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CTIMES / Gary Patton
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
AMD與IBM發表45奈米晶片論文 (2006.12.15)
在全球電子元件會議上（International Electron Device Meeting，IEDM），IBM與AMD（美商超微半導體）發表數篇論文，描述在45奈米微處理器製程應用程式方面，浸潤式微影技術的使用、超低介電值的金屬層間介電層、以及多項電晶體應變加強等技術

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