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CTIMES / Beyond 3g
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
TI新單晶片DSP率先整合數學與邏輯功能 (2008.02.13)
德州儀器(TI)發表一款功能先進的DSP元件，把實體層(PHY)的數學功能和媒體存取控制層(MAC)的邏輯功能整合至單晶片，專門支援複雜、多處理的後3G(Beyond 3G)行動通訊基礎設施應用，如HSPA/HSPA+、LTE和WiMAX Wave 2等

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