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CTIMES / 超薄藍牙智慧
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
Nordic Semiconductor針對智慧卡和穿戴式應用推出超薄藍牙智慧解決方案 (2016.05.10)
Nordic Semiconductor採用薄型晶圓級晶片尺寸封裝（Thin WL-CSP）的 nRF51822器件，特別為滿足快速增長的藍牙（Bluetooth）連接支付型和訂購型智慧卡的應用市場、以及標準包裝實體尺寸較難適用的微小化穿戴式應用而設計

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