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CTIMES / Rice University
科技
典故		 只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折，其中各大廠商從本位主義的相互對抗，到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作，能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省？
如何讓晶片記憶更多？Rice大學和惠普告訴您 (2010.09.01)
有沒有另一種新的半導體技術，能夠在更短的時間內縮小晶片尺寸、又能提高儲存容量？答案正在呼之欲出。美國德州萊斯大學（Rice Univ.）的科學家們與惠普（HP）的研發團隊不約而同地，在這禮拜公佈兩項關鍵技術和合作計畫，宣佈可以克服最基本的物理限制，能夠更快速地將記憶體晶片微型化，他們認為是消費電子晶片的革命性突破

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