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CTIMES / 支付系統
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0測試方案 (2019.10.01)
EMV 3.0於2018年4月引入此供應鏈，並將於2020年1月1日起成為所有非接觸式支付終端製造商的強制性認證要求。為了支援客戶更快地滿足新的標準要求，從而協助他們能夠更快地進入市場，Micropross的L1 3.0測試台早在2018年底前已獲得EMVCo認證，成為第一家在EMV測試工具中獲得EMV 3.0測試認證的廠商
意法半導體與Fidesmo合作開發支付系統晶片完整方案 (2018.11.09)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與非接觸式服務開發商、萬事達卡（MasterCard）認證供應商Fidesmo，合作開發出一個適用於智慧手錶等穿戴式技術的安全非接觸式支付NFC整體解?方案

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