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CTIMES / Intermolecular
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
Intermolecular與爾必達合作研發次世代記憶體技術 (2008.08.19)
Intermolecular與爾必達宣布了一項新的合作發展計劃（ CDP）和授權協議，以加速爾必達次世代IC新材料與製程技術的發展。這項合作發展計畫將採用Intermolecular物理氣相沉積（ PVD）與原子層沉積（ ALD ）的工作流程和應用方案
Intermolecular組合式平台提高半導體研發速度 (2007.07.31)
Intermolecular宣佈推出全球第一套完全自動化的組合式半導體研發平台(combinatorial semiconductor R&D platform )，此一平台包含一系列設備系統與軟體程式，可協助晶片廠商、材料供應商和設備製造商大幅縮短新材料、新製程技術及新元件架構開發與整合的時程

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