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Beceem選用CEVA的DSP應用於4G多模基頻晶片 (2010.04.03)
CEVA公司於日前宣佈，4G Mobile WiMAX晶片供應商Beceem Communications公司已獲授權，在其下一代4G 多模平台BCS500中採用CEVA-XC通訊處理器。該平台首款能夠支援所有LTE 和 WiMAX組合，並可實現WiMAX 和 LTE之間切換(hand-off)的晶片 |
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picoChip發表完整的新一代femtocell解決方案系列 (2010.03.19)
picoChip於昨日（3/18）推出二款picoXcell系統單晶片。新款晶片延伸picoChip的晶片設計及經驗，屬於完整的單晶片HSPA+ femtocell SoC解決方案，分別支援8或24使用者，並且可以延展支援更多使用者 |
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Digi發佈ConnectCore Wi-i.MX51 Digi JumpStart套件 (2010.03.10)
Digi International週一（3/8）推出ConnectCore Wi-i.MX51 Digi JumpStart套件，採用了首款專門用於低耗電無線多媒體設備的核心模塊ConnectCore Wi-i.MX51。包含了所有簡化無線產品開發流程的必要工具，包括開發板、Windows Embedded CE 6.0 R3板支援包以及7英吋WVGA LCD顯示屏 |
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LSI推出最新高效能StarPro媒體及基頻處理器 (2010.03.08)
LSI日前宣佈推出兩款StarPro多核媒體及基頻處理器- SP2704和SP2716。該兩款4核心SP2704和16核心的SP2716均以LSI SP2600處理器為基礎，並採用LSI最新高效能StarCore數位信號處理器（DSP）核心，可擴充至同時支援3,000個以上媒體閘道通道 |
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亞信電子將於IIC-China 2010展出新嵌入式網路晶片 (2010.03.02)
亞信電子於日前宣佈，將在2010年 IIC-China展出多項新產品。包括「普遍應用於Nintendo Wii、Apple MacBook Air、HP Envy 13、UMPC、MID及Netbook等平台的低功耗高速USB 2.0轉10/100M高速乙太網路控制器」、「低功耗 SPI或 Non-PCI乙太網路控制器」等產品 |
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科勝訊與AnyDATA推出家庭保全應用參考設計 (2010.03.01)
科勝訊（Conexant）日前宣布，公司已經與無線設備商AnyDATA公司合作，針對3G寬頻行動通訊網路，推出連網數位相框與家庭保全應用參考設計，這些新解決方案已於日前在西班牙巴塞隆納所舉辦的全球行動通訊大會中AnyDATA公司的攤位展出 |
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Comsys Mobile與HelloSoft推Android通訊參考設計 (2010.02.24)
Comsys Mobile與HelloSoft在日前宣佈，目前已在2010年全球行動通訊大會中，發表一款低成本的Android WiMAX、GSM及WiFi參考設計。該款設計特點在於使用HelloSoft獲獎的Android VoIP及匯流客戶套組，在低成本的HS100 IP匯流處理器上操作，並結合Comsys Mobile獲獎的多模WiMAX/GSM通訊處理器ComMAX CM1125，該處理器最近剛完成Clearwire的iIOT測試 |
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Comsys在AT4 wireless完成手機參考平台測試 (2010.02.08)
AT4 wireless以及Comsys Mobile於今日（2/8）宣布，他們已在AT4 wireless位於美國維吉尼亞州亨頓市的WiMAX實驗室，完成ComMAX CM1125 手機參考平台的Clearwire WiMAX iIOT（互通測試）。
ComMAX表示，CM1125適用於手機及其他手持式裝置，其特色在於低功率操作、高度內建PHY/MAC、以及高車速支援，並且可為WiMAX、GSM-EDGE、WLAN、及Bluetooth提供共存支援 |
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Quantenna推出MIMO無線視訊橋接器參考設計 (2009.12.20)
Quantenna公司於週三（12/16）宣佈，將開始供應一款完整的參考設計方案，協助客戶加速開發採用Quantenna Full-11n晶片組的產品。Quantenna Full-11n元件，具備符合所有業界標準的802.11n功能，能可靠地傳輸HDTV與1080p視訊內容，內建4x4多重輸出（MIMO）功能、適應性數位聚束技術，以及無線頻道監控與最佳化機制 |
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SiGe推出藍牙埠高性能單晶片整合式前端模組 (2009.12.11)
SiGe半導體公司 (SiGe) 於週三（12/9）宣佈，將擴大其無線LAN和藍牙產品系列，推出帶有藍牙埠的高性能單晶片整合式前端模組 ( FEM) 產品，型號為SE2600S。其適用於手機、數位相機、個人媒體播放器、個人數位助理及用於智慧型手機的WLAN/藍牙組合模組等應用 |
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Atheros推出採用SST3 11n解決方案的XSPAN產品 (2009.12.03)
Atheros於日前宣佈推出採用 XSPAN，及訊號持續技術-3 (SST3) 的 AR9300 系列 11n 解決方案。Atheros 研發的這項全新技術可提供 450 Mbps 的 PHY 傳輸率，其設計是以 3-stream 11n MIMO 組態為基礎，再加上一系列可增強收訊範圍的 11n 功能，雙管齊下，不只增強無線連線的訊號，更可維持長距離的訊號強度 |
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Femtocell不如預期 09年出貨預期調降55% (2009.11.16)
外電消息報導，市場研究機構Allied Business Intelligence，日前調降了2009年的femtocell出貨量，從原先預估的79萬台，調降為35萬台，調降的幅度高達55%。
Allied Business Intelligence分析師Aditya Kaul表示，調降出貨預測是反應行動通訊服務業者，對femtocell的採用率低於預期 |
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麥瑞半導體推出新型2.5Gbps單晶片收發器 (2009.11.04)
麥瑞半導體推出新型2.5Gbps單晶片收發器 |
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Juniper與IBM的OEM合作跨入重要里程碑 (2009.11.02)
Juniper Networks（瞻博網路）週五（10/30）宣佈，該公司從7月開始與IBM建立的OEM合作關係，已有了重大的成果並跨入重要的里程碑。現在，IBM已為其客戶提供由Juniper 造的一系列乙太網路網路產品 |
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高通成立創新中心致力於手機開放原始碼開發 (2009.10.28)
高通（Qualcomm）宣佈成立一全資子公司─高通創新中心(Qualcomm Innovation Center; QuIC)，將專注於手機開放原始碼平台。QuIC是由一群專業工程師組成，旨在運用高通技術達成開放原始碼軟體的最佳化 |
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易利信針對消費性電子產品推出新行動寬頻模組 (2009.10.23)
易利信宣佈推出一款全新行動寬頻模組，為新一代消費性電子裝置提供高速無線聯網。新推出的消費性電子模組可立即整合到電子書閱讀器(e-book)、GPS導航裝置以及其它常見的可擕式消費性電子產品中 |
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NS推出無線基地台中頻取樣接收器子系統 (2009.10.21)
美國國家半導體公司(NS)宣佈推出一款可支援多載波、多標準無線基地台的中頻取樣接收器參考設計套件。這款適用於 GSM/EDGE、WCDMA、LTE 及 WiMAX等標準的子系統參考設計套件內含一切必要的配件及工具，其中包括參考設計電路板、軟體、電路圖、物料清單及Gerber檔案 |
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艾訊推出全新極低功耗雙核心網路安全應用平台 (2009.10.21)
艾訊股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)全新發表一款專為中小企業(SMB)族群而設計的1U高19吋機架型高規節能的網路應用安全平台NA-812B，搭載極低功耗45奈米(nm) 製程技術的Intel Core2 Duo雙核心中央處理器2.26 GHz(6MB L2高速緩衝儲存器)，內建Intel GM45行動高速晶片組 |
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Atheros推出完整MIMO傳送及接收效能新方案 (2009.10.19)
Atheros宣佈推出高整合度之完整 MIMO 傳送及接收效能的 2-stream 11n 解決方案 AR9287 PCIe 及 AR9227 PCI。Atheros 將部署範圍最廣的 11n 技術 XSPAN 加入強化功能，讓更多無線產品能採用這項高效能的 WLAN 解決方案 |
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德州儀器推出的全雙工IF收發器 (2009.10.19)
德州儀器(TI)宣佈推出支援交叉極化干擾消除(XPIC)的整合型高線性低雜訊中頻(IF)收發器。相較於離散型的實行方式，TRF2443能夠協助設計人員減少40%的解決方案成本、降低30%的耗電並節省40%的空間 |
