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CTIMES / 郭佩娟
科技
典故		 Intel的崛起－4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片，促成了4004微處理器的誕生，也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年，Intel再接再厲研發出8080處理器，和4004微處理器同為CPU的始祖，也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
創新的無凸塊覆晶封裝 (2002.11.05)
已成為目前多數高階產品所採用的覆晶封裝雖然具備不少優點，但卻也面臨不少成本及技術上的限制，晶片凸塊即是增加成本、又不符合環保的一大問題；而無凸塊覆晶封裝技術的推出，可說是為覆晶封裝帶來一大技術上的革新，本文之目的為討論此一封裝技術的設計概念及製程技術
微間距覆晶解決方案---Pillar Bump (2002.06.05)
如何尋求完全解決方案並能夠整合凸塊、底層填膠、基板設計及於組裝製程，又能達到微細間距化、高密度化、無鉛化等目標，已成為克不容緩的課題。因此，本文介紹一種新的凸塊結構-柱凸塊（pillar bump），並從此角度切入，從結構及方法面探究微間距覆晶技術發展的可能性

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