：超低殘留助焊劑推廣已有初步成效 (2015.09.07)
眾所皆知，SEMICON Taiwan是屬於半導體設備與材料業者共同展出的平台，在去年，屬於材料供應商之一的銦泰科技向台灣媒體展示了超低殘留的助焊劑後，在今年有了些初步的市場成果
封裝大廠相互較勁　高階封裝技術 (2000.11.01)
封裝大廠日月光半導體、矽品精密在高階封裝技術方面不斷較勁。矽品已和美商智霖進入最後準備階段，預估在明年第二季可以開始量產覆晶封裝；日月光則表示已經小量生產覆晶封裝半年，並將由日月宏發展覆晶基板

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