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掌握高階封測市場關鍵技術與商機 (2003.08.05)
隨著終端產品快速發展，和IC製程持續微縮（Shrinks），傳統封測技術已無法滿足晶片在高效能、快速、高I/O數、小型化、低成本、省電與環保需求，而必須逐步邁向高階技術；本文將深入分析目前高階封測技術與市場發展現況，並指出台灣業者可掌握之趨勢與商機所在 |
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可攜帶行動裝置的下一代 (2003.08.05)
行動裝置繁多，可以大致歸類成三個大項：通訊、儲存和即時性的資料處理。分別滿足人們隨時通訊，和資訊帶著走及分析的需要。由這些項目的代表性產品來看，通訊是手機、或無線網路；儲存是隨身碟、數位相機等；即時性的資料處理就是Plam、Notebook，甚至掌上型電玩都算是其中一類 |
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ST推出具有更多功能的64Mbit、3V快閃記憶體晶片 (2003.07.08)
ST日前推出一款3V、64位元的全新快閃記憶體元件M29DW640D。新元件是ST M29系列的最新產品，採用0.15微米製程技術，其接腳完全相容於市場上同類型的快閃記憶體晶片，適用於蜂巢式電話、個人資訊設備、手持式個人電腦，以及GPS全球定位系統等產品 |
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Silicon Hive發表可重新配置處理器解決方案 (2003.06.26)
皇家飛利浦電子集團26日宣布，Silicon Hive針對軟體無線電推出一套全新的硬體/軟體聯合設計方案；該公司是飛利浦技術育成計畫(Technology Incubator Program)下成立的公司之一。新推出的BRESCA與AVISPA嵌入式處理器核心及相關軟體庫解決方案使該領域的系統單晶片設計業者能充分利用可重新配置運算的優勢 |
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ST推出序列式快閃記憶體－M45PE80 (2003.06.14)
ST日前針對需要快速變更大量資料與參數資訊的應用，推出首款高速、低電壓的序列式快閃記憶體。8Mbit的M45PE80序列式快閃記憶體是專為數位答錄機、呼叫器、數位相機、家庭影像遊戲系統以及玩具等應用所設計的 |
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快捷BGA封裝低電壓P通道MOSFET問世 (2003.05.28)
快捷半導體(Fairchild)P通道MOSFET─FDZ299P日前問世，其在小型的1.5X1.5mm BGA封裝內採用高性能的PowerTrench技術，比同級設備現時使用標準的SSOT-6或TSSOP-6封裝MOSFET，尺寸減少了75% |
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ST、TI與Nokia攜手 (2003.05.22)
意法半導體(ST)、德州儀器(TI)與Nokia日前宣佈，將由ST與TI提供IC，並以和Nokia共同研發出的技術為基礎，共同開發出標準的CDMA晶片組。這些晶片組將由ST與TI製造，供給全球cdma2000 1X與1xEV-DV之行動網際網路手持式產品製造商使用 |
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併購Resonext RFMD在WLAN市場如虎添翼 (2003.04.10)
由於無線通訊的技術門檻高，在其零組件市場上，除了TI等大廠外，還有不少以個別技術專精而備受重視的廠商，其中RF Micro Devices（RFMD）即是以射頻（RF）關鍵零組件的提供起家（一如其公司名稱），而在經過十一年的耕耘下，如今已是此領域舉足輕重的廠商 |
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併購Resonext RFMD在WLAN市場如虎添翼 (2003.04.05)
RFMD的下一階段重點將做更大的嘗試，即企圖整合包括WLAN、藍芽、手機、GPS等各項無線傳輸技術，為客戶提供複合式的平台、標準和頻帶，以達成無縫隙的連結願景。 |
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「實現行動裝置設計關鍵任務」研討會實錄 (2003.04.05)
因應行動化社會的來臨，由零組件雜誌、EEDesign與台北市電子零件工會共同主辦的「實現行動裝置設計關鍵任務研討會」，3月12日於台灣大學應用力學館國際會議廳舉行，會中由電子零件工會理事長朱耀光代表主辦單位致詞 |
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技術整合改變半導體裝配業 (2003.04.05)
裝配電路板時，有些晶片堆?應用帶動了處理晶圓的需求，要像處理電路板那樣，帶來一系列新的電路板處理挑戰，而元件的堆?也出現了。在資訊產品的整合發展趨勢下，裝配技術已不再能夠清晰地劃分為元件、電路板和最終裝配 |
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矽成推出Nor Flash與SRAM覆晶包裝系列 (2002.10.24)
SRAM供應商-矽成積體電路，日前推出結合了Nor Flash與SRAM的覆晶包裝(MCP - Multi-chip Package)系列，主攻需要同時用到Nor Flash與SRAM的可攜式通訊產品市場，首批推出的覆晶包裝系列即以目前主流市場的需求32Mbit Nor Flash加上4Mbit或8Mbit超低耗電SRAM作為組成架構，將可有效降低系統廠商的生產成本與設計空間 |
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全盤皆輸vs.雄霸天下 (2002.10.22)
德州儀器（TI）在本（9）月初宣布，該公司計劃在2004年前將無線通訊所需的基頻與軟體、射頻、記憶體與電力管理四大基本功能，整合到一顆晶片當中，目標市場則是藍芽、WLAN及GPS |
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全盤皆輸vs.雄霸天下 (2002.10.05)
德州儀器（TI）在本（9）月初宣布，該公司計劃在2004年前將無線通訊所需的基頻與軟體、射頻、記憶體與電力管理四大基本功能，整合到一顆晶片當中，目標市場則是藍芽、WLAN及GPS |
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DSP市場發展與應用趨勢 (2002.08.05)
在景氣疲軟和市場撲朔離迷之際，DSP技術的進程卻未停歇，各廠商也相繼推出新架構互別苗頭，國內想在國際大廠中求得生存勢必找出利基產品以為區隔，直接面對行動通訊產品的市場恐將面臨一場苦戰 |
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ARM上海成立子公司 (2002.07.12)
根據外電報導，今年年初才對外宣布設立上海辦公室的ARM（安謀國際），為歐洲IC設計廠商，其近日又對外宣布，2002年正式成立上海子公司安謀諮詢，而且子公司完全為獨資企業 |
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禾伸堂跨入通訊元件市場 (2002.06.20)
繼國巨與華新科後，國內另一家積層陶瓷型晶片電容器（MLCC）禾伸堂也轉投資禾頻科技跨入高頻通訊元件市場，禾伸堂董事長唐錦榮說，看好通訊產品應用高頻元件市場 |
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IEK：行動動話將成長15% (2002.05.03)
工研院經資中心電子資訊研究組經理蘇建元表示，通訊產品中復甦最快的會是行動電話，預計較去年成長15%，全球也會達到4億4000萬支的銷售量。他也指出，從今年景氣復甦情形看來，企業用的區域網路設備，預計下半年開始會看到復甦景象 |
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無線通訊聯盟將提昇自製率至80﹪ (2002.04.26)
為協助國產手機零組件自製率提升，無線通訊聯盟關鍵元組SIG將鎖定手機、全球衛星定位系統（GPS）、無線區域網路（WLAN）、藍芽4領域發展。工研院材料所經理許正源表示 |
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朗訊推出商用DSL平台IP視訊解決方案 (2002.04.11)
朗訊科技 (Lucent) 日前再度發表新方案 — 高效能的數位用戶迴路 (DSL) IP 視訊解決方案，讓服務供應商能為其客戶提供足以創造新營收來源的各項服務。朗訊表示，新方案採用 Lucent StingerR DSL 平台，可以同時傳送視訊、語音及數據三種服務 |
