CTIMES - 封裝技術

日月光取得K&S OP2防銅氧化製程技術授權 (2001.03.08)
封裝測試大廠日月光半導體昨日宣佈獲得庫利索法(K&S，Kulicke & Soffa)正在申請專利的OP2防銅氧化製程技術授權，成為國內第一家提供銅製程晶圓後段封裝服務的業者。對該公司爭取銅製程高階晶片封裝代工有很大的幫助

Amkor採取法律行動保護封裝技術智財權 (2001.02.26)
Amkor Technology已正式入稟法院控告ST Assembly Test Services, Inc.以及新加坡ST Assembly Test Services Ltd (STATS)。Amkor表示有關案件已在美國德州東區聯邦法院落案。主要是控告有關公司涉嫌侵犯Amkor的美國版權(United States Patent No 6,143,981)即(‘981’Patent)

日月光與科勝訊達成高階封裝技術交換合作協議 (2001.02.21)
日月光半導體宣佈與科勝訊系統（Conexant Systems）達成相互授權（cross-licensing agreement）協議，根據此協議內容，日月光將與科勝訊相互交換高階封裝技術：日月光將獲得科勝訊的RF LGA(Radio Frequency, Land Grid Array）設計及製程技術授權，而科勝訊則將獲得日月光精密的細間距球狀閘陣列（fine pitch BGA）封裝技術授權

矽品獲美商覆晶科技封裝技術授權 (2001.02.19)
矽品精密已與美國最大封裝設備商庫利索法（Ｋ＆Ｓ）達成技術授權協議，Ｋ＆Ｓ將透過其轉投資子公司美商覆晶科技（ＦＣＴ），移轉晶圓級凸塊（wafer-level bumping）與晶片尺寸級封裝（ＣＳＰ）等二項技術給矽品，而矽品也將因此與日月光擁有相同的高階封裝技術以爭食通訊ＩＣ封裝市場

國內封裝大廠相繼投入DDR所需CSP製程 (2001.02.08)
包括美光、三星、現代、EIPIDA、Infineon 等前五大記憶體大廠，已決定共同推動DDR為下半年主流記憶體規格，威盛電子總經理陳文琦也表示今年將搶下5成以上DDR晶片組市場

英特爾發表超低耗電微處理器 (2001.01.31)
英特爾推出兩款新型超低耗電筆記型電腦處理器，包括業界第一套運作電壓低於1伏特，且消耗功率低於0.5瓦特的產品。新處理器採用英特爾先進的處理器設計與降低功率技術，能夠提供高效能、低耗電、並能為最小體積的筆記型電腦延長電池使用壽命

科勝訊推出支援四倍流量的交接點交換裝置 (2001.01.30)
科勝訊系統(Conexant)於日前宣佈推出一款交接點交換裝置 -- CX20487，其採用先進的半導體封裝與線路設計技術，能將運用於網路基礎建設核心中流經單晶片光纖網路設備的流量提昇四倍

日月光獲K&S晶圓級覆晶技術授權 (2001.01.30)
日月光半導體宣布與全球最大IC封裝設備廠K&S（Kulicke & Soffa）與其旗下合資公司FCT（Flip Chip Technology），達成在晶圓級封裝技術上的授權協議，獲得Ultra CSP晶圓級封裝技術

Cypress推出高速可編程通訊IC (2001.01.09)
美商柏士半導體（Cypress Semiconductor）宣佈推出可編程序列介面（Programmable Serial Interface，PSI\）系列的通訊元件，將具備可編程之高速序列I/O設計，並結合可編程邏輯與序列式介面技術，大幅縮短產品上市時程，降低系統複雜度與寬頻通訊系統方面的成本

安森美針對可攜式消費性產品發表DC-DC轉換器 (2001.01.08)
安森美半導體率先推出具備先進電源管理功能的NCP1400 DC-DC轉換器，其利用TSOP-5微封裝技術，使體積比一般消費性產品所用的IC減少了60%，特別適用於可攜式消費性產品的電源管理

封裝測試今年可能引發價格戰 (2001.01.08)
近來因為封裝測試廠產能的應用率快速滑落，可能將又引發業者新一波的削價競爭。根據外資分析師的分析表示，降價臨界點會是在產能應用率達到五成時，預料如果今年半導體景氣仍然無法回升，屆時價格大戰將勢不可免

FormFactor成功研發新封裝技術 (2000.12.29)
德國半導體大廠Infineon投資的美國封裝技術公司Form-Factor ，成功研發出一項名為「MicroSpring」的封裝技術，預估可節省單顆動態隨機存取記憶體(DRAM)的封裝成本1美元，並大幅縮減封裝製程所需時間

日月光早投入之覆晶技術已成為封裝主流 (2000.12.20)
為因應電子產品小型化與晶片性能高速化的趨勢，封裝廠商必須克服體積、散熱、耗電與電性等的挑戰，向外接線的傳統封裝技術已無法應付高電性需求。而直接以晶片的凸塊（bump）與基板連結以取代打線的覆晶封裝（flip chip on BGA），由於電路效能與信號整合度的大幅增強，已然成為先進封裝技術的主流

IR推出同步整流IC暨一系列新型HEXFET功率MOSFET (2000.12.06)
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR)，推出同步整流IC，及一系列新型HEXFET功率MOSFET，致力提升DC-DC功率系統的運作效率。 IR執行長Alex Lidow指出：「為達成完美的基準性能，提供業界最複雜應用系統下，最高效率的功率管理解決方案，IR積極發展DC-DC電源轉換產品計劃

TI與AMD合作發展全新的3G無線解決方案 (2000.11.22)
為了替系統整合以及工作效能建立一個新標準，美商超微公司（AMD）與德州儀器（TI）宣佈，將合作發展一套先進的架構，以便支援AMD的快閃記憶體以及TI的Open Multimedia Application Platform(OMAP)，後者是一套以TI數位信號處理器（DSP）為基礎的開放式多媒體應用平台

迪訊公佈IC封裝測未來成長趨勢 (2000.11.02)
迪訊(Dataquest)指出，在各類新產品與委外代工趨勢將日盛，未來5年全球IC封裝與測試市場將成長110％，99年產值為255億美元，2000年為360億美元，2003年達530億美元。過去半導體廠商自行完成封裝與測試，如今則多半外包給日月光、Amkor、Orient Semiconductor、矽豐等第三方廠商（third-party）

封裝大廠相互較勁　高階封裝技術 (2000.11.01)
封裝大廠日月光半導體、矽品精密在高階封裝技術方面不斷較勁。矽品已和美商智霖進入最後準備階段，預估在明年第二季可以開始量產覆晶封裝；日月光則表示已經小量生產覆晶封裝半年，並將由日月宏發展覆晶基板

Cadence推出自動打線技術 (2000.10.30)
益華電腦（Cadence）為協助客戶面對接腳數與密度值愈來愈高的IC封裝潮流，日前推出一套Advanced Package Designer（APD）Spider Route自動打線技術，除了採用支援全晶片黏著技術的前瞻設計，同時也進一步補強原本配備SPECCTRA繞線工具的高性能，高穩定度IC封裝打線設計環境

日月光獲得美商巨積覆晶封裝技術授權 (2000.10.26)
日月光半導體日前宣佈與美商巨積（LSI Logic）達成覆晶塑膠球狀閘陣列（flip-chip PBGA，FPBGA）封裝技術授權協議。此項技術將一步鞏固日月光於封裝領域中的領導地位，更強化日月光在通訊應用市場中，提供研發封裝解決方案的競爭優勢

國際整流器推出FlipFET封裝功率元件 (2000.08.09)
供電產品事業廠商國際整流器公司(International Rectifier, IR)宣佈，該公司推出專用FlipFET封裝的HEXFET功率MOSFET元件，所有接頭皆置於晶片的同一面。IR表示，該產品體現真正的晶片級封裝技術(Chip Scale Packaging)，其創新一代的精巧功率結構，為先進的可攜式應用系統提供更高功率密度