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TI發表低功耗RS-485傳送接收器 (2003.06.25)
德州儀器(TI)日前推出在主動模式下工作電流低於0.3mA的RS-485傳送接收器，讓系統設計人員有更多的選擇。此顆傳送接收器具有真防錯(True Fail-safe)接收器以及16 kV的HBM靜電保護能力，適用於諸如能源電表網路，工業自動化以及電信機房等雜訊較大的環境 |
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Silicon Laboratories推出新型GSM/GPRS收發器 (2003.06.24)
由益登科技(EDOM)所代理的Silicon Laboratories於日前推出Aero I GSM/GPRS收發器。相較於其它競爭解決方案，Aero I收發器可將零件數目減少85%，電路板面積縮小75%，而該收發器為Silicon Laboratories專利的全CMOS射頻Aero收發器家族次世代產品 |
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TI數位收音機解決方案上市 (2003.06.24)
德州儀器(TI)24日發表高整合度數位音訊廣播基頻元件(DAB baseband)─TMS320DRE310，協助製造商完成Eureka 147數位音訊廣播接收機的設計和差異化。此顆可程式單晶片解決方案不但可降低功耗及成本，並提供數位音訊廣播功能，並支援各種不同的應用，包括車用、可攜式和掌上型收音機 |
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Atheros獲微軟認證 (2003.06.23)
Atheros Communications公司23日宣佈獲得微軟公司「Microsoft Designed for Windows XP Logo Program」針對其新近所發表的Atheros 802.11a/b/g WLAN軟體之認證。該軟體支援802.11g之最終規格和Wi-Fi Protected Access(WPA)，亦支援該公司之第二代AR5001X+以及全新之AR5002X晶片組 |
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飛利浦新款蕭特基二極管PMEG系列上市 (2003.06.23)
皇家飛利浦電子集團日推出蕭特基二極管PMEG系列，突破現有的蕭特基二極管半導體技術。該PMEG系列使功耗降低至二極管因此能裝在不到現有元件一半大小的表面粘著封裝中 |
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AMD發表三款行動型處理器 (2003.06.20)
美商超微半導體(AMD)日前推出三款可確保筆記型電腦功能更完整及攜帶更方便的行動型處理器。由於這三款處理器都配備512KB的L2快取記憶體，可加強系統的效能，有助提高筆記型電腦用戶的工作效率並可迅速完成工作 |
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科磊推出新款電子束檢測系統 (2003.06.20)
美商科磊公司(KLA-Tencor)近期推出一套能在量產生產線中監控電子的電子束檢測工具—eS30，能協助晶片製造商排除130奈米以下製程的主要障礙。在晶片製造商的研發生產線中，電子束檢測技術的重要性持續升高，另一項同樣重要的因素是偵測出在生產過程中重複出現的新缺陷，這些缺陷不僅會影響良率，並會大幅降低晶圓廠的投資報酬率 |
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飛利浦單封裝系統無線電與基頻IC問世 (2003.06.19)
皇家飛利浦電子集團近期發表BGB 102單封裝系統無線電與Blueberry DATA ROM基頻IC─PCF87852，共同組成一套完整的藍芽相容解決方案，再次推動「消費者互聯」的理念。此兩種新技術配上飛利浦的業界標準軟體堆疊，適用於手機、耳機、汽車、PDA等應用，而亞洲則是這些產品主要的設計與製造中心 |
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Cypress發表FastEdge系列時脈與資料趨動器 (2003.06.19)
柏士半導體(Cypress)日前推出FastEdge系列高效能時脈與資料趨動器。新元件採用Cypress矽鍺(silicon germanium)技術，能提供較市面上其它解決方案高出90%的最佳抖動效能。FastEdge驅動器運作的訊號頻率可以從定頻狀態提高至1.5GHz以上 |
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科雅亮眼出擊 4週完成0.13微米設計服務 (2003.06.19)
科雅科技(Goya)19日指出，該公司於上個月引進MGAMA設計流程後，僅以四週時間即為ISSI完成在0.13微米製程下的高速網路Embedded CAM SoC設計服務。此項包含邏輯電路、快閃記憶體、DFT(Design for Test)電路、標準及特殊的I/O電路的複雜設計服務專案，不僅是科雅第一個0 |
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環隆採用Agere Wi-Fi網路晶片組 (2003.06.18)
Agere日前宣佈其Wi-Fi網路晶片組獲環隆電氣所採用，其運用在內建整合型無線通訊模組的掌上型消費性裝置。這款模組率先結合802.11b無線網路與藍芽通訊技術，提供緊密連結、無遠弗屆的通訊功能 |
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Fairchild推出高整合度離線電源開關 (2003.06.18)
快捷半導體(Fairchild)18日發表新款電源開關FS6X1220RT，其為高整合度的離線電源開關，適用於DC/DC正向或返馳式電源應用，以及VOIP(網路語音)電話、數位功能電話、工業電源及電信局端和PBX(用戶交換機)電源 |
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創意USB2.0週邊完整解決方案上市 (2003.06.17)
創意電子與世紀民生科技於日前共同發表雙方在USB2.0週邊控制器(Device Controller)以及實體層收發器(PHY)的完整解決方案。創意指出，此一高度整合的SOC解決方案與USB2.0規格完全相容，以台積電0.25μm一般邏輯製程製造，並已於搭配各式主流晶片組(Intel、Via、SiS、nVidia)之主要主機板(華碩、微星、技嘉、精英)驗證完畢 |
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MIPS發表新型微架構 (2003.06.17)
荷商美普思科技(MIPS)17日於美國聖荷西舉行的嵌入式處理器論壇(Embedded Processor Forum)中發表一套新型的高效能微架構。此微架構將因應SoC設計持續變遷的經濟模式，協助設計師延長產品的生命週期以提升獲利 |
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德國萊因提供環球驗證NAFTA服務 (2003.06.16)
德國萊因日前表示，該公司已開始提供環球驗證NAFTA服務。北美自由貿易協定(NAFTA)規範了美國、加拿大、及墨西哥的貿易活動。此協定自1993年起不但已使這些國家間的貿易障礙降低，同時也促進相互間的貿易交流 |
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三星STB採用M-Systems之DiskOnChip (2003.06.16)
M-Systems 16日宣布，三星電子(Samsung)已採用該公司的DiskOnChip，做為SMT F240 STB視訊轉頻器的內建記憶體，該視訊轉頻器(STB)已經透過Yahoo!BB在日本全國銷售。目前量產的三星Linux IP SMT F240，能傳遞多種互動式服務，包括數位廣播、EPG(電子節目表)、NVOD(半隨選視訊)、VOD(隨選視訊)、上網及電子郵件服務 |
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Cadence驗證平台獲ARM及NVIDIA採用 (2003.06.16)
益華電腦(Cadence)近期表示，安謀國際(ARM)及NVIDIA已決定採用Cadence的Incisive(tm)驗證平台，來進行其奈米等級IC的設計作業。Cadence指出，此平台所提供之全晶片效能，比RTL模擬的方式高出一百倍，並且可以讓整個驗證作業的時間縮短高達百分之五十 |
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亞矽推出ENOVA之『X-Wall』加解密晶片 (2003.06.14)
亞矽科技(ASEC)近日推出由該公司所代理的伊諾瓦科技(ENOVA)之『X-Wall』系列加解密晶片。亞矽表示，『X-Wall』微晶片系列其使用的加解密演算系統(DES/Triple DES/AES)符合美國『聯邦資訊處理作業標準』要求 ，而該晶片亦獲得美國『國家標準暨技術機構』(NIST)的認證，在針對硬碟儲存資料能提供完整且即時加解密保護 |
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IDT與Cavium攜手 (2003.06.14)
IDT與美商Cavium Networks公司日前攜手，運用Cavium的NITROX Lite CN1001i網路安全處理器，推出一套功能完善的Linux-based開發平台﹔此一平台係針對中小型企業的安全加速閘道以及虛擬私人專用網路/硬體防火牆所設計 |
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Atheros推出七款晶片組 (2003.06.12)
Atheros公司近日發表七組全新晶片組，涵蓋了所有WLAN的應用。這些晶片組支援多重WLAN標準，適合不同的市場與價位。所有晶片組使用均一的軟體驅動程式和軔體原始碼，並與Atheros的現有和下一代多標準之設計相互相容 |
